电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子设备，特别是涉及具备电路基板和与该电路基板的表面接合的元件的电子设备。

背景技术：

近年来，伴随着以移动体通信终端为代表的高频电子设备的高功能化、小型化，存在不能在终端壳体内充分确保用于容纳同轴电缆的空间的情况。因此，有时利用具备将薄的基材片层叠化而形成的传输线路的扁平电缆(以下，记为“第一元件”。)。

在专利文献1公开了如下结构的电子设备，即，通过将在第一元件的端部露出的多个电极与形成于电路基板的多个电极接合，从而将第一元件连接到形成于电路基板的电路。在上述结构中，与使用连接器(插座)等连接到形成于电路基板的电路的情况相比，能够实现小型的电子设备。此外，在上述结构中，无需设置连接器(插座)等，因此可削减部件件数。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/088592号

技术实现要素：

实用新型要解决的课题

此外，不仅可考虑将上述第一元件连接到形成于电路基板的电路的结构的电子设备，还可考虑如下结构的电子设备，即，经由在电路基板的表面形成的多个导体图案将上述第一元件的端部和安装在电路基板的其它元件(以下，记为“第二元件”。)进行了连接。

但是，在这样的电子设备中，存在产生以下所示的(a)、(b)那样的问题的情况，其结果是，第一元件和第二元件的连接所需的电路基板上的占有面积有可能会变大。

(a)在上述第一元件的端部集中配置了许多的电极的情况下，第一元件的端部的面积会变大。

(b)根据在上述第一元件的端部露出的许多的电极的配置、以及在第二元件露出的许多的电极的配置，不能以最短距离引绕将电极彼此连接的多个导体图案。因此，多个导体图案的线路长度变长，在电路基板的表面需要用于引绕多个导体图案的大的空间。

本实用新型的目的在于，提供一种如下的电子设备，即，在经由形成于电路基板的导体图案将在连接部具有多个电极的第一元件以及第二元件相互连接的结构中，第一元件和第二元件的连接所需的电路基板上的占有面积小。

用于解决课题的技术方案

(1)本实用新型的电子设备的特征在于，具备：

电路基板；

第一元件，具有第一面，至少一部分与所述电路基板的表面接合；以及

第二元件，具有第二面，至少一部分与所述电路基板的表面接合，

所述第一元件具有：第一连接部，具有第一凹部；第三连接部；第一传输线路部，将所述第一连接部和所述第三连接部相互连接；以及多个第一连接部侧电极，在所述第一连接部的所述第一面露出，

所述第二元件具有：第二连接部；以及多个第二连接部侧电极，在所述第二连接部的所述第二面露出，

所述电路基板具有：多个第一基板侧电极；多个第二基板侧电极；以及多个电极连接图案，将所述多个第一基板侧电极和所述多个第二基板侧电极相互连接，

所述多个第一连接部侧电极与所述多个第一基板侧电极对置，并分别通过导电性接合材料接合，

所述多个第二连接部侧电极与所述多个第二基板侧电极对置，并分别通过导电性接合材料接合，

俯视所述电路基板，所述多个第一连接部侧电极以及所述多个第一基板侧电极分别沿着所述第一凹部配置，

俯视所述电路基板，所述多个第一基板侧电极和所述多个第二基板侧电极分别配置在对置的位置。

在该结构中，无需将多个电极连接图案形成为绕过其它导体图案，因此与将多个电极连接图案形成为绕过其它导体图案的情况相比，能够缩短多个电极连接图案的线路长度。因此，通过该结构，能够减小第一连接部和第二连接部的连接所需的占有面积，且能够降低导体损耗。

(2)可以是，在上述(1)中，俯视所述电路基板，所述多个第一连接部侧电极以及所述多个第一基板侧电极不配置在一直线上。

(3)优选地，在上述(1)中，俯视所述电路基板，所述多个第二连接部侧电极以及所述多个第二基板侧电极配置为至少一部分与所述第一凹部重叠。通过该结构，能够进一步缩短对第一基板侧电极与第二基板侧电极之间进行连接的电极连接图案的线路长度。因此，第一连接部和第二连接部的连接所需的占有面积进一步变小，能够进一步降低导体损耗。

(4)优选地，在上述(3)中，俯视所述电路基板，所述多个第二连接部侧电极以及所述多个第二基板侧电极沿着所述第一凹部配置。通过该结构，与俯视电路基板时第二连接部侧电极以及第二基板侧电极不沿着第一凹部配置的情况相比，多个第一连接部侧电极间、多个第二连接部侧电极间、多个第一基板侧电极间、以及多个第二基板侧电极间的距离(隔离度)变得容易确保，特性阻抗的设计变得容易。此外，因为多个电极连接图案间的距离容易确保，所以无需使多个电极连接图案的线宽度变细，电极连接图案的导体损耗也不会变大。

(5)可以是，在上述(4)中，俯视所述电路基板，所述多个第二连接部侧电极以及所述多个第二基板侧电极不配置在一直线上。

(6)优选地，在上述(1)中，所述第一传输线路部的宽度方向上的所述第一连接部的宽度比所述第一传输线路部的宽度宽。通过该结构，能够提高形成在第一连接部的第一凹部的形状的自由度，且能够进一步容易确保第一连接部侧电极间的距离(隔离度)。

(7)优选地，在上述(1)中，所述第一元件具有在所述第三连接部的所述第一面露出的多个第三连接部侧电极，所述电路基板具有多个第三基板侧电极，所述多个第三连接部侧电极与所述多个第三基板侧电极对置，并分别通过导电性接合材料接合。通过该结构，与除此以外的表面安装部件同样地，能够将第一元件作为表面安装部件而通过回流焊工艺进行安装。因此，能够简化制造工序。此外，通过该结构，与使用连接器以及插座对第一元件进行了连接的情况相比，可降低传输损耗。

(8)优选地，在上述(7)中，所述第一传输线路部的宽度方向上的所述第一连接部的宽度、以及所述第一传输线路部的所述宽度方向上的所述第三连接部的宽度比所述第一传输线路部的宽度宽。通过该结构，即使第一传输线路部是细长的形状，在电路基板的表面配置了第一元件时，在电路基板的表面配置的第一元件的稳定性也提高，能够提高第一元件的安装性。

(9)可以是，在上述(1)中，所述第一传输线路部具有第一信号导体，所述多个第一连接部侧电极具有与所述第一信号导体导通的第一信号电极。

(10)可以是，在上述(9)中，所述第一传输线路部具有第一接地导体，所述第一连接部侧电极具有与所述第一接地导体连接的第一接地电极。

(11)可以是，在上述(9)中，所述第一信号导体的根数为多个。

(12)可以是，在上述(1)中，所述第二元件还具有：第四连接部；以及第二传输线路部，将所述第二连接部和所述第四连接部相互连接。

(13)优选地，在上述(12)中，所述第二传输线路部的宽度方向上的所述第二连接部的宽度比所述第二传输线路部的宽度宽。通过该结构，能够提高形成在第二连接部的第二凹部的形状的自由度，且能够进一步容易确保第二连接部侧电极间的距离(隔离度)。

(14)优选地，在上述(12)中，所述第二元件具有在所述第四连接部的所述第二面露出的多个第四连接部侧电极，所述电路基板具有多个第四基板侧电极，所述多个第四连接部侧电极与所述多个第四基板侧电极对置，并分别通过导电性接合材料接合。通过该结构，与除此以外的表面安装部件同样地，能够将第二元件作为表面安装部件而通过回流焊工艺进行安装。因此，能够简化制造工序。此外，通过该结构，与使用连接器以及插座对第二元件进行了连接的情况相比，能够降低传输损耗。

(15)优选地，在上述(14)中，所述第二传输线路部的宽度方向上的所述第二连接部的宽度、以及所述第二传输线路部的宽度方向上的所述第四连接部的宽度比所述第二传输线路部的宽度宽。通过该结构，即使第二传输线路部是细长的形状，在电路基板的表面配置了第二元件时，在电路基板的表面配置的第二元件的稳定性也提高，能够提高第二元件的安装性。

