本发明属于印制电路板制作技术领域，具体涉及的是一种选择性局部电镀高厚铜pcb板的制作方法。
背景技术：
随着电子产品向轻薄化、小型化和高集成化的方向快速发展，对印制电路板的大电流工作稳定性、高耐电压能力、安全性、耐久性以及高导热性能等方面提出了更高的要求。而高厚铜印制电路板属于新型大功率电子元器件，其能够满足目前对印制电路板的更高要求。
高厚铜印制电路板主要应用于汽车电子、通讯设备、航空航天、网络能源、平面变压器、功率转换器、电源模块等行业领域。由于高厚铜板在金属基覆铜板制造方面的应用越来越多，一些大功率led铝基板、铝基电源基板在设计及制作中更趋向于使用厚铜箔基板。相对于普通电路板而言，高厚铜印制电路板具有高速、高频、电流容量大、小型化的特点，大电流能够在厚铜导电电路上的稳定通过，能够提高pcb的散热性能，具有较高的安全性和耐久性。
目前，高厚铜印制电路板的制作通常采用常规pcb板制作流程，其具体流程为：开料、内层图形转移、蚀刻、压合、钻孔、沉铜、板电、线路图形转移、图电、蚀刻、阻焊、文字、喷锡、成型、v-cut、电测、fqc、fqa、包装。但是采用常规流程制作不但需要全板进行电镀铜到10盎司，会极大增加铜球的消耗，导致制造成本增加；而且全板电镀铜层增加到10盎司，在蚀刻的过程中对线路侧蚀非常严重，也不利于品质的管控。
技术实现要素：
为此，本发明的目的在于提供一种选择性局部电镀高厚铜pcb板的制作方法。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的。
一种选择性局部电镀高厚铜pcb板的制作方法，包括：
开料、内层图形转移、蚀刻、压合、钻孔、沉铜、板电、线路图形转移、图形电镀、蚀刻、阻焊、文字、贴膜、线路图形转移、加厚铜板电、褪膜、磨板边、喷锡、二次钻孔、成型、v-cut、电测、fqc、fqa、包装。
进一步地，所述开料包括：选择覆铜板基材，并根据加工要求将其裁切成合适大小的基板；所述内层图形转移，包括内层前处理，然后将菲林上设计好的电路图形转移到所述基板的铜箔表面上，然后贴干膜，之后进行uv曝光和显影，完成内层图形转移；所述蚀刻，包括将未被干膜保护的铜箔通过化学蚀刻去除，退膜后形成内层线路，形成内层芯板。
进一步地，在内层芯板上下表面对应贴pp，并依次覆盖单片板进行压合，然后进行钻孔，使内层芯板与外层板之间形成连通，之后进行外层线路图形制作。
进一步地，所述外层线路图形制作包括沉铜、板电，使外层铜箔层增加及孔内形成铜层；然后进行外层线路图形转移，在外层形成线路图形，接着进行图形电镀，镀二次铜和锡，使铜层和孔铜厚度增加；然后蚀刻、阻焊、文字，完成外层线路图形制作。
进一步地，所述线路图形制作完成之后，在外层线路上除预留图形电镀区域外全部贴干膜，然后在所述预留图形电镀区域上增加一组通电引线直接连接到板边铜层，接着采用局部板电的方式对所述预留图形电镀区域与板边构成的通电回路进行铜层沉积，以使所述预留图形电镀区域局部加厚铜层，且使所述预留图形电镀区域的铜层厚度由0.5oz增加至10oz，之后进行退干膜。
进一步地，所述预留图形电镀区域为用于散热及大电流通过的局部电镀高厚铜区域。
进一步地，所述退干膜之后进行磨板边、喷锡，然后通过二次钻孔将所述增加的一组通电引线钻断，之后则进行成型、v-cut、电测、fqc、fqa、包装处理。
另外，本发明一种选择性局部电镀高厚铜pcb板的制作方法，包括：
首先进行内层图形制作，选择覆铜板基材，并根据加工要求将其裁切成合适大小的基板，接着对所述基板进行内层前处理，将菲林上设计好的电路图形转移到所述基板的铜箔表面上，然后贴干膜，进行uv曝光和显影，完成内层图形转移，之后将未被干膜保护的铜箔通过化学蚀刻去除，退膜后形成内层芯板，接着在内层芯板上下表面对应贴pp，并依次覆盖多个单片板进行压合，进行钻孔；
其次进行外层图形制作，对压合钻孔后形成的板件进行沉铜、板电，使外层铜箔层增加及所钻孔内形成铜层，然后进行外层线路图形转移，在外层铜箔层上形成线路图形，接着进行图形电镀，镀二次铜和锡，使铜层和孔铜厚度增加；之后进行蚀刻、阻焊、文字，完成外层线路图形制作；
