具备过孔焊盘的柔性印刷电路板的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种柔性印刷电路板。该柔性印刷电路板包括：基膜；第一线路图案，在所述基膜的一面上以第一方向延长；过孔焊盘，和所述第一线路图案在连接区连接，具备多角形形状；及导通孔，贯穿所述基膜，和所述过孔焊盘重叠；所述过孔焊盘具备垂直于所述第一方向的第二方向上的宽度，所述第二方向的宽度从所述连接区沿着所述第一方向逐渐减小。

技术研发人员：李振汉
受保护的技术使用者：斯天克有限公司
技术研发日：2017.08.24
技术公布日：2019.05.21