(16)可以是，在上述(12)中，所述第二传输线路部具有第二信号导体，所述多个第二连接部侧电极具有与所述第二信号导体连接的第二信号电极。

(17)可以是，在上述(16)中，所述第二传输线路部具有第二接地导体，所述多个第二连接部侧电极具有与所述第二接地导体连接的第二接地电极。

(18)可以是，在上述(16)中，所述第二信号导体的根数为多个。

(19)优选地，在上述(1)至(18)中的任一者中，所述第二连接部具有第二凹部，俯视所述电路基板，所述多个第二连接部侧电极以及所述多个第二基板侧电极沿着所述第二凹部配置，俯视所述电路基板，所述多个第一连接部侧电极以及所述多个第一基板侧电极配置为至少一部分与所述第二凹部重叠。在该结构中，在第一凹部配置第二连接部cn2的一部分，在第二凹部配置第一连接部cn1的一部分。因此，能够进一步减小第一连接部和第二连接部的连接所需的占有面积，且能够进一步降低导体损耗。

实用新型效果

根据本实用新型，能够实现如下的电子设备，即，在经由形成于电路基板的导体图案将在连接部具有多个电极的第一元件以及第二元件相互连接的结构中，第一元件和第二元件的连接所需的电路基板上的占有面积小。

附图说明

图1(a)是示出第一实施方式涉及的电子设备401的主要部分的外观立体图，图1(b)是示出电子设备401的主要部分的分解立体图。

图2(a)是第一实施方式涉及的第一元件101的外观立体图，图2(b)是示出第一元件101的第一连接部cn1的俯视图。

图3是第一实施方式涉及的第二元件201的外观立体图。

图4是示出电子设备401的主要部分的俯视图。

图5是示出比较例的电子设备400a的主要部分的俯视图。

图6是示出另一个比较例的电子设备400b的主要部分的俯视图。

图7(a)是第一实施方式涉及的第一元件101的外观立体图，图7(b)是第一元件101的分解俯视图。

图8(a)是第一实施方式涉及的第二元件201的外观立体图，图8(b)是第二元件201的分解俯视图。

图9(a)是示出第二实施方式涉及的电子设备402的主要部分的外观立体图，图9(b)是示出电子设备402的主要部分的分解立体图。

图10(a)是第二实施方式涉及的第一元件102的外观立体图，图10(b)是第二实施方式涉及的第二元件202的外观立体图。

图11(a)是示出电子设备402的主要部分的俯视图，图11(b)是示出第一元件102整体以及第二元件202整体的电子设备402的俯视图。

图12是示出第三实施方式涉及的电子设备403的主要部分的俯视图。

图13(a)是示出第三实施方式涉及的第一元件103a的第一连接部cn1a的俯视图，图13(b)是示出第三实施方式涉及的第一元件103b的第一连接部cn1b的俯视图。

图14是示出第三实施方式涉及的第二元件203的第二连接部cn2的俯视图。

图15是示出第四实施方式涉及的电子设备404的主要部分的俯视图。

图16是第四实施方式涉及的第一元件104的俯视图。

图17是示出第五实施方式涉及的电子设备405的主要部分的俯视图。

图18是第五实施方式涉及的第一元件105的俯视图。

具体实施方式

以下，参照图并列举几个具体的例子，示出用于实施本实用新型的多个方式。在各图中，对同一部位标注同一附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，方便起见，将实施方式分开示出，但是能够进行在不同的实施方式示出的结构的部分置换或组合。在第二实施方式以后，省略关于与第一实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别是，对于基于同样的结构的同样的作用效果，将不在每个实施方式中逐次提及。

《第一实施方式》

图1(a)是示出第一实施方式涉及的电子设备401的主要部分的外观立体图，图1(b)是示出电子设备401的主要部分的分解立体图。图2(a)是第一实施方式涉及的第一元件101的外观立体图，图2(b)是示出第一元件101的第一连接部cn1的俯视图。图3是第一实施方式涉及的第二元件201的外观立体图。在图1(a)以及图1(b)中，为了使构造易懂，仅图示了第一元件101的第一连接部cn1以及第二元件的第二连接部cn2与电路基板301的表面接合的部分。

电子设备401具备电路基板301、具有第一面s1的第一元件101、具有第二面s2的第二元件201、表面安装部件91、92、93等。

如图1(a)以及图1(b)所示，第一元件101以及第二元件201均至少一部分与电路基板301的表面接合。此外，表面安装部件91、92、93被表面安装于电路基板301。另外，虽然在电路基板301还安装有第一元件101、第二元件201以及表面安装部件91、92、93以外的元件，但是在图1(a)以及图1(b)中并未出现。

如图2(a)所示，第一元件101是长边方向与x轴方向一致的长条状。第一元件101具有第一连接部cn1、第三连接部cn3、第一传输线路部ca1、连接器3、第一信号电极e11、第一接地电极e12、e13。

第一连接部cn1具有直角三角形的第一凹部np1，是用于与电路基板301的表面接合的l字状的部位。第二连接部cn2是用于与其它电路连接的矩形的部位。第一传输线路部ca1在x轴方向上延伸，是将第一连接部cn1以及第三连接部cn3相互连接的部位。

本实用新型中的“第一凹部”，是指在俯视(从z轴方向观察)第一元件时比通过第一连接部cn1的任意的两点的直线向内侧凹陷的部分。具体地，第一凹部np1是比通过图2(b)所示的点a和点b的直线向内侧凹陷的部分。

第一信号电极e11以及第一接地电极e12、e13在第一连接部cn1的第一面s1露出，连接器3设置在第三连接部cn3的第一面s1。

在本实施方式中，这些第一信号电极e11以及第一接地电极e12、e13相当于本实用新型中的“多个第一连接部侧电极”。

如图3所示，第二元件201是长边方向与y轴方向一致的长条状。第二元件201具有第二连接部cn2、第四连接部cn4、第二传输线路部ca2、连接器4、第二信号电极e21、第二接地电极e22、e23。

第二连接部cn2是用于与电路基板301的表面接合的矩形的部位。第四连接部cn4是用于与其它电路连接的矩形的部位。第二传输线路部ca2在y轴方向上延伸，是将第二连接部cn2以及第四连接部cn4相互连接的部位。

第二信号电极e21以及第二接地电极e22、e23在第二连接部cn2的第二面s2露出，连接器4设置在第四连接部cn4的第二面s2。

在本实施方式中，这些第二信号电极e21以及第二接地电极e22、e23相当于本实用新型中的“多个第二连接部侧电极”。

如图1(b)所示，电路基板301具备第一信号导体图案c11、第二信号导体图案c21、第一接地导体图案c12、c13、第二接地导体图案c22、c23、以及多个电极连接图案cp1、cp2、cp3等。

第一信号导体图案c11、第二信号导体图案c21、第一接地导体图案c12、c13以及第二接地导体图案c22、c23是形成在电路基板301的表面的电极。此外，电极连接图案cp1、cp2、cp3是形成在电路基板301的表面的导体图案。

在本实施方式中，这些第一信号导体图案c11以及第一接地导体图案c12、c13相当于本实用新型中的“多个第一基板侧电极”。此外，在本实施方式中，这些第二信号导体图案c21以及第二接地导体图案c22、c23相当于本实用新型中的“多个第二基板侧电极”。

电极连接图案cp1将第一信号导体图案c11和第二信号导体图案c21相互连接。电极连接图案cp2将第一接地导体图案c12和第二接地导体图案c22相互连接。此外，电极连接图案cp3将第一接地导体图案c13和第二接地导体图案c23相互连接。

图4是示出电子设备401的主要部分的俯视图。

如图1(a)、图1(b)以及图4等所示，第一元件101的第一连接部cn1、以及第二元件201的第二连接部cn2均与电路基板301的表面接合。具体地，多个第一连接部侧电极(第一信号电极e11以及第一接地电极e12、e13)与多个第一基板侧电极(第一信号导体图案c11以及第一接地导体图案c12、c13)对置，并分别通过焊料等导电性接合材料接合。此外，多个第二连接部侧电极(第二信号电极e21以及第二接地电极e22、e23)与多个第二基板侧电极(第二信号导体图案c21以及第二接地导体图案c22、c23)对置，并分别通过焊料等导电性接合材料接合。

因此，第一信号电极e11经由第一信号导体图案c11、电极连接图案cp1以及第二信号导体图案c21而与第二信号电极e21电连接。第一接地电极e12经由第一接地导体图案c12、电极连接图案cp2以及第二接地导体图案c22而与第二接地电极e22电连接。此外，第一接地电极e13经由第一接地导体图案c13、电极连接图案cp3以及第二接地导体图案c23而与第二接地电极e23电连接。

