具有选择性集成焊料的RF屏蔽件的制作方法

本发明总体而言涉及附接屏蔽件的方法，其通过含有选择性集成焊料的屏蔽件的手段，来保护电子组件免于电磁和无线射频对于基板的干扰。
背景技术：
：现今包括有例如电阻、电容和半导体组件的电子组件通常受到不希望的放射，例如电磁和无线射频所干扰，电磁和无线射频为来自于例如会发射这种干扰的相邻组件，或是来自外部电磁和无线射频的干扰源。所发射的干扰源可能会对电子组件的性能和完整性造成不利的影响，因为这些发射干扰会通过暂时地改变或扭曲他们的基本特征，而干扰电子组件的运作，从而产生负面影响。目前已经有可以用来保护和屏蔽电子组件的各种不同方法，而使其免于发生在例如印刷电路板的该电子组件附近的电磁和无线射频干扰。一种使得此等保护电子组件免于电磁和无线射频干扰的方法包括提供屏蔽件，其用于屏蔽印刷电路板的区域，或是与其有关的体积。该屏蔽功能可以是将例如所发射的RF信号的电磁能量，容置于屏蔽体积(shieldedvolume)或区域内，或者通过该屏蔽结构来将电磁能量排除于该屏蔽体积或区域之外。这种类型的屏蔽作用，也被广泛地应用于容易受到交流电源所发出的杂散电磁场所影响的低信号等级电路的各种装置中，其包括有例如电视接收器、直播卫星广播接收器、例如FM与短波的无线电接收器或是音响系统的一部分。印刷电路板(PCB)为一种有利地应用屏蔽组件的常见的电子组件，因为PCB被广泛用于许多电子应用中。术语“印刷电路板”通常是指在基板(例如，电介质基板)的一个以上的侧面上设置有电导体的电路板。在一个实施方式中，PCB将会具有穿过该基板而形成的开口或类似物，以接收被安装于该PCB一侧上的电子组件的电线。该电线会通过该开口而延伸至放置于该PCB另一侧上的接触垫(contactpad)，并且通常被焊接至该接触垫上。PCBs也可以使用表面安装技术来进行生产，其中组件或“封装件”被直接安装或放置在PCB的表面上。为了使电子装置中PCB上的电子组件可以屏蔽电磁辐射，作为导电屏蔽罐体(shieldcan)或盒体的形式的屏蔽件，可以被放置在PCB上以覆盖所述电子组件。当封闭的金属罐体在向下延伸的侧面件上具有一个开放边缘时，沿着该金属罐体的整个开放边缘而焊接至PCB上时，可以达到最高的屏蔽程度。为了得到良好的屏蔽效果，有必要充分控制位于该屏蔽罐体与该PCB之间的焊接部位(solderjoint)，优选地不要留下任何未焊接的区域。如果有任何区域维持未被焊接的状态，屏蔽效率将会由该屏蔽罐体与印刷电路板之间的最大间隙来决定。因此，如果在该屏蔽罐体与PCB之间存在有间隙，必须对这些间隙的尺寸明确界定。在焊接制程的第一步骤中，在所需的区域上以焊膏将该PCB进行网版印刷。该焊膏的厚度由网版印刷的模版的厚度来决定，其在整个PCB上都是相同的。另外还有“升高(stepup)模板”与“降低(stepdown)模板”，这些可以被用来改变在PCB上的特定区域中的焊膏厚度。然而，关于基底厚度以及升高/降低厚度存在限制。下一个步骤是借着拾取与放置机器来将电子组件放置在PCB上。因为该屏蔽将会覆盖它们中的一个以上，所以所述屏蔽罐体通常是在其他组件都已被放置之后才会被设置于该PCB上。在该制程的最后一个步骤中，将该PCB于焊接炉中加热，借此所施加的焊膏熔化，并将所有的组件与所述屏蔽罐体焊接至该PCB上。回焊炉是最经济的方式，可以使用包括感应焊接和红外线焊接等其它方法。感应焊接与红外焊接被用于例如阶段式焊接中，其中电子组件首先使用回焊来进行焊接，然后对该电路进行电气测试，接着将该屏蔽件在第二制程中进行附接。因为例如电阻与电容的较小组件需要较小体积的焊膏，而例如屏蔽罐体的较大组件则需要较大体积的焊料，因此网版印刷模版的厚度，就必须在这两种不同的需求之间折衷设定。