一种遮蔽部件的制造方法和遮蔽部件与流程

本发明实施例涉及但不限于遮蔽部件领域，尤其涉及一种遮蔽部件的制造方法和遮蔽部件。

背景技术：

目前，为了使印刷电路板具有良好的三防即防潮、防霉和防盐雾保护能力，印制印刷电路板后，需要在印刷电路板上的待涂覆区域涂覆三防保护涂料。

然而，由于印刷电路板上包括多个待涂覆区域和多个非涂覆区域，所以在涂覆三防保护涂料时，对于多个非涂覆区域需要人工随机撕扯胶带，逐个区域进行遮蔽；因此，相关技术中存在遮蔽印刷电路板上的非涂覆区域的遮蔽效率低问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明实施例期望提供一种遮蔽部件的制造方法和遮蔽部件，解决了相关技术中遮蔽印刷电路板上的非涂覆区域的遮蔽效率低的问题，提高了遮蔽印刷电路板上的非涂覆区域的遮蔽效率；同时提高遮蔽印刷电路板上的非涂覆区域的遮蔽精确度。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供一种遮蔽部件的制造方法，所述方法包括：

获取印刷电路板上待涂覆的元器件对应的图案；

确定所述待涂覆的元器件在所述印刷电路板上所处的第一位置；

基于所述第一位置，在遮蔽模板的预设位置处形成所述图案。

本发明实施例提供一种遮蔽部件，所述遮蔽部件包括：遮蔽模板，所述遮蔽模板上的预设位置处设置有印刷电路板上待涂覆的元器件对应的图案。

本发明实施例所提供的遮蔽部件的制造方法和遮蔽部件，获取印刷电路板上待涂覆的元器件对应的图案；确定待涂覆的元器件在印刷电路板上所处的第一位置；基于第一位置，在遮蔽模板的预设位置处形成图案；也就是说，本发明实施例中基于印刷电路板上待涂覆的元器件对应的图案和待涂覆的元器件在印刷电路板上所处的位置，对遮蔽模板进行处理，以使得该遮蔽模板的预设位置处形成图案，得到遮蔽部件，使得遮蔽部件能够用于遮蔽该印刷电路板上除了待涂覆的元器件所处位置以外的位置，以解决相关技术中遮蔽印刷电路板上的非涂覆区域的遮蔽效率低的问题，提高了遮蔽印刷电路板上的非涂覆区域的遮蔽效率。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种遮蔽部件的制造方法的流程示意图；

图2为本发明实施例提供的一种遮蔽部件覆盖在印刷电路板上的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种遮蔽部件的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的另一种遮蔽部件的制造方法的流程示意图；

图5为本发明实施例提供的又一种遮蔽部件的制造方法的流程示意图；

图6为本发明实施例提供的另一种遮蔽部件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

应理解，说明书通篇中提到的“本发明实施例”或“前述实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“本发明实施例中”或“在前述实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中应用。在本发明的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

本发明实施例中，对印刷电路板涂覆三防保护涂料的技术的相关背景进行简单的说明，涂覆三防保护涂料传统的做法是人工用各种宽度的胶带粘贴印刷电路板上的各个非涂覆区域；然而由于人工随机撕扯胶带的尺寸不定，即使针对同样大小的两个区域，撕扯的胶带时胶带的尺寸也很难保证一致性，导致工艺稳定性差，而且人力和材料成本也较高，同时单位时间内生产效率低下。涂覆完毕后需要逐点清除，而且胶带不能复用。

基于前述实施例，下面对本发明实施例提供的遮蔽部件的制造方法进行详细的说明，应用于电子设备，该方法包括：

s101：获取印刷电路板上待涂覆的元器件对应的图案。

这里，印刷电路板可以是单面板，也可以是双面板。当印刷电路板为单面板时，电子设备获取与单面板上待涂覆的元器件对应的图案。当印刷电路板为双面板时，电子设备分别获取双面板的两个面上待涂覆的元器件对应的图案。

本发明实施例中，示例性的，印刷电路板可以是通过印刷电路板布板工具软件画出来的印刷电路板。印刷电路板也可以是采用电子印刷术制作成的实体电路板。为便于对本实施例做进一步的详细说明，以印刷电路板为通过印刷电路板布板工具软件画出来的印刷电路板为例，对本实施例所提供的遮蔽部件的制造方法做解释说明。

在实际应用中，印刷电路板布板工具软件可以包括cadence设计软件；当然，本发明实施例中还可以采用其他印刷电路板布板工具软件如protel，本发明实施例中对布板工具软件不做具体地限定，以实现印刷电路板的布板为准。

本发明实施例中，印刷电路板上的元器件均具有唯一的器件标识和坐标点，电子设备能够通过坐标点或者元器件的器件标识定位元器件在印刷电路板上的位置。

在实际应用中，为了使印刷电路板具有良好的三防即防潮、防霉、防盐雾保护能力，要在印制印刷电路板后涂覆三防保护涂料，发明人基于多次实验获知，对螺钉孔、静电导轨条、插座、排针、跳线帽、接线端子、电池座、保险座、拨码开关、发光二极管、水泥电阻大功率散热器件等元器件无需涂覆且在涂覆三防保护涂料时需要遮蔽。此外有些模块器件因受波峰焊温度限制，越过波峰焊工序在整机装配前需要二次选择焊，因此模块电极引脚过孔也需要在涂覆三防保护涂料时进行遮蔽，涂覆完毕需要清除遮蔽部件。当然，在针对印刷电路板涂覆三防保护涂料时，可以根据实际需求，预先设定需要遮蔽的元器件。