如图4所示，俯视(从z轴方向观察)电路基板，多个第一连接部侧电极(第一信号电极e11、第一接地电极e12、e13)以及多个第一基板侧电极(第一信号导体图案c11、第一接地导体图案c12、c13)分别沿着第一凹部(图2(a)以及图2(b)所示的第一凹部np1)配置。此外，从z轴方向观察，多个第一基板侧电极和多个第二基板侧电极(第二信号导体图案c21、第二接地导体图案c22、c23)分别配置在对置的位置。

在此，本实用新型的“配置在对置的位置”，是指俯视电路基板，在通过电极连接图案相互连接的电极间，未配置其它电极、导体图案。即，是指配置在如下的位置：无需绕过地形成电极连接图案使得避开其它电极、导体图案，电极彼此能够通过直线状的电极连接图案连接。

此外，如图4所示，从z轴方向观察，多个第二连接部侧电极以及多个第二基板侧电极的至少一部分(第二信号电极e21、第二信号导体图案c21)配置为与第一凹部(np1)重叠。进而，从z轴方向观察，多个第二连接部侧电极以及多个第二基板侧电极沿着第一凹部(np1)配置。

接着，列举几个比较例对采用了本实施方式涉及的结构的情况下的优点进行说明。图5是示出比较例的电子设备400a的主要部分的俯视图。

电子设备400a具备第一元件100a、第二元件200a、电路基板301。电子设备400a是通过形成于电路基板301的电极以及电极连接图案将不具有凹部的第一连接部和第二连接部进行了连接的例子。

第一元件100a具有第一连接部cn1a、多个第一连接部侧电极(第一信号电极e11a以及第一接地电极e12a、e13a)等。在第一元件100a中，第一连接部cn1a的结构、以及多个第一连接部侧电极的配置与第一元件101不同。关于其它结构，与第一元件101相同。

第一连接部cn1a是矩形的部位，不具有凹部。多个第一连接部侧电极沿着第一连接部cn1a的外形配置。这些多个第一连接部侧电极通过导电性接合材料而与形成于电路基板301的多个第一基板侧电极(第一信号导体图案c11a以及第一接地导体图案c12a、c13a)分别接合。

第二元件200a具有第二连接部cn2a、多个第二连接部侧电极(第二信号电极e21a以及第二接地电极e22a、e23a)等。在第二元件200a中，第二连接部cn2a的形状、第二信号电极e21a以及第二接地电极e22a、e23a的配置与本实施方式涉及的第二元件201不同。关于其它结构，与第二元件201相同。

多个第二连接部侧电极沿着第二连接部cn2a的外形配置。这些多个第二连接部侧电极通过导电性接合材料而与形成于电路基板301的多个第二基板侧电极(第二信号导体图案c21a以及第二接地导体图案c22a、c23a)分别接合。

如图5所示，多个第一基板侧电极以及多个第二基板侧电极通过形成于电路基板301的多个电极连接图案cp1a、cp2a、cp3a分别相互连接。电极连接图案cp1a是将第一信号导体图案c11a和第二信号导体图案c21a相互连接的直线状的导体图案。电极连接图案cp2a形成为绕过其它导体图案，是将第一接地导体图案c12a和第二接地导体图案c22a相互连接的l字状的导体图案。电极连接图案cp3a形成为绕过其它导体图案，是将第一接地导体图案c13a和第二接地导体图案c23a相互连接的l字状的导体图案。

在比较例的电子设备400a中，因为电极连接图案形成为绕过其它导体图案，所以第一连接部cn1a和第二连接部cn2a的连接所需的占有面积(将与电路基板接合的第一连接部的面积、与电路基板接合的第二连接部的面积、以及形成于电路基板的多个电极连接图案的面积相加的面积)大(参照图5所示的占有面积oa2)。

相对于此，在本实施方式涉及的电子设备401中，如图4所示，从z轴方向观察，多个第一连接部侧电极以及多个第一基板侧电极分别沿着第一凹部(np1)配置。此外，从z轴方向观察，多个第一基板侧电极和多个第二基板侧电极分别配置在对置的位置。在该结构中，无需将多个电极连接图案cp1、cp2、cp3形成为绕过其它电极、导体图案，因此与将多个电极连接图案形成为绕过其它电极、导体图案的情况相比，能够缩短多个电极连接图案cp1、cp2、cp3的线路长度。因此，通过该结构，能够减小第一连接部cn1和第二连接部cn2的连接所需的占有面积，且能够降低导体损耗(参照图4所示的占有面积oa1)。

进而，在本实施方式中，如图4所示，从z轴方向观察，多个第二连接部侧电极以及多个第二基板侧电极的至少一部分(第二信号电极e21、第二信号导体图案c21)配置为与第一凹部(np1)重叠。通过该结构，能够进一步缩短对第一基板侧电极与第二基板侧电极之间(或者，第一连接部侧电极与第二连接部侧电极之间)进行连接的电极连接图案的线路长度。因此，第一连接部cn1和第二连接部cn2的连接所需的占有面积进一步变小，能够进一步降低导体损耗。

此外，在本实施方式中，从z轴方向观察，多个第一连接部侧电极以及多个第二连接部侧电极沿着第一凹部(np1)配置。此外，在本实施方式中，从z轴方向观察，多个第一基板侧电极以及多个第二基板侧电极沿着第一凹部(np1)配置。通过该结构，与从z轴方向观察时第二连接部侧电极以及第二基板侧电极不沿着第一凹部(np1)配置的情况相比，多个第一连接部侧电极间、多个第二连接部侧电极间、多个第一基板侧电极间、以及多个第二基板侧电极间的距离(隔离度)变得容易确保，特性阻抗的设计变得容易。此外，因为多个电极连接图案间的距离容易确保，所以无需使多个电极连接图案的线宽度变细，电极连接图案的导体损耗也不会变大。

图6是示出另一个比较例的电子设备400b的主要部分的俯视图。

电子设备400b具备第一元件100b、第二元件200b、电路基板301。在电子设备400b中，是将第一元件100b的第一连接部(第一连接部侧电极)和第二元件200b的第二连接部(第二连接部侧电极)以最短距离进行了连接的例子。

第一元件100b具有第一连接部cn1b、多个第一连接部侧电极(第一信号电极e11b以及第一接地电极e12b、e13b)等。在第一元件100b中，第一连接部cn1b的结构、以及多个第一连接部侧电极的配置与第一元件101不同。关于其它结构，与第一元件101相同。

第一连接部cn1b是矩形的部位，不具有凹部。多个第一连接部侧电极配置在第一连接部cn1b的第一边(图6中的第一连接部cn1b的右边)附近，沿着一个方向(y轴方向)排列。这些多个第一连接部侧电极通过导电性接合材料而与形成于电路基板301的多个第一基板侧电极(第一信号导体图案c11b以及第一接地导体图案c12b、c13b)分别接合。

第二元件200b具有第二连接部cn2b、多个第二连接部侧电极(第二信号电极e21b、第二接地电极e22b、e23b)等。在第二元件200b中，第二连接部cn2b的形状、以及多个第二连接部侧电极的配置与本实施方式涉及的第二元件201不同。关于其它结构，与第二元件201相同。

多个第二连接部侧电极配置在第二连接部cn2b的第二边(图6中的第二连接部cn2b的左边)附近，沿着一个方向(y轴方向)排列。这些多个第二连接部侧电极通过导电性接合材料而与形成于电路基板301的多个第二基板侧电极(第二信号导体图案c21b以及第二接地导体图案c22b、c23b)分别接合。

如图6所示，多个第一基板侧电极以及多个第二基板侧电极通过在另一方向(x轴方向)上延伸的直线状的多个电极连接图案cp1b、cp2b、cp3b以最短距离相互连接。多个电极连接图案cp1b、cp2b、cp3b在一个方向(y轴方向)上排列。

在想要像另一个比较例的电子设备400b那样将第一连接部cn1b和第二连接部cn2b以最短距离连接的情况下，由于多个电极(多个第一连接部侧电极、多个第二连接部侧电极、多个第一基板侧电极以及多个第二基板侧电极)的配置、多个电极连接图案的形状等限定于这样的结构，因此设计的自由度低。此外，由于多个电极或多个电极连接图案在相同方向(例如，y轴方向)上排列，因此信号用与接地用的导体(多个电极以及多个电极连接图案)彼此的距离靠近，特性阻抗的设计也可能变得困难。相反，在为了保持特性阻抗而使多个电极连接图案(信号用的电极连接图案以及接地用的电极连接图案)的线宽度变细并使多个电极连接图案间的距离分开的情况下，电极连接图案的导体损耗会变大。