另外，网版印刷模版的厚度通常由最紧密的间距的组件来决定，因为间距越小，所需的焊料高度就越薄，以防止相邻连接件之间的热塌落现象。此外，该屏蔽件与该PCBs都无法在不产生固有应力下进行制造，且另外该PCB与该屏蔽件的平坦性也会受到焊接炉的热所影响(亦即，可能会发生翘曲现象)。这意味着在该屏蔽件与该PCB之间总是会出现间隙。然而，只要在加热过程中，以焊料来填充该间隙就不会有问题。如上所述，最初施加至该PCB上的焊膏的厚度是受到限制的，这意味着该间隙可被接受的尺寸也是有限的，因为必须确保该间隙会被焊料所充填。此外，由于在加热过程中所产生的翘曲，在该屏蔽件与该PCB之间的间隙尺寸，将会随着该屏蔽件的尺寸而增加，而因此对于体积一定的焊料而言，该屏蔽件的尺寸必然会受到局限，以确保该间隙可以被预先施加的焊膏所充填。因此，在整个回焊制程期间，该焊料体积必须足以与该屏蔽件接脚和该PCB保持连接。随着集成电路引线间距的特征尺寸不断缩小，印刷焊膏也需要使用更薄的模板。因为模板较薄所导致的焊料高度减低，将会对屏蔽件的附接强度造成挑战，因为对于屏蔽焊料体积的需求，并未以与集成电路相同的速率而缩减。此外，随着屏蔽金属的厚度减少，在回焊程序期间屏蔽件的翘曲将会增加，从而增加了屏蔽件与印刷电路板之间的间隙。为了克服额外的翘曲现象，将该屏蔽件的接脚成功地附接至该印刷电路板所需的焊料厚度总量也必须要增加。需要足够的焊料体积以达到例如落下冲击(dropshock)、热循环以及RF需求(RFrequirements)等的一定可靠性要求。不足量的焊料体积将会导致降低首次通过率(firstpassyield)、显著的返工成本以及更加易于因落下冲击而损坏。可焊性不佳是电子工业中的大课题，且因为焊料会与基础金属相互作用，并获得良好的冶金接合并建立金属连续性，故为形成印刷电路板总成的可靠性焊接部位(solderjoints)的最关键因素之一。这种连续性对于导电度与导热性来说是有利的，并且对于强度而言也是重要的。当焊料流动良好并形成不具有任何主要空隙或凹陷的连续的、完整的薄膜(unbrokenfilm)时，就可以得到良好的可焊性或良好的分布情况。无论是通过“拾取与放置”焊料预形体，或者是通过在该制程中增加分配额外焊膏的步骤，对于屏蔽的焊料体积不足的解决方式，皆与添加个别焊料体积有关。然而，进行分配是一项缓慢而不精确的过程，并且会对整个制程的周期时间产生负面的影响，同时也在资本设备上需要重大投资。拾取与放置个别的焊料预形体也代表用于置放该预形体额外的费用、额外的时间周期，同时在目标位置附近也将会需要放置该预形体的实际空间。一项欲克服这一问题的尝试是将额外的焊膏分配至该PCB上的该屏蔽罐体待放置的位置处，其需要不希望的额外制造步骤。此外，由于分配等级的焊料通常地仅有大约40％体积的金属，因此可能无法透过分配方法来达到所需的焊料体积，特别是在例如移动电话的具有极高密度的电子组件的应用中。该屏蔽件通常地可以包括一个实质上为平面的覆盖部分，以及连接至该实质上为平面的覆盖部分的一个以上的侧边部分。例如，该实质上为平面的覆盖部分，可以是实质上为正方形或矩形，而所述一个以上的侧边部分可以包括有四个侧边部分。此外，所述一个以上的侧边部分中的每一个都可以是在末端为一个以上的翼片(tabs)或接脚的实体结构，或者也可以包括沿着所述一个以上的侧边部分的长度延伸的切口，其延伸至一个以上翼片或接脚内，以允许将该屏蔽件与下方的基板接合。因此，所述一个以上的侧边部分(或是所述一个以上的接脚为切口)，被构造成将该屏蔽件接合或安装到下方的基板上(如本文所述，其也可以是印刷电路板)。也曾提出用于改善在该屏蔽件与该基板之间的焊接部位的其它方法。这些方法之一与将该屏蔽件直接焊接至邻近于电磁与射频发射组件处的PCB的接地平面有关。