X技术
首页
登录
注册
芯基板、多层配线基板、半导体封装体、半导体组件、覆铜基板、及芯基板的制造方法与流程
文档序号:18220920
发布日期:2019-07-19 22:59
阅读:
来源:国知局
导航:
X技术
>
最新专利
>
电子电路装置的制造及其应用技术
>
芯基板、多层配线基板、半导体封装体、半导体组件、覆铜基板、及芯基板的制造方法与流程
技术特征:
技术总结
提供一种难以发生玻璃芯基板的破裂的技术。本发明的芯基板1具备玻璃板10、以及设置于所述玻璃板10的一个主面上的第1导体图案20,所述第1导体图案20包含:设置于所述玻璃板10的所述一个主面上且磷含量为5质量%以下的第1镀镍层210、以及设置于所述第1镀镍层210上的第1镀铜层22。
技术研发人员:
土田彻勇起
受保护的技术使用者:
凸版印刷株式会社
技术研发日:
2017.12.05
技术公布日:
2019.07.19
完整全部详细技术资料下载
当前第2页
1
2
相关技术
印刷布线板、空调以及印刷布线...
喷嘴保护盖、包括该喷嘴保护盖...
等离子体电动工具的制作方法
除电装置以及除电方法与流程
用于LED控制器的自适应性关...
混色LED组件及其制造方法与...
用于电磁炉的发热模块及包括其...
三维成型用发热片及表面发热物...
用于电容性手柄的方法和系统与...
用于时钟发生的自适应振荡器的...
网友询问留言
已有
0
条留言
还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1
覆铜基板相关技术
一种电极包绝缘层的功率模块的制作方法
一种led专用覆铜铝基散热板的制作方法
一种便于激光切割的覆铜陶瓷基板的制作方法
用于覆铜陶瓷基板烧结的防错位装置的制造方法
一种硬性电路板喷锡夹具的制作方法
一种电路板基板的制作方法
功率模块和具有其的车辆的制作方法
功率模块和具有其的车辆的制作方法
酸性蚀刻废液铜回收装置的制造方法
一种用于光伏模块的双面覆铜陶瓷基板的制作方法
覆铜铝基板相关技术
磁控溅射柔性覆铜基板及制备其的磁控溅射装置的制造方法
氮化铝覆铝基板压力铸铝工艺用模具的制作方法
软性覆铜层基板的制作方法
一种高导热覆铜金属基板及其制备方法
挠性覆铜积层板及挠性电路基板的制作方法
一种适用于简单线路cob封装形式的led基板及制备方法
一种电镀铝基板嵌铜块拍压方法
使用覆铜的铝连接端子的变压器、覆铜的铝连接端子及其制造方法
多层局部复合铝基覆铜电路板的制作方法
一种电源模块壳体的制作方法
电路板基板相关技术
一种高导通透明玻璃基电路板的制作方法
双向集成埋入式基板结构及其制作方法
双向集成芯片重布线埋入式基板结构及其制作方法
用于微机械传感器元件的、具有减振元件的壳体的制作方法
一种玻纤纱管运输装置及其控制方法
具有基板转换器系统和夹紧系统的分配设备以及用于在基板上分配粘性材料的方法
一种中间相炭微球增强的碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法
一种电路板的绝缘基板的制作方法
一种基板锯床上料防刮伤装置的制造方法
柔性印刷电路板的制作方法