相对于此，在本实施方式涉及的电子设备401中，像上述的那样，从z轴方向观察，多个电极(第一连接部侧电极、第二连接部侧电极、第一基板侧电极以及第二基板侧电极)分别沿着第一凹部np1配置，因此多个电极间或多个电极连接图案间的距离(隔离度)变得容易确保，特性阻抗的没计变得容易。此外，在该结构中，因为多个电极连接图案间的距离容易确保，所以无需使多个电极连接图案的线宽度变细，电极连接图案的导体损耗也不会变大。

进而，在本实施方式中，第一传输线路部ca1的宽度方向(与延伸方向正交的方向(在本实施方式中，是y轴方向))上的第一连接部cn1的宽度比第一传输线路部ca1的宽度宽。因此，能够提高形成在第一连接部cn1的第一凹部np1的形状的自由度，且能够进一步容易确保第一连接部侧电极(第一信号电极e11以及第一接地电极e12、e13)间的距离(隔离度)。

本实施方式涉及的第一元件101例如是如下的构造。图7(a)是第一实施方式涉及的第一元件101的外观立体图，图7(b)是第一元件101的分解俯视图。

如图7(a)所示，第一元件101具有第一基材10和形成在该第一基材10的各种导体图案(后面详述)。第一基材10是介电常数比接合第一元件101的电路基板(301)低且由于外力而进行弹性变形或塑性变形的可挠性的基材。

如图7(b)所示，第一基材10将多个绝缘基材层11、12、13以及保护层1依次层叠而形成。多个绝缘基材层11、12、13分别是具有可挠性且长边方向与x轴方向一致的平板。多个绝缘基材层11、12、13例如是液晶聚合物片材，第一基材10例如是液晶聚合物片材的层叠体。保护层1例如是阻焊膜或覆盖层膜等。各种导体图案是粘附在液晶聚合物片材的铜箔被图案化的导体图案。

在绝缘基材层11的背面形成第一接地导体41。第一接地导体41是形成在绝缘基材层11的大致整个面的导体图案。

在绝缘基材层12的背面，形成第一信号导体31以及三个导体图案51、52、53。第一信号导体31是在绝缘基材层12的长边方向(x轴方向)上延伸的线状的导体图案。导体图案51是形成在绝缘基材层12的第一端(图7(b)中的绝缘基材层12的右端)附近的矩形的导体图案。导体图案52、53是形成在绝缘基材层12的第二端(图7(b)中的绝缘基材层12的左端)附近的矩形的导体图案。

此外，在绝缘基材层12形成有三个层间连接导体v11、v12、v13。层间连接导体v11配置在绝缘基材层12的第一端附近，与第一接地导体41以及导体图案51连接。层间连接导体v12配置在绝缘基材层12的第二端附近，与第一接地导体41以及导体图案52连接。层间连接导体v13配置在绝缘基材层12的第二端附近，与第一接地导体41以及导体图案53连接。

在绝缘基材层13的背面，形成第一接地导体42、第一信号电极e11以及导体图案54。第一接地导体42是形成在绝缘基材层13的大致整个面并在形成第一信号电极e11以及导体图案54的位置具有开口的导体图案。第一信号电极e11是形成在绝缘基材层13的第一端(图7(b)中的绝缘基材层13的右端)附近的矩形的导体图案。导体图案54是形成在绝缘基材层13的第二端(图7(b)中的绝缘基材层13的左端)附近的矩形的导体图案。

此外，在绝缘基材层13形成有五个层间连接导体v14、v15、v16、v17、v18。层间连接导体v14配置在绝缘基材层13的第一端附近，与第一信号导体31的一端以及第一信号电极e11连接。层间连接导体v15配置在绝缘基材层13的第二端附近，与第一信号导体31的另一端以及导体图案54连接。即，第一信号电极e11以及导体图案54均与第一信号导体31导通。层间连接导体v16配置在绝缘基材层13的第一端附近，与导体图案51以及第一接地导体42连接。层间连接导体v17、v18配置在绝缘基材层13的第二端附近，与导体图案52、53以及第一接地导体42连接。

在保护层1形成有多个开口h1a、h1b、h1c、h1d、h1e、h1f、h1g。通过在绝缘基材层13的表面形成保护层1，从而形成在绝缘基材层13的第一信号电极e11从开口h1a露出。此外，形成在绝缘基材层13的第一接地导体42的一部分从开口h1b、h1c、h1d、h1e、h1f露出。从该开口h1b露出的第一接地导体42的一部分成为图7(a)所示的第一接地电极e12，从该开口h1c露出的第一接地导体42的一部分成为图7(a)所示的第一接地电极e13。此外，通过在绝缘基材层13的表面形成保护层1，从而形成在绝缘基材层13的导体图案54从开口h1g露出。如图2(a)所示，通过将连接器3安装在第二连接部cn2的第一面s1，从而连接器3与导体图案54以及从开口h1d、h1e、h1f露出的第一接地导体42的一部分连接。

通过将这些多个绝缘基材层11、12、13以及保护层1层叠并进行加热加压，从而形成集合基板状态的第一基材10。此后，将集合基板状态的第一基材10分离为单片而得到第一元件101。另外，图7(a)所示的第一凹部np1在将集合基板状态的第一基材10分离为单片时形成。

像这样，构成包含第一信号导体31、第一接地导体41、42、被第一信号导体31以及第一接地导体41夹着的绝缘基材层12、被第一信号导体31以及第一接地导体42夹着的绝缘基材层13的带线型的第一传输线路部ca1。即，第一元件101的第一传输线路部ca1具有第一信号导体31以及第一接地导体41、42。

根据本实施方式涉及的第一元件101，达到如下的效果。

(a)在第一元件101中，如图7(a)以及图7(b)所示，第一连接部cn1的第一接地电极e13是第一接地导体42中的部分地露出的部分。因此，无需为了第一接地电极e13用而特别形成电极，可简化形成在第一基材10的导体图案，能够将第一元件101薄型化。

(b)此外，第一元件101的第一基材10的介电常数比接合第一元件101的电路基板(301)低。通过该结构，能够降低在图7(b)所示的第一信号导体31与第一接地导体41、42之间产生的电容。因此，能够将第一元件101薄型化。此外，通过该结构，与在电路基板(301)直接形成高频线路部的情况相比较，可抑制在第一传输线路部ca1(第一信号导体31)传输高频信号时的介电损耗。

此外，本实施方式涉及的第二元件201例如是如下的构造。图8(a)是第一实施方式涉及的第二元件201的外观立体图，图8(b)是第二元件201的分解俯视图。

如图8(a)所示，第二元件201具有第二基材20和形成在该第二基材20的各种导体图案(后面详述)。第二基材20是介电常数比接合第二元件201的电路基板(301)低且由于外力而进行弹性变形或塑性变形的可挠性的基材。

如图8(b)所示，第二基材20将多个绝缘基材层21、22、23以及保护层2依次层叠而形成。多个绝缘基材层21、22、23分别是具有可挠性且长边方向与x轴方向一致的平板。多个绝缘基材层21、22、23例如是液晶聚合物片材，第二基材20例如是液晶聚合物片材的层叠体。保护层2例如是阻焊膜或覆盖层膜等。各种导体图案是粘附在液晶聚合物片材的铜箔被图案化的导体图案。

在绝缘基材层21的背面形成第二接地导体71。第二接地导体71是形成在绝缘基材层21的大致整个面的导体图案。

在绝缘基材层22的背面，形成第二信号导体61以及三个导体图案81、82、83。第二信号导体61是在绝缘基材层22的长边方向(x轴方向)上延伸的线状的导体图案。导体图案81是形成在绝缘基材层22的第三端(图8(b)中的绝缘基材层22的右端)附近的矩形的导体图案。导体图案82、83是形成在绝缘基材层22的第四端(图8(b)中的绝缘基材层22的左端)附近的矩形的导体图案。

此外，在绝缘基材层22形成有三个层间连接导体v21、v22、v23。层间连接导体v21配置在绝缘基材层22的第三端附近，与第二接地导体71以及导体图案81连接。层间连接导体v22配置在绝缘基材层22的第四端附近，与第二接地导体71以及导体图案82连接。层间连接导体v23配置在绝缘基材层22的第四端附近，与第二接地导体71以及导体图案83连接。