但是，这种方法的缺点在于，将屏蔽件焊接至PCB的接地平面通常是较为耗时而且会导致制造成本增加。另一项缺点是先将焊料施加到屏蔽件上，然后再将屏蔽件连结至该接地平面，但是这可能会是较为麻烦的。另一种方法则为例如Bobrowski等人的美国专利公开第2008/0137319号中所描述者，与运用附接至与该PCB接地平面耦合的屏蔽夹上的可移除屏蔽件有关，其主题通过引用整体并入本文。Muranaga的美国专利第8,199,527号描述了一种制造方法，其主题通过引用整体并入本文，其描述该屏蔽盖体被浸渍于膏状焊料中，并放置在片状基板上，然后通过回焊制程将该屏蔽盖体固定于该片状基板上，其面对持续地将已知数量的膏状焊料(或焊膏)移转到该屏蔽件上的挑战。Seidler的美国专利第6,796,485号描述了一种电磁屏蔽件，其主题通过引用整体并入本文，其描述包含具有外壁的屏蔽本体的电磁屏蔽，该外壁在其下端边缘形成有多个弹性指状物，并且包括有插置于所述指状物之间而被所述指状物机械性地紧固地维持的焊料块体。然而，控制焊料质量的位置可能不一致。Fagrenius等人的美国专利第7,383,977号描述了一种将屏蔽罐体附接至PCB上的方法，其通过各种不同的方法而将额外量的焊料提供至该屏蔽件的边缘，其主题通过引用整体并入本文。因此，目前仍需要提供一种以有效的方式来将屏蔽件附接至下方基板上的改进的方法，以克服现有技术的缺点。附图说明为了更全面地理解本发明，可以结合附图参考以下的说明，其中：图1表示根据本发明的一个实施方式，其为将SAC焊料附接至合金770RF屏蔽件的接脚部分期间，所形成的金属间化合物的高分辨率扫描电子影像。图2表示部分地装载有焊料的屏蔽件接脚。图3表示完全地装载有焊料的屏蔽件接脚的图像。图4A表示在该接脚末端处没有焊料的屏蔽件接脚的端视图。图4B表示在该接脚末端处具有焊料的屏蔽件接脚的端视图。图5表示在距离该屏蔽件接脚的边缘的一定距离处，具有焊料的屏蔽件的第一视图。图6表示在距离该屏蔽件接脚的边缘的一定距离处，具有焊料的屏蔽件的另一视图。图7表示一种屏蔽件的示意图，其接脚位于该PCB上的焊垫顶端上。图8表示附接至PCB的焊垫顶端上的屏蔽件接脚的视图。图9A和9B表示屏蔽件的主视图和侧视图，其于该屏蔽件的接脚部分的内侧上放置有焊料。图10A和10B表示屏蔽件的主视图和侧视图，其于该屏蔽件的接脚部分的外侧上放置有焊料。图11A和11B表示屏蔽件的主视图和侧视图，其于该屏蔽件的接脚部分的两个平面侧(即，内侧和外侧)上，均放置有焊料。此外，虽然在每一个附图中并没有标记所有的组件，但是具有相同组件标号的所有组件，代表相似或相同的部件。技术实现要素：本发明的一个目的在于提供一种以有效的方式将屏蔽件附接至基板的改进的方法，该屏蔽件用于保护电子组件免于受到电磁和射频干扰。本发明的另一个目的在于提供一种以有效的方式将屏蔽件附接至印刷电路板的改进的方法，该屏蔽件用于保护电子组件免于受到电磁和射频干扰。本发明的又一个目的在于提供一种以改进的焊料体积将屏蔽件附接至基材，以保护电子组件免于受到电磁和射频干扰，而不需要拾取与放置焊料预形体或是分配额外的焊膏的改进方式。在一个实施方式中，本发明总体而言与用于保护电子组件不受电磁和无线射频干扰的屏蔽件有关，其包括被构造成附加至基板上的金属本体，且其中该焊料被施加至该金属本体的一部分上，以在该焊料与该金属本体之间产生冶金接合。本发明总体而言与包括有被构造成附接至基板上的至少一个接脚的屏蔽件有关，其具有形成于该屏蔽件与所至少一个接脚的该焊料之间的冶金接合。本发明还公开了一种控制焊料在屏蔽件上的位置的方法，以支持非平面焊接的需求，其包括有将该屏蔽件的接脚附接至PCB或其它基板的侧面上。