最后进行局部电镀高厚铜，在外层线路图形上除预留图形电镀区域外全部贴干膜，然后在所述预留图形电镀区域上增加一组通电引线直接连接到板件的板边铜层，接着采用局部板电的方式对所述预留图形电镀区域与板边构成的通电回路进行铜层沉积，以使所述预留图形电镀区域局部加厚铜层，且使所述预留图形电镀区域的铜层厚度由0.5oz增加至10oz，之后进行退干膜，磨板边、喷锡，然后通过二次钻孔将所述增加的一组通电引线钻断，最后则进行成型、v-cut、电测、fqc、fqa、包装处理。
与现有技术相比，本发明通过对pcb板外层线路图形上预留图形电镀区域进行局部加厚铜层，使局部线路铜层由0.5oz增加到10oz，从而确保了大电流在厚铜导电电路上通过的稳定性以及提高了pcb板的散热性能；而且本发明采用局部加厚铜替代传统用金属基座进行散热，降低了材料成本的同时提高了pcb板的布线密度。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供了一种选择性局部电镀高厚铜pcb板的制作方法，相对于传统常规板制作流程而言，本发明采用局部线路区域与板边通过一组通电引线形成通电回路，从而实现了铜层沉积，达到局部位置电镀高厚铜的目的，本发明由于仅限于局部电镀增加铜层厚度，因此极大减少了铜球的消耗，降低了制造成本，而且电镀后无需进行整板蚀刻，避免了线路侧蚀的问题，有效保证了产品的品质。
本发明所述制作方法如下：
开料：选择覆铜板基材，并根据加工要求将其裁切成合适大小的基板，之后进行焗板，将所述基板中的水分去除，以稳定板的尺寸。
内层图形转移：内层前处理，将基板铜箔层表面的油污、指纹及其他污物去除，然后粗化铜箔层表面，增大干膜与铜箔层的接触面积，以增加粘附性；然后将菲林上设计好的电路图形转移到所述基板的铜箔表面上，形成抗蚀或抗电镀覆膜图像；接着辘干膜感光油，停放一定时间后进行uv曝光，曝光后停放一定时间后进行显影，完成内层图形转移。
蚀刻：内层图形转移后，将未被干膜保护的铜箔通过化学蚀刻去除，然后退膜去除抗蚀层，得到所需的内层线路图形。
其中内层图形转移包括贴干膜、uv曝光、显影、蚀刻。其中曝光的部位是需要的线路，曝光后的干膜不与显影液反应；留下来保护铜不被蚀刻掉，而显影掉的是不需要的其他铜面。
压合：在形成的内层线路图形上下表面贴半固化片，并在半固化片上下贴覆铜板，然后通过压机进行压合。
在压合之前，对上述内层线路进行黑化，以使多层板的铜面与树脂层之间压合后能够保持较强的固着力。
钻孔：使内层芯板与外层板之间形成连通。
沉铜、板电：使外层铜箔层铜厚增加及孔内形成铜层。
线路图形转移、图形电镀：参照内层图形转移的方式制作外层线路图形，在外层铜箔层上形成外层线路图形。
蚀刻、阻焊、文字：将板件浸入蚀刻液中，蚀刻掉无抗蚀刻膜保护的区域，然后进行阻焊丝印，网版印刷在外层线路上形成文字和标识，完成外层线路图形的制作。
在完成外层线路图形制作之后，需要进行局部电镀高厚铜的制作。其中局部电镀高厚铜的制作工艺包括：
贴膜：在外层线路图形上除预留图形电镀区域外全部贴干膜，其中预留图形电镀区域为用于散热及大电流通过的局部电镀高厚铜区域，其对应在外层图形制作时已经预先设计好。
在不需要进行加厚铜层的线路区域用干膜进行覆盖，实现抗电镀阻绝铜层沉积。
线路图形转移：通过线路图形转移对应在所述预留图形电镀区域上增加一组通电引线直接连接到板件的板边铜层，以使预留图形电镀区域与板边构成的通电回路。
常规流程完成蚀刻后，板内功能性线路图形已形成，板内图形是与板边铜层隔离绝缘的，如果再进行电镀是不能实现通电回路不能实现铜层的沉积，因此需要增加一组通电引线实现通电回路。
加厚铜板电：采用局部板电的方式对所述预留图形电镀区域与板边构成的通电回路进行铜层沉积，以使所述预留图形电镀区域局部加厚铜层，且使所述预留图形电镀区域的铜层厚度由0.5oz增加至10oz。
完成电镀加厚铜层后，此时电镀药水只跟没有干膜覆盖的铜层接触，从而实现在通电情况下铜层的叠加，此时电镀铜层从0.5盎司电镀到10盎司的厚铜。
退干膜：将外层线路图形上除预留图形电镀区域外所有贴有干膜的线路上的干膜去除。
磨板边、喷锡、二次钻孔：通过二次钻孔将增加的一组通电引线钻断，并对应将连接到板边的位置磨掉。
最后则进行成型、v-cut、电测、fqc、fqa、包装处理。
综上所述，本发明通过对pcb板进行局部加厚铜到10盎司，以增大电流在高厚铜导电电路上的稳定通过；而且本发明替代了传统的用金属基座进行散热，降低了材料成本及提高了pcb板的布线密度。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。