在绝缘基材层23的背面，形成第二接地导体72、第二信号电极e21以及导体图案84。第二接地导体72是形成在绝缘基材层23的大致整个面并在形成第二信号电极e21以及导体图案84的位置具有开口的导体图案。第二信号电极e21是形成在绝缘基材层23的第三端(图8(b)中的绝缘基材层23的右端)附近的矩形的导体图案。导体图案84是形成在绝缘基材层23的第四端(图8(b)中的绝缘基材层23的左端)附近的矩形的导体图案。

此外，在绝缘基材层23形成有五个层间连接导体v24、v25、v26、v27、v28。层间连接导体v24配置在绝缘基材层23的第三端附近，与第二信号导体61的一端以及第二信号电极e21连接。层间连接导体v25配置在绝缘基材层23的第四端附近，与第二信号导体61的另一端和导体图案84连接。即，第二信号电极e21以及导体图案84均与第二信号导体61导通。层间连接导体v26配置在绝缘基材层23的第三端附近，与第二接地导体72以及导体图案81连接。层间连接导体v27、v28配置在绝缘基材层23的第四端附近，与导体图案82、83以及第二接地导体72连接。

在保护层2形成有多个开口h2a、h2b、h2c、h2d、h2e、h2f、h2g。通过在绝缘基材层23的表面形成保护层2，从而形成在绝缘基材层23的第二信号电极e21从开口h2a露出。此外，形成在绝缘基材层23的第二接地导体72的一部分从开口h2b、h2c、h2d、h2e、h2f露出。从该开口h2b露出的第二接地导体72的一部分成为图8(a)所示的第二接地电极e23，从该开口h2c露出的第二接地导体72的一部分成为图8(a)所示的第二接地电极e22。此外，形成在绝缘基材层23的导体图案84从开口h2g露出。如图8(a)所示，通过将连接器4安装在第四连接部cn4的第二面s2，从而连接器4与导体图案84以及从开口h2d、h2e、h2f露出的第二接地导体72的一部分连接。

通过将这些多个绝缘基材层21、22、23以及保护层2层叠并进行加热加压，从而形成集合基板状态的第二基材20。此后，将集合基板状态的第二基材20分离为单片而得到第二元件201。

像这样，构成包含第二信号导体61、第二接地导体71、72、被第二信号导体61以及第二接地导体71夹着的绝缘基材层22、被第二信号导体61以及第二接地导体72夹着的绝缘基材层23的带线型的第二传输线路部ca2。即，第二元件201的第二传输线路部ca2具有第二信号导体61以及第二接地导体71、72。

根据本实施方式涉及的第二元件201，达到如下的效果。

(c)在第二元件201中，如图8(a)以及图8(b)所示，第二连接部cn2的第二接地电极e23是第二接地导体72中的部分地露出的部分。因此，无需为了第二接地电极e23用而特别形成电极，可简化形成在第二基材20的导体图案，能够将第二元件201薄型化。

(d)此外，第二元件201的第二基材20的介电常数比接合第二元件201的电路基板(301)低。通过该结构，能够降低在图8(b)所示的第二信号导体61与第二接地导体71、72之间产生的电容。因此，能够将第二元件201薄型化。此外，通过该结构，与在电路基板(301)直接形成高频线路部的情况相比较，可抑制在第二传输线路部ca2(第二信号导体61)传输高频信号时的介电损耗。

《第二实施方式》

在第二实施方式中，示出第一元件的第三连接部与电路基板的表面接合且第二元件的第四连接部与电路基板的表面接合的电子设备。

图9(a)是示出第二实施方式涉及的电子设备402的主要部分的外观立体图，图9(b)是示出电子设备402的主要部分的分解立体图。图10(a)是第二实施方式涉及的第一元件102的外观立体图，图10(b)是第二实施方式涉及的第二元件202的外观立体图。另外，在图9(a)中，省略了绝缘性接合材料5的图示。此外，在图10(a)中，用点图案示出了第一元件102的第一窄宽度部tp1以及第三窄宽度部tp3，在图10(b)中，用点图案示出了第二元件202的第二窄宽度部tp2以及第四窄宽度部tp4。

电子设备402具备电路基板301、具有第一面s1的第一元件102、具有第二面s2的第二元件202、表面安装部件91、92、绝缘性接合材料5(后面详述)等。

在第一元件102中，第三连接部cn3的结构与第一实施方式涉及的第一元件101不同。关于其它结构，与第一元件101实质上相同。在第二元件202中，第二连接部cn2以及第四连接部cn4的结构与第一实施方式涉及的第二元件201不同。此外，第二元件202与第二元件201的不同点在于，长边方向与x轴方向一致。关于其它结构，与第二元件201实质上相同。

以下，对与第一实施方式涉及的电子设备401不同的部分进行说明。

如图10(a)所示，第一元件102具有第一连接部cn1、第三连接部cn3、第一传输线路部ca1、第一信号电极e11、e31、第一接地电极e12、e13、e32、e33。

第一信号电极e11以及第一接地电极e12、e13在第一连接部cn1的第一面s1露出。此外，第一信号电极e31以及第一接地电极e32、e33在第三连接部cn3的第一面s1露出。

在本实施方式中，这些第一信号电极e11以及第一接地电极e12、e13相当于本实用新型中的“多个第一连接部侧电极”。此外，在本实施方式中，这些第一信号电极e31以及第一接地电极e32、e33相当于本实用新型中的“多个第三连接部侧电极”。

第一元件102的第一连接部cn1是具有直角三角形的第一凹部np1的l字状的部位。第三连接部cn3是具有直角三角形的第三凹部np3的l字状的部位。此外，第一传输线路部ca1的宽度方向(y轴方向)上的第一连接部cn1的宽度、以及第一传输线路部ca1的宽度方向(y轴方向)上的第三连接部cn3的宽度均比第一传输线路部ca1的宽度宽。

另外，“第三凹部”是指在俯视(从z轴方向观察)第一元件时比通过第三连接部cn3的任意的两点的直线向内侧凹陷的部分。

如图10(b)所示，第二元件202具有第二连接部cn2、第四连接部cn4、第二传输线路部ca2、第二信号电极e21、e41、第二接地电极e22、e23、e42、e43。

第二信号电极e21以及第二接地电极e22、e23在第二连接部cn2的第二面s2露出。此外，第二信号电极e41以及第二接地电极e42、e43在第四连接部cn4的第二面s2露出。

在本实施方式中，这些第二信号电极e21以及第二接地电极e22、e23相当于本实用新型中的“多个第二连接部侧电极”。此外，在本实施方式中，这些第二信号电极e41以及第二接地电极e42、e43相当于本实用新型中的“多个第四连接部侧电极”。

第二元件202的第二连接部cn2是具有直角三角形的第二凹部np2的l字状的部位，第四连接部cn4是具有直角三角形的第四凹部np4的l字状的部位。此外，第二传输线路部ca2的宽度方向(y轴方向)上的第二连接部cn2的宽度、以及第二传输线路部ca2的宽度方向(y轴方向)上的第四连接部cn4的宽度均比第二传输线路部ca2的宽度宽。

本实用新型中的“第二凹部”是指在俯视(从z轴方向观察)第二元件时比通过第二连接部cn2的任意的两点的直线向内侧凹陷的部分。此外，“第四凹部”是指在从z轴方向观察时比通过第四连接部cn4的任意的两点的直线向内侧凹陷的部分。

电路基板301除了多个第一基板侧电极(第一信号导体图案c11以及第一接地导体图案c12、c13)以及多个第二基板侧电极(第二信号导体图案c21以及第二接地导体图案c22、c23)以外，还具备多个第三基板侧电极(省略图示)以及多个第四基板侧电极(省略图示)。

如图10(a)以及图10(b)所示，本实施方式涉及的第一元件102以及第二元件202呈形状、电极的位置等大致相同的结构。即，第一元件102以及第二元件202是大致相同的形状。

图11(a)是示出电子设备402的主要部分的俯视图，图11(b)是示出第一元件102整体以及第二元件202整体的电子设备402的俯视图。

在本实施方式涉及的电子设备402中，第一元件102的第一连接部cn1以及第三连接部cn3与电路基板301的表面接合。此外，第二元件202的第二连接部cn2以及第四连接部cn4与电路基板301的表面接合。