在另一实施方式中，本发明总体而言还与仅使用较低熔点焊料的烘箱回焊温度，以将较高熔点焊料溶解到较低熔点焊料中有关。最后，在此还公开一种将屏蔽件附接至基板的方法。具体实施方式本发明公开一种用于保护电子组件、免于电磁与无线射频干扰的屏蔽件，其被构造成可以提供足够的焊料体积来克服上述的焊料体积不足的问题。在一个实施方式中，该屏蔽件包括被构造成保护或屏蔽电子组件本体以及附接或集成至该屏蔽本体上的接脚，其中该接脚或翼片被构造成可以通过焊接而附接至基板上。在一较优选的实施方式中，该基板为印刷电路板。其它类似的基板也可以运用在此所描述的方法，使用本发明的屏蔽件来进行屏蔽。通过提供一种焊料已经设置于该屏蔽件的一个以上的屏蔽件上的接脚，该屏蔽件的回焊焊接作用可以在不需要包括例如分配焊膏、使用拾取与放置具有焊膏的焊料预形体(solderpreforms)、或是将该屏蔽件浸渍于该焊膏内的额外的加工步骤来达成。在一个实施方式中并且如本文所述，焊料被集成至该屏蔽件的特定区域(例如，接脚)上，其通过冶金或扩散接合的方式，而附接至该印刷电路板的位置上。该屏蔽件接脚通常地具有大约100μm～大约300μm的标称厚度，更优选地为大约120～200μm，并且该屏蔽件接脚上的焊料厚度，通常落在大约100～大约300μm的范围内，更优选地为大约150～大约200μm。在该焊料与该屏蔽材料之间，运用温度-时间曲线(temperature-timeprofile)来产生冶金接合。在该替代例中，扩散接合通过温度与压力的组合而产生。图1显示在将SAC焊料10附接至合金770RF屏蔽金属30的制程期间，所形成的金属间化合物的高分辨率扫描电子显微影像。在一个实施方式中，该金属间化合物20形成于该RF屏蔽件的待附接至该电路板的接脚上。图2显示部分地装载有焊料的屏蔽件接脚。其中可以看见该屏蔽件边界以及没有焊料的区域(大约为150μm)。图3显示完全地装载有焊料的屏蔽件接脚。图4A显示在该接脚的末端没有焊料的屏蔽件接脚的端视图。该屏蔽件接脚的材料具有大约为160μm的标称厚度。图4B显示在该接脚末端处，具有焊料的屏蔽件接脚的端视图。该屏蔽件接脚的材料具有大约为160μm的标称厚度，并且该焊料具有大约为140～150μm的厚度。在该接脚的金属和焊料之间的冶金接合，通过相接近的材料以及能够让焊料达到熔化温度的足够的热量与时间而产生。因此，在一个实施方式中，该焊料使用一种以上的焊膏、焊料预形体、助焊膏以及熔融焊料，而有选择地通过印刷、分配、放置或喷射来施加至该屏蔽件上，然后该屏蔽件与施加于其上的焊料被放置在回焊炉中，以在该焊料和该屏蔽组件的金属之间产生冶金接合。一种替代方法是将该屏蔽件接脚部分地放置在熔融焊料中一段时间，该段时间足以使该焊料濡湿该屏蔽件，并在该屏蔽件接脚上使该焊料延伸到所希望的特定长度。一旦得到该改进的屏蔽件，则其便可以被附接至例如可以是印刷电路板的下方的电子组件上。或者，也可以运用热和压力而在该焊料与该屏蔽金属之间的特定位置处产生扩散接合。在一个优选的实施方式中，该屏蔽件具有四边形盖体外形，并且包括四个周围侧边边缘，同时在每个相应的所述四个周围侧边边缘上具有能够被焊接至该基板的多个凹槽或接脚或翼片。在一个实施方式中，该屏蔽件的接脚或翼片已具有一体化至其的下边缘上的焊料，该焊料会与该屏蔽件的翼片或接脚的金属形成金属接合(intermetallicbond)。所述多个翼片或接脚可以依据顾客的需求，而沿着四个周围侧边的至少一部分向上延伸。举例来说，多个翼片或接脚可以向上延伸至该周围侧边的深度的至少5％，或是延伸至该周围侧边的深度的至少大约10％，或者向上延伸至该周围侧边的深度的至少大约25％。