本发明涉及电路设计工艺，更具体地说，涉及一种非金属材料表面实现微带电路的方法和部件。
背景技术：
随着智能手机的发展，用户对智能手机的外观要求也超来越高。常规的塑料壳体/金属壳体外观已难满足现阶段用户对产品外观及用户体现的要求。陶瓷背盖及玻璃的新颖设计，能引起另一场ID设计的变革。陶瓷背盖及玻璃等非金属材料多是电和热的不良导体，在非金属材料表面金属化之前，往往需要首先使非金属材料表面变成导体，覆盖一层金属膜才有可能实现金属化。形成金属膜的方法很多，有涂导电胶法、银粉浆高温还原法、化学镀膜法等。上述各种方法工艺复杂而且还容易带来污染。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种非金属材料表面实现微带电路的方法和部件。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种非金属材料表面实现微带电路的方法，其中非金属包括玻璃或陶瓷，所述方法包括：
S1、选定所述玻璃或陶瓷表面与所述微带电路的对应区域；
S2、通过给料系统将金属粉末与催化剂的混合物覆盖所述对应区域；
S3、通过激光照射所述对应区域，以活化所述金属粉末、并在所述对应区域形成微带电路金属层。
优选地，在所述步骤S1之前执行以下步骤：
S0、通过有机溶剂或化学除油法对所述玻璃或陶瓷表面进行除油。
优选地，所述步骤S1还包括：通过激光对所述对应区域进行粗化。
优选地，所述方法还包括，在惰性气体环境下执行所述步骤S3；和/或
在所述金属粉末中添加抗氧化剂。
优选地，所述给料系统包括智能电子机械式给料系统。
优选地，所述步骤S1还包括：对所述对应区域进行降面处理。
优选地，所述金属粉末包括电解铜。
优选地，所述微带电路包括天线、线圈和/或天线的匹配电路。
本发明还构造一种部件，包括玻璃或陶瓷材质表面，以及通过上面所述的方法形成在所述玻璃或陶瓷表面的微带电路。
优选地，所述部件包括用于智能终端的陶瓷后盖。
实施本发明的提供一种非金属材料表面实现微带电路的方法和部件，具有以下有益效果：制造工艺简单，整个制造过程污染小。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是本发明一种非金属材料表面实现微带电路的方法流程示意图；
图2是本发明一种非金属材料表面实现微带电路的方法示意图；
图3是本发明一种部件一实施例的结构示意图；
图4是本发明一种部件另一实施例的结构示意图。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。
如图1和图2所示，在本发明的一种非金属表面实现微带电路的方法实施例中，其中非金属包括玻璃或陶瓷100，该方法包括：
S1、选定玻璃或陶瓷100表面与微带电路的对应区域；具体的，可以通过预处理的方式在玻璃或陶瓷100表面依据微带电路的结构绘制出与微带电路对应的图形，将该图形作为与预计设计的微带电路对应的处理区域。当然这里的对应区域的图形也可以是不可见的。
S2、通过给料系统20将金属粉末与催化剂的混合物覆盖对应区域；具体的，通过给料系统20将金属粉末与催化剂的混合物依据微带电路对应的图形覆盖在玻璃或陶瓷100表面上，这里由于金属粉末比较细，由于分子间的左右，金属粉末能够吸附在玻璃或陶瓷100的表面。
S3、通过激光30照射对应区域，以活化金属粉末、并在对应区域形成微带电路金属层110。具体的，通过激光30照射覆盖有金属粉末的与微带电路对应的区域，在激光30照射的作用下，可以对金属粉末的活化，金属离子堆积形成金属层，这样就通过整个对应区域的金属层形成了需要的微带电路。在这里，需要注意的是，步骤S2中和步骤S3可以一前一后的同步进行，例如图2所示的实施例中，边利用给料系统20对对应的区域进行金属粉末覆盖，边利用激光30对覆盖的金属粉末照射活化，而不局限于先完成微带电路的整个对应区域的覆盖然后利用激光30进行照射活化金属粉末。通常可以将给料系统20的运行路线和激光30的运行路线设置相同，只需要设置两个系统运行的时间差既可以实现上述过程。