具体地，多个第一连接部侧电极(第一信号电极e11、第一接地电极e12、e13)与多个第一基板侧电极(第一信号导体图案c11、第一接地导体图案c12、c13)对置，并分别通过焊料等导电性接合材料接合。此外，多个第二连接部侧电极(第二信号电极e21、第二接地电极e22、e23)与多个第二基板侧电极(第二信号导体图案c21、第二接地导体图案c22、c23)分别通过焊料等导电性接合材料接合。进而，多个第三连接部侧电极(第一信号电极e31、第一接地电极e32、e33)与多个第三基板侧电极(省略图示)对置，并分别通过焊料等导电性接合材料接合。多个第四连接部侧电极(第二信号电极e41、第二接地电极e42、e43)与多个第四基板侧电极(省略图示)对置，并分别通过焊料等导电性接合材料接合。

在本实施方式中，第一元件102以及第二元件202与除此以外的元件同样地，作为表面安装部件进行安装。第一元件102以及第二元件202例如在与其它表面安装部件91、92等一同通过装配机载置于电路基板301的表面的给定位置之后，与表面安装部件91、92等一同统一通过回流焊法进行焊接。

如图11(a)所示，从z轴方向观察，多个第二连接部侧电极(第二信号电极e21、第二接地电极e22、e23)以及多个第二基板侧电极(第二信号导体图案c21、第二接地导体图案c22、c23)分别沿着第二凹部(图10(b)中的第二凹部np2)配置。此外，从z轴方向观察，多个第一连接部侧电极以及多个第一基板侧电极的至少一部分(第一信号电极e11、第一接地电极e12、第一信号导体图案c11、第一接地导体图案c12)配置为与第二凹部(np2)重叠。

此外，在本实施方式涉及的电子设备402中，在电路基板301的表面形成有绝缘性接合材料5。如图11(a)所示，第一连接部cn1的第一窄宽度部以及第二连接部cn2的第二窄宽度部的至少一部分被绝缘性接合材料5覆盖。绝缘性接合材料5例如是环氧类热固化性树脂的粘接材料、或底部填料等。

在此，图10(a)所示的第一窄宽度部tp1是指通过第一凹部np1形成在第一连接部cn1且比第一传输线路部ca1的宽度细的部分(并不限定于y轴方向的宽度，例如也可以是x轴方向的宽度。)。此外，图10(b)所示的第二窄宽度部tp2是指通过第二凹部np2形成在第二连接部cn2且比第二传输线路部ca2的宽度细的部分(并不限定于y轴方向的宽度，例如也可以是x轴方向的宽度。)。另外，关于第三窄宽度部tp3以及第四窄宽度部tp4，考虑方法也与上述的第一窄宽度部tp1以及第二窄宽度部tp2相同。

根据本实施方式涉及的电子设备402，除了在第一实施方式叙述的效果以外，还达到如下的效果。

(a)在本实施方式涉及的电子设备402中，第一元件102以及第二元件202与除此以外的表面安装部件同样地，作为表面安装部件而通过回流焊工艺进行安装。因此，能够简化制造工序。此外，在该结构中，能够将第一元件101的第一面s1以及第二元件202的第二面s2与电路基板301的表面相面对地固定，因此不易引起像使用了同轴电缆的情况那样的位置变动。

(b)本实施方式涉及的第一元件102在第三连接部cn3具有第三凹部np3。通过该结构，在将第三连接部cn3和其它部件(例如，未图示的第三元件)进行连接的情况下，关于第三连接部cn3和其它部件的连接，达到与在第一实施方式中叙述的作用、效果(关于第一连接部cn1和第二连接部cn2的连接的作用、效果)同样的作用、效果。另外，在不将第三连接部cn3与其它部件连接的情况下，第三凹部np3不是必需的。

同样地，本实施方式涉及的第二元件202在第四连接部cn4具有第四凹部np4。通过该结构，在将第四连接部cn4和其它部件(例如，未图示的第四元件)进行连接的情况下，关于第四连接部cn4和其它部件的连接，达到与在第一实施方式中叙述的作用、效果同样的作用、效果。另外，在不将第四连接部cn4与其它部件连接的情况下，第四凹部np4不是必需的。

(c)此外，在本实施方式中，第一元件102的第三连接部cn3(多个第三连接部侧电极)通过导电性接合材料而与电路基板301连接，第二元件202的第四连接部cn4通过导电性接合材料而与电路基板301连接。即，在本实施方式中，因为不使用连接器以及插座进行连接，所以与第一实施方式涉及的电子设备401相比，可降低传输损耗。

(d)此外，在本实施方式中，第一元件102以及第二元件202被安装到电路基板301的表面。在本实施方式中，是在电路基板的表面安装多个元件并通过形成于电路基板的导体将多个元件彼此连接的结构。像这样，在需要长的传输线路时，如图11(b)所示，只要将第一元件102以及第二元件202安装到电路基板301的表面进行连接即可。一般来说，难以将长条状的元件表面安装到电路基板。相对于此，在本实施方式中，仅通过安装短的元件(第一元件102以及第二元件202)就能够容易地构成长的传输线路。此外，在短的元件的情况下，与将具有长的传输线路的一个元件安装到电路基板301的表面的情况相比，容易安装。此外，在本实施方式中，因为是将从母基板分离的小的元件彼此(第一元件以及第二元件)进行连接的结构，所以与从母基板分离长的(或大的)形状的一个元件的情况相比，制造容易，且能够增多元件的获取个数。

(e)进而，在本实施方式涉及的第一元件102中，第一传输线路部ca1的宽度方向(y轴方向)上的第一连接部cn1的宽度、以及第一传输线路部ca1的宽度方向上的第三连接部cn3的宽度比第一传输线路部ca1的宽度宽。通过该结构，即使第一传输线路部ca1是细长的形状，也能够在电路基板301的表面配置第一元件102时使第一元件102不易颠倒，能够在电路基板301的表面容易配置第一元件102。即，通过该结构，在电路基板301的表面配置的第一元件102的稳定性提高，能够提高第一元件102的安装性。

此外，如图11(b)所示，通过将第一连接部cn1以及第二连接部cn2的平面形状设为从z轴方向观察时相互嵌合的那样的形状，从而还能够从相同的集合基板状态的基材更多地分离第一元件102以及第二元件202。

另外，在第二传输线路部ca2的宽度方向(y轴方向)上的第二连接部cn2的宽度、以及第二传输线路部ca2的宽度方向上的第四连接部cn4的宽度比第二传输线路部ca2的宽度宽的情况下，也达到同样的作用、效果。

(f)在本实施方式中，从z轴方向观察，多个第二连接部侧电极(第二信号电极e21、第二接地电极e22、e23)以及多个第二基板侧电极(第二信号导体图案c21、第二接地导体图案c22、c23)分别沿着第二凹部(np2)配置。此外，在本实施方式中，从z轴方向观察，多个第一连接部侧电极以及多个第一基板侧电极的至少一部分(第一信号电极e11、第一接地电极e12、第一信号导体图案c11、第一接地导体图案c12)配置为与第二凹部(np2)重叠。在该结构中，在第一凹部(np1)配置第二连接部cn2的一部分，在第二凹部(np2)配置第一连接部cn1的一部分。因此，能够进一步减小第一连接部cn1和第二连接部cn2的连接所需的占有面积，且能够进一步降低导体损耗。

(g)在本实施方式中，第一连接部cn1的第一窄宽度部和第二连接部cn2的第二窄宽度部的至少一部分被绝缘性接合材料5覆盖。第一元件102以及第二元件202中的窄宽度部(第一窄宽度部tp1、第二窄宽度部tp2、第三窄宽度部tp3以及第四窄宽度部tp4)与其它部分相比，强度低。因此，在电路基板301的表面安装了第一元件102以及第二元件202之后，窄宽度部容易剥离、破损。但是，像本实施方式那样，通过用绝缘性接合材料5覆盖窄宽度部的至少一部分，从而可抑制窄宽度部的剥离、破损。另外，绝缘性接合材料5优选覆盖窄宽度部(第一窄宽度部、第二窄宽度部、第三窄宽度部以及第四窄宽度部)整体。

此外，绝缘性接合材料5优选为在与使用于多个电极彼此的接合的导电性接合材料的熔融温度相同程度的温度进行热固化的粘接剂。在该情况下，能够通过回流焊工艺与第一元件102以及第二元件202的安装同时形成绝缘性接合材料5，因此能够简化制造工序。