在一些实施方式中并且依据顾客的需求，该接脚或翼片可以向上延伸至该周围侧边的深度的至少大约30％或至少大约40％、至少大约50％、或至少大约75％。这一情况的示例显示在图7和图8中，其表示了安装在PCB70上的屏蔽件50，其包括多个焊垫100。在该实施方式中，该焊料80优先被放置于该接脚90之前(也就是，外表面)。因此，该屏蔽件50通过焊垫100而附接至PCB70。在另一实施方式中，该焊料位于该翼片或接脚上，但是该焊料精确地终止于距离该下端一定距离处。该焊料边界的位置对于该屏蔽件是否能够进行组装来说是很关键的，该屏蔽件的接脚将要被焊接至基板或PCB的侧面上。在这种情况下，该焊料被用来作为储存器，并且将会往下流以供屏蔽件接脚附接至该PCB的侧面上，其可与镀覆表面焊接。因此，如图5所示，该屏蔽件50可以附接至PCB70的经镀敷的侧壁60上。该焊料80位于该屏蔽件接脚90上，在该PCB70的该经镀敷的侧壁60上方的一部分处，并且可以在该焊料进行回焊时往下流以在该屏蔽件接脚90与该PCB70的该镀敷的侧壁60之间产生接合。图6显示图5的屏蔽件的另一视图，其中该屏蔽件接脚90定位在该PCB70的该镀敷的侧壁60上。可以发现，该焊料80可以依据用户的需求来定位，并且被精确地定位在该屏蔽件接脚90的各个位置上。举例来说，如图9A和图9B、图10A和图10B以及图11A和图11B所示，该焊料可以位于接脚的内表面(图9A和图9B)、该接脚的外表面(图10A和图10B)、以及该接脚的内表面和外表面(图11A和图11B)上。此外，应该要注意的是，该“内表面”是指当该屏蔽件定位于该基板上方时，位于该屏蔽件空腔内部的接脚的一侧，而该“外表面”是指当该屏蔽件定位于该基板上方时，位于该屏蔽件空腔外部的接脚的一侧。另外，应当要知道的是，虽然该屏蔽件较优选地具有矩形外形，但是应该要理解的是，该屏蔽件并不局限于这一形状。因此，该屏蔽件可以具有任何数量的其它外形，其包括正方形、椭圆形等。该屏蔽件的内部空间的尺寸与体积，应该要在该屏蔽件安装至该电子组件(即，PCB)上时，足以覆盖和屏蔽这些敏感组件。假设该情况是要设计电路板的电磁干扰(EMI)屏蔽壳体的话，了解成本和效能之间的平衡便会成为关键。在设计过程中需要注意许多关键决策点，其包括电流兼容性、导电性、应用环境、以及其与腐蚀、材料厚度、外壳几何形状(特别是屏蔽件高度、以及其与可塑性的关系)、应用频率、封装以及将该屏蔽件组装至搭配的电路板上等的关系。因此，该屏蔽件的几何构形以及屏蔽件构造材料都必须加以选择以产生最佳结果。一些最常用的金属，包括具有亮面与雾面加工的镀锡和镍钢、铜及铜合金以及铝。一种较优选的材料为铜合金770(也称为镍银)。预镀锡钢可以在kHz范围的低频至较低GHz范围的频率内工作。碳钢具有较低为数百范围的磁导率值(permeabilityvalue)，其可以提供低频磁屏蔽特性。镀锡层可保护钢免于腐蚀以防止生锈，并在组装过程中提供良好的可焊接表面，以将该屏蔽件附接至该表面板的线路上。更常被称为合金770的铜合金770，为一种主要因为它的耐腐蚀性而被用于EMI屏蔽应用中的铜、镍、锌合金。该合金的统一标准系统代号为UNSC77000。该基础材料使其不需要后续镀敷程序，来使其具有耐腐蚀性或是可以进行焊接。该材料从kHz频率范围直至GHz可以作为良好的EMI屏蔽件。其磁导率为1，而使得其在不允许磁性材料的MRI相关应用中成为理想的选择。铜为在EMI屏蔽作用中最为可靠的金属中的一个，因为其对于衰减磁性与电波非常有效。由于它的多功能性，铜可以很容易地与其合金黄铜、磷青铜和铍铜一丐制造。这些金属通常会比预镀锡钢或铜合金770的替代的屏蔽合金成本更高，但是在另一方面，其可以提供更高的导电性。磷青铜与铍铜由于它们的弹性，而更常被用于电池或弹簧等的接触应用中。