一种用于PCB的UV激光开盖的防呆方法与流程

文档序号:15702176发布日期:2018-10-19 20:01阅读:336来源:国知局

本发明涉及电路板领域,尤其涉及一种用于PCB的UV激光开盖的防呆方法。



背景技术:

目前电路板-PCB(Printed Circuit Board的简称)开盖工艺包含多种,其中一种为使用UV激光(紫外激光)切割后进行开盖,抓取板边标靶后,自动根据资料识别需激光切割的位置后进行加工制作(目的是把不需要的硬板层切穿,使其在剥离盖子时不会产生撕裂分层等缺陷)。然而,由于板上切割位置无明显切割痕迹,采用上述工艺时,PCB板容易在切割后又重复上机切割一次,那么激光则会烧深导致板烧深/烧断从而报废。



技术实现要素:

为了克服现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种用于PCB的激光开盖的防呆方法,其能解决因重复切割导致电路板损坏的问题。

本发明的目的采用以下技术方案实现:

一种用于PCB的激光开盖的防呆方法,包括:在PCB板上设置定位标靶;

新增防呆标靶,在待开盖的PCB板上设置防呆标靶;

增加切割位置,激光机在新增的防呆标靶对应处增加切割位置,用于烧坏所述新增的防呆标靶;

防呆标靶切割参数设置,对于所述防呆标靶的切割参数设置成足以把所述防呆标靶完全烧坏;

防呆标靶目标抓取,在切割执行过程中,当所述防呆标靶被完全烧坏后,激光机重复抓取所述防呆标靶时将无法正确抓取到所述防呆标靶;

停切报警,当激光机无法抓取到所述防呆标靶时,停止切割并发出报警信号。

进一步的,所述防呆标靶的设置由图形定义、绿油定义或非通孔类标靶。

进一步的,所述防呆标靶设置为图形定义的圆PAD。

进一步的,所述防呆标靶的形状和大小定义为与所述定位标靶相同。

进一步的,在增加切割位置时单独设置一切割刀径,以与其它切割位置区分。

进一步的,在防呆标靶切割参数设置时,调节激光机针对单独设置的切割刀径运行的切割次数或切割速度。

进一步的,所采用的激光机为UV激光机。

相比现有技术,本发明的有益效果在于:通过设置防呆标靶,在开盖时,全部烧坏所述标靶后激光机将无法抓取到标靶,进而防止了重复切割导致PCB板的损坏问题的产生。

附图说明

图1为本发明涉及的PCB板整体加工流程示意图;

图2为本发明涉及的铜定义的标靶烧坏前后对比示意图。

具体实施方式

下面结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

需要说明的是,当组件被称为“固定于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一般的,PCB板的加工过程的流程图如图1所述,包括内层图形制作、贴膜、积层制作(层压、层压后处理、镭射/机钻、电镀、BU层图形制作)、阻焊、预锣、沉金、开盖、成型、成品检查等工序,本发明需要在开盖工序过程中增加防呆处理,以解决解决PCB板开盖时重复切割多次的问题。

具体的用于PCB的激光开盖的防呆方法,包括:

在PCB板上设置定位标靶;

新增防呆标靶,在待开盖的PCB板上设置防呆标靶;

增加切割位置,激光机在新增的防呆标靶对应处增加切割位置,用于烧坏所述新增的防呆标靶;

防呆标靶切割参数设置,对于所述防呆标靶的切割参数设置成足以把所述防呆标靶完全烧坏;

防呆标靶目标抓取,在切割执行过程中,当所述防呆标靶被完全烧坏后,激光机重复抓取所述防呆标靶时将无法正确抓取到所述防呆标靶;

停切报警,当激光机无法抓取到所述防呆标靶时,停止切割并发出报警信号。

进一步的,所述防呆标靶的设置由图形定义、绿油定义或非通孔类标靶。

进一步的,所述防呆标靶设置为图形定义的圆PAD。

进一步的,所述防呆标靶的形状和大小定义为与所述定位标靶相同。

进一步的,在增加切割位置时单独设置一切割刀径,以与其它切割位置区分。

进一步的,在防呆标靶切割参数设置时,调节激光机针对单独设置的切割刀径运行的切割次数或切割速度。

所采用的激光机为UV激光机。

其中,单独设置刀径从而可针对该刀径单独设置切割参数。由于多数标靶是由铜定义的标靶,并且铜较难烧穿,需要切割次数更多:如单元内设置参数为功率5W、频率30KHz、速度200mm/s、次数2遍即可,但铜定义的标靶一般需要功率5W、频率30KHz、速度200mm/s、次数4遍以上才能烧坏。如图2所示,A处图形为铜定义的标靶烧坏前的示意图,A’处图形为烧坏后的标靶示意图。

应用此方法,①可有效防止PCB板重复使用UV机切割多次问题产生,有效起到防呆作用;②由于UV激光机的特性和防呆方法有效防止重复切割造成的损坏,可节省大量检查品质的劳动量。

对本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及形变,而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

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