技术总结
提供能省空间地实现施加了弯曲力时的施加于层间连接导体的弯曲应力的缓解，具有层间连接导体处的高连接可靠性的多层基板，为此多层基板具备：可挠性基材，层叠多个绝缘体层而构成，沿着与层叠方向正交的平面上的X轴方向弯曲；层间连接导体，设置在可挠性基材；和缺口部的对，以层间连接导体的位置为基准，设置在可挠性基材的X轴方向上的对称位置，并在平面上的与X轴方向正交的Y轴方向上延伸，在从Z轴方向的俯视下，在构成缺口部的对的各个缺口部和将该各个缺口部的Y轴方向上的端部彼此连结的线所包围的区域内，配置层间连接导体，在可挠性基材中，缺口部的对之间的区域P的X轴方向上的曲率半径大于比缺口部的对更靠外侧的区域的曲率半径。
技术研发人员：小栗慎也;伊藤优辉;道海雄也;森田勇
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2017.12.07
技术公布日：2019.10.11