虽然铝会面对几项在制造上的挑战，但是由于它的非铁性质、强度-重量比及其高导电性，对于一些应用而言，铝仍然是良好的选择。相较于铜，铝具有近60％的导电性；然而，使用此种金属需要注意它的电流腐蚀和氧化特性。该材料会随着时间形成表面氧化层，并且其本身的可焊性较差。也可以依据客户的具体需求而使用其他合适的可焊接金属和合金。该焊料较优选地为适当的无铅焊料，例如SAC305(一种无铅焊料，其中含有96.5％的锡、3％的银、以及0.5％的铜)。然而，在本发明的实践中，也可以使用其他的无铅焊料。唯一的技术限制在于，该焊料要能濡湿该屏蔽材料，并且能够形成金属接合或扩散接合，其可以通过镀敷镍、银或锡来克服。许多与消费电子产品有关的应用，需要符合危害性物质限制指令(RoHS)标准的焊料，其不含有铅、镉或其他重金属。用于消费电子产品中的典型的符合RoHS标准的焊料(RoHScompliantsolders)包括通常被称为SAC的锡银铜(即，SnAgCu)，它的熔融范围为大约212～大约230℃。典型的实施例包括Sn-Ag3.0-Cu0.5(SAC305)、Sn-Ag4.0-Cu0.5(SAC405)以及低银或零银含量版本。一种新型的低温符合RoHS标准的焊料家族为锡铋银(SnBiAg)，它的熔融范围为大约138～大约190℃。其他相关的合金包括有锡铋银铜(SnBiAgCu)。所有的这些焊料都可以被用来作为装载至屏蔽件上的焊料，以将该屏蔽件焊接至PCB上。也可以考虑例如在一种不能使用RoHS的应用中，使用非RoHS焊料。通过实施例说明而不构成限制的方式，其他包括含铅合金的合金，包括SnPb、SnPbAg、PbAgIn以及PbAgSn。这些实施例包括如下：合金熔融温度℃Sn63-Pb37183Sn62-Pb36-Ag2179Pb92.5-Ag2.5-In5300Pb92.5-Ag2.5-Sn5287-296Pb88-Ag2-Sn10268-299通过实施例说明而不构成限制的方式，包括铜焊合金的其他合金通常含有AgCu、AgCuIn、AgCuZn、AgCuSnZn。这些实施例包括如下：合金熔融温度℃Ag71.7-Cu28-Li0.3760Ag61.5-Cu24-In14.5625-705Ag50-Cu50780-870Ag25-Cu40-Sn2-Zn33690-780Ag35-Cu32-Zn33685-755Ag38-Cu32-Sn2-Zn28650-720Ag40-Cu30-Zn30675-725Ag40-Cu30-Sn2-Zn28650-710典型地，由于该屏蔽件被焊接到PCB上，并且装载于该屏蔽件上的焊料合金较优选地与所希望的PCB焊料合金搭配或是与其互补，其中该所装载的焊料会与用来将该屏蔽件附接至该PCB上的PCB焊料混合并形成新的合金。其具有许多可能的组合，但是典型地该焊料为SAC或SnBi。应当要理解的是，该焊料可以选自于任何数量的焊料合金，包括含铅和无铅焊料合金，以及例如锡的其它纯金属。该冶金接合位于该屏蔽件与该焊料之间的界面上。因此，在一实施方式中，用来在该屏蔽件的接脚上产生金属接合的焊料与用于将该屏蔽件附接至该PCB上的焊料相同。在这种情况下，较优选的焊料包括SnAg、SnAgCu、SnBiAg以及SnBiAgCu、以及含有较少量的的之类似低成本焊料合金。在另一实施方式中，用于在该屏蔽件的接脚上产生金属接合的焊料与用来将该屏蔽件附接至该PCB的焊料不同但与之互补，借此在该屏蔽件与该PCB接合在一起时，一种新型的焊料合金将会在该回焊炉中形成。在这种情况下，用于该屏蔽件上以产生冶金接合的该焊料组合，以及用于将该屏蔽件连接至该PCB或其他电子组件的焊料，可以是锡铋(屏蔽件)以及锡银铜(PCB)、SnBiAg与SnAgCu、SnBiAgCu与SnAgCu。