进一步的，在步骤S1之前执行以下步骤：
S0、通过有机溶剂或化学除油法对玻璃或陶瓷100表面进行除油。具体的，由于常用的材料长期的裸露与空气中，也会形成油质层，形成油污染，影响金属粉末形成金属层性能，以至于影响微带电路性能，这里可以采用常用的有机溶剂或者化学除油法对玻璃或陶瓷100表面进行除油处理。
进一步的，步骤S1还包括：通过激光对对应区域进行粗化。具体的，在玻璃或陶瓷100表面选定了微带电路对应区域后，可以利用激光先将对应区域进行表面粗化，以在玻璃或陶瓷100表面形成更加粗糙的表面，这样可以加大金属粉末与玻璃或陶瓷100的接触面积，保证了金属粉末能够更好的吸附在玻璃或陶瓷100表面。
进一步的，本发明的方法还包括，在惰性气体环境下执行步骤S3；在一些实施例中，还可以在金属粉末中添加抗氧化剂。具体的，为了防止金属粉末在活化过程中被氧化，整个激光30照射活化金属粉末的过程即上面的步骤S3的过程可以在惰性气体环境下进行，当然，也可以将上面的步骤S2中通过给料系统20进行金属粉末覆盖的过程也放到惰性气体环境下进行。这里的惰性气体可以采用氮气或者氩气等惰性气体。此外，在一些实施例中，也可以采用在金属粉末中添加还原剂或者抗氧化剂，防止活化过程中金属粉末被氧化，直接形成满足要求的金属层。
进一步的，在步骤S2中，给料系统20包括智能电子机械式给料系统。具体的，可以通过智能控制的给料系统20，可以实现金属粉末覆盖的均匀性和覆盖区域的准确性。
进一步的，步骤S1还包括：对对应区域进行降面处理。具体的，在选定了微带电路对应区域后，可以先对该对应的区域进行降面，即通过削减或打磨的方式使该区域的高度低于其他区域，这样留给微带电路的空间会比较多，尤其是在微带电路为天线电路时，可以有效的增加天线高度，提高天线辐射效率。如图4所示的实施例中，天线在陶瓷内表面，陶瓷体有降面，用于提升天线的高度。
进一步的，本发明的金属粉末包括电解铜。具体的，金属粉末的材质主题为电解铜，活化后形成铜层，可以很好的实现微带电路导电特性。这里的金属粉末中还可以添加用于调节金属附着材料表面的活性的稀有金属。以及催化剂，能够是形成的金属导电体性能尤佳。
进一步，本发明中的微带电路包括天线、线圈和/或天线的匹配电路。具体的，主要应用智能手机天线或平板电脑等智能设备玻璃或陶瓷100材质表面的天线应用，减小了天线占有的空间，这样就可以将天线的匹配电路移至天线区域，例如可以将主板上的调谐电路移至陶瓷背盖天线上，当调谐电路为贴片元件时，天线占有空间的减少使得SMY贴片方便且对天线性能影响小，当然其应用电路不局限于这里例举的电路形式。
另，本发明一种部件，包括玻璃或陶瓷100材质表面，以及通过上面描述的方法形成在玻璃或陶瓷100表面的微带电路。具体的，这里可以通过上面描述的方法在玻璃或陶瓷100材质表面形成微带电路，这样可以形成玻璃或陶瓷100电子元器件，例如，可以制作陶瓷电容，陶瓷电感等。其最佳的应用就是在陶瓷天线，如图3所示的实施例中，该陶瓷天线111(相当于微带电路110)可以陶瓷100体表面局部实现0.2MM的厚度H1，通过减小陶瓷体的厚度，给其内表面的天线留有更多的空间，以提高天线的高度H2，更利于天线的整体辐射效果。
进一步的，本发明的部件包括用于智能终端的陶瓷后盖。具体的，如图4所示的实施例中，现有最常用的带有天线的陶瓷后盖，由于能够实现天线较大的净空区，天线的整体辐射效果好，用在智能终端上提供提高智能终端的性能。
当然这里的部件不局限于单个的小的组成部件，这里的部件可以可以理解为智能终端等各种电子装置，例如带有本发明的方法制成的微带电路的手机，也属于本发明的部件所保护的范围。在这里不再一一列举。
可以理解的，以上实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围；因此，凡跟本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本发明权利要求的涵盖范围。