一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板的制作方法

技术特征：

1.一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板，其特征在于：包括有叠加设置的第一线路层(2)和第二线路层(4)，第一线路层(2)和第二线路层(4)通过绝缘胶层粘接配合，第一线路层(2)设置有若干个与第二线路层(4)导通的凹陷部(2a)，所述绝缘胶层设置有若干个用于一一避让所有凹陷部(2a)的避让缺口(3a)，第一线路层(2)远离绝缘层(3)的一侧设置有供电子元器件焊接的第一镀镍层(1)，第二线路层(4)远离绝缘层(3)的一侧设置有供电子元器件焊接的第二镀镍层(5)，所述第一线路层(2)和第二线路层(4)均为具有一定延展性的金属箔。

2.根据权利要求1所述的一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板，其特征在于：所述第一线路层(2)与第二线路层(4)均为铝箔，第一线路层(2)与第二线路层(4)的厚度范围均为0.01mm～1mm。

3.根据权利要求1所述的一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板，其特征在于：所述第一线路层(2)为铝箔，第二线路层(4)为铜箔，第一线路层(2)的厚度范围为0.01mm～1mm。

4.根据权利要求1所述的一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板，其特征在于：所述第二线路层(4)为铝箔，第一线路层(2)为铜箔，第二线路层(4)的厚度范围为0.01mm～1mm。

5.根据权利要求1所述的一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板，其特征在于：所有所述凹陷部(2a)均通过尖头冲针顶出成型。

6.根据权利要求5所述的一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板，其特征在于：所述尖头冲针的尖头端设置有若干个用以增大冲针的尖头端与第一线路层(2)的摩擦力的凹坑(6a)。

7.根据权利要求6所述的一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板，其特征在于：所述凹坑(6a)的深度为1微米～10微米。