在之前的列表对中，所得到的合金掺合物具有比用于PCB上的SnAgCu更低的熔化温度，这将有助于在不干扰先前于该PCB上所形成的与集成电路连接的焊接部位下，移除该屏蔽件以进行修复。以类似的方式，焊料组合，如果它们导致与SnAg3.0Cu0.5相比较少的总银百分比，则其在掉落时将比较不易开裂(耐落下冲击)。应该要注意的是，通常来说以焊膏和钢板印刷的形式来递送的该PCB焊料，主要以该PCB及其电子组件(包括集成电路)的组装需求为基础来进行选择，而所得到的将屏蔽件附接到PCB的掺合焊料可以进行选择以提供不同程度的功能性，其可以包括熔点较低以便于返工、改进的落下冲击、改进的耐热循环性以及其他功能性，特别是针对于屏蔽件附接的需求而言。首先列出者与该屏蔽件焊料有关，而其次列出者与该PCB有关的其他焊料组合为[SAC与SnBi、SAC与SnBiAg、SAC与SnBiAgCu]、[SnAg与SnBi、SnAg与SnBiAg、SnAg与SnBiAgCu]、[SACX与SnBi、SACX与SnBiAg、SACX与SnBiAgCu]，其中SACX是指一种特定的低银版SAC，其还包含有添加剂，以改善在不存在显著量的银下的焊料特性，而有赖于将SAC、SnAg或SACX合金溶解至熔融温度较低的PCB焊料内，即，SnBi、SnBiAG与SnBiAgCu。随着对各种SnBi版本添加更多的Sn，将可以改善所得合金的延展性。增加焊料的延展性已经显示出可以改善落下冲击性能。从组装的角度来看，该PCB焊料为均匀的，并且通过使用焊膏和钢版印刷来进行递送，并且可以在单一加工步骤中进行。添加装载有高Sn焊料的屏蔽件，并在该回焊炉中提供足够的时间，将不需要达到高Sn焊料的熔融温度。溶解将会发生，而在该屏蔽件上的较高熔点温度的合金，将会在该较低温度焊料的该温度下进行回焊时，溶解到来自PCB上的焊膏的该较低温度的焊料内。临时阻焊膜(基于聚合物)和临时干式薄膜遮蔽材料(例如那些可以购自杜邦公司者)，可以被用来控制该焊料于该屏蔽件的一个以上的接脚上的所得到的位置。其中使用的选择将取决于成本、制造基础设备问题以及焊接位置精度要求。其也可以将一部分的该材料进行化学与机械蚀刻，因此其将会更容易接受或更不易于接受该焊料的濡湿。本文所公开的焊料附接方法可以改善位置和体积的精确性，其可以依据需求而独立地针对个别屏蔽件接脚或是其它表面来进行调整。此外，该所接合的焊料一旦被设置于屏蔽件接脚上后，就可以通过例如压印、铣削、刮削、切割以及其他方法的各种手段来成形。形成接合的焊料表面的能力使得该屏蔽件更容易定位并固定至该基板上，并且具有更高的精确度。所制备的屏蔽件可以包含可以附接该屏蔽件的任何合金或金属，而焊料的选择并不受该产品实施的限制。在各种实施方式中，该金属本体包括合金770，并且该焊料为SAC305。几乎任意的屏蔽件金属与焊料合金组合都可以运作，因而将取决于特定顾客的需求。对于可以与各种不同的屏蔽材料一起使用的焊料类型并没有特别的限制，只要该屏蔽材料可以接受该焊料，或是先进行电镀以使其更容易地接受该焊料即可。可能需要从客户先前已曾成功地焊接的屏蔽材料开始，根据定义，其将用于本文所述的焊料与附接方法。这将允许该屏蔽件的设计者，得以界定适用于最终应用的各式各样的产品。在本文中也公开了一种达成控制焊料体积和位置选择的方法。因此，在一实施方式中并且如本文所述，本发明总体而言还涉及一种将屏蔽件附接到基板的方法，该方法包括以下步骤：a)以所需图案将焊膏网版印刷于该基板上，其中该所需图案包含一个以上的电子组件在该基板上的所需位置以及该屏蔽件在该基板上的所需位置；b)将该屏蔽件设置在该基板上的所需位置，其中该屏蔽件包括被构造成附接至该基板的金属本体，以及与该金属本体的下端部集成的焊料，其中在该焊料与该金属本体之间会产生接合；以及之后c)将经屏蔽的该基板送入回焊炉，以将该屏蔽件焊接于该基板上。