另外，虽然在本实施方式涉及的电子设备402中示出了仅第一元件101的第一连接部cn1以及第三连接部cn3与电路基板301的表面接合的例子，但是并不限定于该结构。也可以经由双面粘着胶带等将第一传输线路部ca1与电路基板301的表面接合。此外，也可以在第一传输线路部ca1的第一面s1形成电极，并通过导电性接合材料而与形成于电路基板301的电极接合。同样地，也可以经由双面粘着胶带等将第二传输线路部ca2与电路基板301的表面接合。此外，也可以在第二传输线路部ca2的第二面s2形成电极，并通过导电性接合材料而与形成于电路基板301的电极接合。

《第三实施方式》

在第三实施方式中，示出具备多个第一元件的电子设备的例子。

图12是示出第三实施方式涉及的电子设备403的主要部分的俯视图。图13(a)是示出第三实施方式涉及的第一元件103a的第一连接部cn1a的俯视图，图13(b)是示出第三实施方式涉及的第一元件103b的第一连接部cn1b的俯视图。图14是示出第三实施方式涉及的第二元件203的第二连接部cn2的俯视图。

如图12所示，电子设备403具备电路基板301、第一元件103a、103b、第二元件203、表面安装部件91等。

在第一元件103a、103b中，第一连接部的平面形状与第一实施方式涉及的第一元件101不同。关于其它结构，与第一元件101实质上相同。在第二元件203中，第二连接部的结构与第一实施方式涉及的第二元件201不同。此外，第二元件202与第二元件201的不同点在于，长边方向与x轴方向一致。关于其它结构，与第二元件201实质上相同。

以下，对与第一实施方式涉及的电子设备401不同的部分进行说明。

如图13(a)所示，第一元件103a具有第一连接部cn1a、第三连接部(省略图示)、第一传输线路部ca1a、第一信号电极e11a、第一接地电极e12a、e13a等。第一信号电极e11a以及第一接地电极e12a、e13a在第一连接部cn1的第一面(图13(a)中的第一元件103a的背面)露出。

如图13(b)所示，第一元件103b具有第一连接部cn1b、第三连接部(省略图示)、第一传输线路部ca1b、第一信号电极e11b、第一接地电极e12b、e13b等。第一信号电极e11b以及第一接地电极e12b、e13b在第一连接部cn1b的第一面(图13(b)中的第一元件103b的背面)露出。

在本实施方式中，这些第一信号电极e11a、e11b以及第一接地电极e12a、e12b、e13a、e13b相当于本实用新型中的“多个第一连接部侧电极”。

第一元件103a的第一连接部cn1a是具有直角三角形的第一凹部np1a的l字状的部位。第一元件103b的第一连接部cn1b是具有直角三角形的第一凹部np1b的l字状的部位。

如图14所示，第二元件203具有第二连接部cn2、第四连接部(省略图示)、第二传输线路部ca2、第二信号电极e21a、e21b、第二接地电极e22a、e22b、e23a、e23b、e24等。在本实施方式中，第二传输线路部ca2具有两根第二信号导体(参照图8(b)所示的第二信号导体61。)。

第二信号电极e21a、e21b、第二接地电极e22a、e22b、e23a、e23b、e24在第二连接部cn2的第二面(图14中的第二元件203的背面)露出。第二信号电极e21a与一方的第二信号导体导通，第二信号电极e21b与另一方的第二信号导体导通。

在本实施方式中，这些第二信号电极e21a、e21b以及第二接地电极e22a、e22b、e23a、e23b、e24相当于本实用新型中的“多个第二连接部侧电极”。

第二元件203的第二连接部cn2是矩形的部位。

如图12所示，电路基板301具有多个第一基板侧电极(第一信号导体图案c11a、c11b以及第一接地导体图案c12a、c12b、c13a、c13b)、多个第二基板侧电极(第二信号导体图案c21a、c21b以及第二接地导体图案c22a、c22b、c23a、c23b、c24)、以及多个电极连接图案cp1a、cp1b、cp2a、cp2b、cp3a、cp3b等。

如图12所示，电极连接图案cp1a将第一信号导体图案c11a和第二信号导体图案c21a相互连接。电极连接图案cp2a将第一接地导体图案c12a和第二接地导体图案c22a相互连接。电极连接图案cp3a将第一接地导体图案c13a和第二接地导体图案c23a相互连接。此外，电极连接图案cp1b将第一信号导体图案c11b和第二信号导体图案c21b相互连接。电极连接图案cp2b将第一接地导体图案c12b和第二接地导体图案c22b相互连接。电极连接图案cp3b将第一接地导体图案c13b和第二接地导体图案c23b相互连接。

在本实施方式涉及的电子设备403中，第一元件103a的第一连接部cn1a、第一元件103b的第一连接部cn1b、以及第二元件203的第二连接部cn2与电路基板301的表面接合。

具体地，多个第一连接部侧电极(第一信号电极e11a、e11b、第一接地电极e12a、e12b、e13a、e13b)与多个第一基板侧电极(第一信号导体图案c11a、c11b、第一接地导体图案c12a、c12b、c13a、c13b)对置，并分别通过焊料等导电性接合材料接合。此外，多个第二连接部侧电极(第二信号电极e21a、e21b、第二接地电极e22a、e22b、e23a、e23b)与多个第二基板侧电极(第二信号导体图案c21a、c21b、第二接地导体图案c22a、c22b、c23a、c23b)分别通过焊料等导电性接合材料接合。

因此，第一信号电极e11a经由第一信号导体图案c11a、电极连接图案cp1a以及第二信号导体图案c21a而与第二信号电极e21a电连接。第一接地电极e12a经由第一接地导体图案c12a、电极连接图案cp2a以及第二接地导体图案c22a而与第二接地电极e22a电连接。第一接地电极e13a经由第一接地导体图案c13a、电极连接图案cp3a以及第二接地导体图案c23a而与第二接地电极e23a电连接。此外，第一信号电极e11b经由第一信号导体图案c11b、电极连接图案cp1b以及第二信号导体图案c21b而与第二信号电极e21b电连接。第一接地电极e12b经由第一接地导体图案c12b、电极连接图案cp2b以及第二接地导体图案c22b而与第二接地电极e22b电连接。第一接地电极e13b经由第一接地导体图案c13b、电极连接图案cp3b以及第二接地导体图案c23b而与第二接地电极e23b电连接。

即使是这样的结构，也与在第一实施方式中说明的电子设备401同样地，能够减小第一连接部cn1a、cn1b和第二连接部cn2的连接所需的占有面积，且能够降低导体损耗。另外，在像本实施方式那样在具有多个信号导体的第二元件的连接部分岔为多个第一元件的情况下，通过采用上述结构，从而能够在提高第一元件和第二元件的配置的自由度的基础上，缩短多个电极连接图案的线路长度，能够降低导体损耗。

另外，虽然在本实施方式中示出了在第二元件的连接部分岔为多个第一元件的例子，但是并不限定于该结构。相反，也可以是在第一元件的连接部分岔为多个第二元件的结构。

此外，虽然在本实施方式中示出了通过第二元件的第二连接部cn2与两个第一连接部cn1a、cn1b连接的结构，但是并不限定于该结构。也可以通过第二连接部cn2与三个以上的第一连接部连接。相反，还可以是通过第一连接部与两个以上的第二连接部连接的结构。

此外，虽然在本实施方式中示出了第二信号导体的根数为两根的例子，但是并不限定于该结构。第二信号导体的根数能够在达到本实用新型的作用、效果的范围内适当地进行变更，也可以是三根以上。同样地，第一信号导体的根数也可以是两根以上。

《第四实施方式》

在第四实施方式中，示出第二元件的构造与第一实施方式、第二实施方式、第三实施方式涉及的第二元件不同的例子。

图15是示出第四实施方式涉及的电子设备404的主要部分的俯视图。图16是第四实施方式涉及的第一元件104的俯视图。

如图15所示，电子设备404具备电路基板301、第一元件104、第二元件204、表面安装部件91、92等。

第一元件104与第二实施方式涉及的第一元件102实质上相同。第二元件204与第二实施方式涉及的第二元件202的不同点在于，平面形状为矩形。

以下，对与第二实施方式涉及的电子设备402不同的部分进行说明。

第二元件204具有第二连接部cn2、第二信号电极e21以及第二接地电极e22、e23。第二元件204例如是半导体微处理器芯片、半导体ic芯片。

第二信号电极e21以及第二接地电极e22、e23在第二面(图15中的第二元件204的背面)露出。

在本实施方式中，这些第二信号电极e21以及第二接地电极e22、e23相当于本实用新型中的“多个第二连接部侧电极”。

在本实施方式涉及的电子设备404中，第一元件104的第一连接部cn1以及第三连接部cn3与电路基板301的表面接合。此外，第二元件202的第二连接部cn2与电路基板301的表面接合。