在一些实施方式中，在将该焊料大批施加至该屏蔽件之后，可以使用机械方法来改变该焊料体积和位置。这些机械方法包括，例如研磨、切割、刮削、铣削和修整中的一种或多种。单独或组合的任何这些方法都适用于在该焊料大批施加至该屏蔽件之后，用于改变该焊料体积和位置。本文所描述的方法可以产生一种图案，该图案包括焊料会有选择地濡湿的表面以及焊料不会濡湿的其他表面。该制程能够将任何焊料合金一体化而不受限制。为了实现这一产品，最好要充分地保护该表面以促使焊料附着。也可以产生不会促使焊料附着的表面。能够产生不会促使焊料附着的表面的技术包括遮蔽作用与表面修饰技术，例如，举例来说，选择性氧化作用或是氮化物层设置技术。遮蔽作用可以包含有机或无机材料。这些制程步骤可以强化屏蔽材料，又不会抑制制造经济上可行的屏蔽件所需的下游制程。此外，其不会以任何方式来抑制最终的屏蔽功能。最后经修改的屏蔽件，可以像不具有焊料的基本屏蔽件一样，轻易地进行自动加工处理。由于该屏蔽件最终将会被焊接到PCB或基板上，通常地是依据客户的要求来获得可焊接材料。唯一的限制是，氧化作用有时会抑制焊料的濡湿性。通常地，如果该材料属于例如镍的容易发生氧化者，便会采用标准的处理措施来防止过度氧化。我们的附接方法可以克服通常的氧化程度。在另一实施方式中，本发明总体而言涉及一种制备能够保护电子组件免受电磁和无线射频干扰的屏蔽件的方法，其包括金属本体，以及与该金属本体的下端部集成的焊料，该方法包括以下步骤：a)有选择地将焊料施加至该金属本体的下端部；b)在该焊料与该金属本体之间产生接合；以及c)任选地，通过从由研磨、切割、刮削、铣削、修整以及前述一者以上的组合所构成的群组中选出的机械手段，来改变该金属本体上的该焊料体积和焊料位置；其中具有与该金属本体的下端部集成的焊料的屏蔽件能够被焊接至基板上。如本文所述，通过使用回焊炉或其他焊接手段将该改进的屏蔽件焊接至该基板上，该改进的屏蔽件接合至该基板上。应当要理解的是，本文所讨论的该屏蔽件的实施方式以及固定屏蔽件的方法，并不局限于应用在本文所述的结构和设置的细节。该屏蔽件和方法能够以其他的实施方式来施行，并且以各种方式来实施与实行。在此所提供之实施方式的例子，仅用于举例说明的目的，而并非用于限制。特别地，结合任何一个以上的实施方式讨论的动作、组件和特征，不是用于从任何其他实施方式中的类似角色中排除。此外，本文所使用的用语与术语，是为了描述的目的，而不应被视为限制。在此所使用的术语“包括”、“包含”、“具有”、“含有”、“涉及”及其变化，意味着包括其后列出的项目及其等同物以及附加项目。如本文所使用的术语“大约”，是指例如参数、含量、持续时间以及类似的可进行测量的数值，并且代表其包括所特别引用的数值的+/-15％或更少的变化量，较优选的变化量为+/-10％或更少，更优选的变化量为+/-5％或更少，又更优选的变化量为+/-1％或更少，再更优选的变化量为+/-0.1％或更少，只要该变化量适于执行在此所描述的本发明。此外，应当要理解的是，该修饰语“大约”所指代的该数值为在本文中所具体公开的数值。在说明本发明的组件或是其优选实施方式时，“一”、“一个”、“该”和“所述”等用语用来代表其为一个以上所述组件。术语“包含”、“包括”和“具有”代表包括具有并且可以具有除了所列组件之外的其它组件。上述内容已经描述至少一个实施方式的几个方面，但是应当要理解的是本领域技术人员将容易想到各种变化、修改和改进。这些改变、修改和改进旨在成为本发明的一部分，并且旨在落入本发明的范围内。因此，前面的描述内容与附图仅是示例性的。当前第1页1 2 3