如图15所示，从z轴方向观察，多个第一连接部侧电极(第一信号电极e11、第一接地电极e12、e13)以及多个第一基板侧电极(第一信号导体图案c11、第一接地导体图案c12、c13)分别沿着第一凹部(图16所示的第一凹部np1)配置。此外，从z轴方向观察，多个第一基板侧电极和多个第二基板侧电极(第二信号导体图案c21、第二接地导体图案c22、c23)分别配置在对置的位置。

进而，如图15所示，从z轴方向观察，多个第二连接部侧电极以及多个第二基板侧电极的至少一部分(第二信号电极e21、第二信号导体图案c21)配置为与第一凹部(np1)重叠。此外，从z轴方向观察，多个第二连接部侧电极以及多个第二基板侧电极沿着第一凹部(np1)配置。

即使是这样的结构，电子设备403的基本结构也与第二实施方式涉及的电子设备402相同，达到与电子设备402同样的作用、效果。

《第五实施方式》

在第五实施方式中，示出第一传输线路部的结构与第四实施方式不同的例子。

图17是示出第五实施方式涉及的电子设备405的主要部分的俯视图。图18是第五实施方式涉及的第一元件105的俯视图。

在第一元件105中，第一传输线路部ca1的结构、以及第三连接部cn3的结构与第四实施方式涉及的第一元件104不同。关于其它结构，与第一元件104相同。

以下，对与第四实施方式涉及的电子设备404不同的部分进行说明。

如图17以及图18所示，第一传输线路部ca1的宽度方向(y轴方向)上的第一连接部cn1的宽度、以及第一传输线路部ca1的宽度方向上的第三连接部cn3的宽度均与第一传输线路部ca1的宽度大致相同。

从z轴方向观察，多个第三连接部侧电极(第一信号电极e31以及第一接地电极e32、e33)在第一传输线路部ca1的宽度方向(y轴方向)上排列。

即使是这样的结构，电子设备404的基本结构也与第四实施方式涉及的电子设备404相同，达到与电子设备404同样的作用、效果。

《其它实施方式》

另外，虽然在以上所示的各实施方式中示出了具有第一连接部以及第三连接部的第一元件、以及具有第二连接部以及第四连接部的第二元件的例子，但是本实用新型中的第一元件以及第二元件并不限定于该结构。第一元件也可以具有第一连接部以及第三连接部以外的其它连接部，第二元件也可以具有第二连接部以及第四连接部以外的其它连接部。

虽然在以上所示的各实施方式中示出了第一连接部、第二连接部、第三连接部以及第四连接部的平面形状为l字状或矩形的例子，但是并不限定于该结构。第一连接部、第二连接部、第三连接部以及第四连接部的平面形状能够在达到本实用新型的作用、效果的范围内适当地进行变更，例如也可以是多边形、圆形、椭圆形等。即，第一凹部、第二凹部、第三凹部以及第四凹部的平面形状并不限定于直角三角形。第一凹部、第二凹部、第三凹部以及第四凹部的平面形状能够在达到本实用新型的作用、效果的范围内适当地进行变更，例如也可以是多边形、圆形、椭圆形等。

虽然在以上所示的各实施方式中示出了第一基材10以及第二基材20是将由热可塑性树脂构成的多个绝缘基材层层叠而形成的层叠体的例子，但是并不限定于该结构。第一基材10以及第二基材20例如也可以是将由热固化性树脂构成的多个绝缘基材层层叠而形成的层叠体。

虽然在以上所示的各实施方式中示出了将三个绝缘基材层和一个保护层层叠而形成第一基材10以及第二基材20的例子，但是第一基材10以及第二基材20并不限定于该结构。形成第一基材10以及第二基材20的绝缘基材层的层数能够在达到本实用新型的作用、效果的范围内适当地进行变更。另外，在第一基材10以及第二基材20中，保护层不是必需的。

虽然在以上所示的各实施方式中示出了第一元件的第一传输线路部以及第二元件的第二传输线路部为在x轴方向或y轴方向上延伸的直线状的例子，但是并不限定于该结构。第一传输线路部以及第二传输线路部也可以是曲线状。

此外，虽然在以上所示的各实施方式中示出了第一传输线路部具有第一信号导体31和第一接地导体41、42且第二传输线路部具有第二信号导体61和第二接地导体71、72的结构，但是并不限定于该结构。第一传输线路部也可以是仅具有第一信号导体31的结构，第二传输线路部也可以是仅具有第二信号导体61的结构。

进而，虽然在以上所示的各实施方式中示出了具有带线型的第一传输线路部的第一元件、或具有带线型的第二传输线路部的第二元件的例子，但是并不限定于该结构。第一元件的第一传输线路部以及第二元件的第二传输线路部也能够同样地应用于例如构成微带线、共面线、槽线等其它形式的传输线路的情况。

最后，上述的实施方式的说明在所有的方面均为例示，并不是限制性的。对本领域技术人员而言，能够适当地进行变形以及变更。本实用新型的范围不是由上述的实施方式示出，而是由权利要求书示出。进而，在本实用新型的范围中包括从与权利要求书等同的范围内的实施方式进行的变更。

附图标记说明

c11、c11a、c11b：第一信号导体图案(第一基板侧电极)；

c12、c12a、c12b、c13、c13a、c13b：第一接地导体图案(第一基板侧电极)；

c21、c21a、c21b：第二信号导体图案(第二基板侧电极)；

c22、c22a、c22b、c23、c23a、c23b、c24：第二接地导体图案(第二基板侧电极)；

c31：第二信号导体图案(第三基板侧电极)；

c32、c33：第二接地导体图案(第三基板侧电极)；

ca1、ca1a、ca1b：第一传输线路部；

ca2：第二传输线路部；

cn1、cn1a、cn1b：第一连接部；

cn2、cn2a、cn2b：第二连接部；

cn3、cn3a：第三连接部；

cn4：第四连接部；

cp1、cp1a、cp1b、cp2、cp2a、cp2b、cp3、cp3a、cp3b：电极连接图案；

e11、e11a、e11b：第一信号电极(第一连接部侧电极)；

e12、e12a、e12b、e13、e13a、e13b：第一接地电极(第一连接部侧电极)；

e21、e21a、e21b：第二信号电极(第二连接部侧电极)；

e22、e22a、e22b、e23、e23a、e23b：第二接地电极(第二连接部侧电极)；

e31：第二信号电极(第三连接部侧电极)；

e32、e33：第二接地电极(第三连接部侧电极)；

e33：第二接地电极(第三连接部侧电极)；

e41：第二信号电极(第四连接部侧电极)；

e42、e43：第二接地电极(第四连接部侧电极)；

h1a、h1b、h1c、h1d、h1e、h1f、h1g：开口；

h2a、h2b、h2c、h2d、h2e、h2f、h2g：开口；

np1、np1a、np1b：第一凹部；

np2：第二凹部；

np3：第三凹部；

np4：第四凹部；

oa1、oa1：占有面积；

s1：第一元件的第一面；

s2：第二元件的第二面；

tp1：第一窄宽度部；

tp2：第二窄宽度部；

tp3：第三窄宽度部；

tp4：第四窄宽度部；

v11、v12、v13、v14、v15、v16、v17、v18：层间连接导体；

v21、v22、v23、v24、v25、v26、v27、v28：层间连接导体；

1、2：保护层；

3、4：连接器；

5：绝缘性接合材料；

10：第一基材；

20：第二基材；

11、12、13：绝缘基材层；

21、22、23：绝缘基材层；

31：第一信号导体；

61：第二信号导体；

41、42：第一接地导体；

71、72：第二接地导体；

51、52、53、54、81、82、83、84：导体图案；

91、92、93：表面安装部件；

100a、100b、101、102、103a、103b、104、105：第一元件；

200a、200b、201、202、203、204：第二元件；

301：电路基板；

400a、400b、401、402、403、404、405：电子设备。