本发明实施例中，在设置好需要遮蔽的元器件之后，电子设备在获取到印刷电路板后，可以获取印刷电路板上的所有元器件，进而筛选掉需要遮蔽的元器件，得到印刷电路板上待涂覆的元器件，进而获取与待涂覆的元器件对应的图案。

本发明实施例中，待涂覆的元器件对应的图案可以是从不同角度获取的待涂覆的元器件在印刷电路板上所形成的图案。

在本发明实施例中，上述s101获取印刷电路板上待涂覆的元器件对应的图案时，可以是电子设备从与该电子设备具有信号连接的其他设备中获取印刷电路板上待涂覆的元器件对应的图案，也可以是电子设备从自身获取的用户设置的印刷电路板上待涂覆的元器件对应的图案。

s102：确定待涂覆的元器件在印刷电路板上所处的第一位置。

这里，假设无需涂覆的元器件为上述s101中所列出的元器件，那么，电子设备在获取印刷电路板上的所有元器件之后，从所有元器件中筛选掉需要遮蔽的元器件，得到印刷电路板上待涂覆的元器件，进而获取待涂覆的元器件在印刷电路板上所处的第一位置。

s103：基于第一位置，在遮蔽模板的预设位置处形成图案。

这里，基于印刷电路板上待涂覆的元器件对应的图案和待涂覆的元器件在印刷电路板上所处的位置，对遮蔽模板进行处理，以使得该遮蔽模板的预设位置处形成图案，得到遮蔽部件，使得遮蔽部件能够用于遮蔽该印刷电路板上除了待涂覆的元器件所处位置以外的位置。

本发明实施例中，电子设备可以根据印刷电路板布板工具软件画出来的印刷电路板，该印刷电路板又称为印刷电路板图，之后从印刷电路版图中确定印刷电路板上待涂覆的元器件对应的图案，进而生成带有上述图案的目标图纸，并保存为.dxf格式，以便于遮蔽部件厂家基于上述目标图纸制造遮蔽部件的模具，实现批量生产遮蔽部件。

示例性的，参见图2和图3所示，图3中的遮蔽部件3(图3中的3与图2中的21对应，二者均指遮蔽部件)覆盖在印刷电路板22(图2中的黑色加粗显示的边框为印刷电路板22的边框)上。在制造遮蔽部件的过程中，电子设备获取到印刷电路板上待涂覆的元器件对应的图案，该图案包括第一图案23、第二图案24、第三图案25、第四图案26、第五图案27以及第六图案28；进而电子设备根据上述第一图案、第二图案、第三图案、第四图案、第五图案以及第六图案，以及各个图案所在区域对应的元器件所处的第一位置，在遮蔽模板的预设位置处形成上述各个图案，得到遮蔽部件。参见图2，遮蔽部件上的第一图案、第二图案、第三图案、第四图案、第五图案以及第六图案均为镂空结构，也就是说，将遮蔽部件覆盖在印刷电路板上，第一图案、第二图案、第三图案、第四图案、第五图案以及第六图案所处的位置处的元器件均暴露在外，以便于针对暴露在外的元器件进行快速涂覆；同时对印刷电路板上被遮蔽部件遮蔽的区域中的元器件进行遮蔽。

由上述内容可知，本法实施例中，电子设备能够在原有印刷电路板图上进行二次开发，仅通过略加改动如待涂覆的元器锁定，新开一个布板层，进而输出目标图纸，并根据目标图纸制造“一页纸”式的遮蔽部件的模具，实现批量生产遮蔽部件，使得涂覆过程工艺稳定，提高印刷电路板的可靠性。而且，涂覆完毕后直接撕扯“一页纸”遮蔽部件，清除方式方便简单。

由上述可知，本发明实施例所提供的遮蔽部件的制造方法，获取印刷电路板上待涂覆的元器件对应的图案；确定待涂覆的元器件在印刷电路板上所处的第一位置；基于第一位置，在遮蔽模板的预设位置处形成图案；也就是说，本发明实施例中基于印刷电路板上待涂覆的元器件对应的图案和待涂覆的元器件在印刷电路板上所处的位置，对遮蔽模板进行处理，以使得该遮蔽模板的预设位置处形成图案，得到遮蔽部件，使得遮蔽部件能够用于遮蔽该印刷电路板上除了待涂覆的元器件所处位置以外的位置，以解决相关技术中遮蔽印刷电路板上的非涂覆区域的遮蔽效率低的问题，提高了遮蔽印刷电路板上的非涂覆区域的遮蔽效率，同时提高遮蔽印刷电路板上的非涂覆区域的遮蔽精确度。

基于前述实施例，本发明实施例提供一种遮蔽部件的制造方法，应用于电子设备，如图4所示，该方法包括以下步骤：

s401：获取印刷电路板上的元器件的器件标识。

这里，印刷电路板上的元器件具有唯一的器件标识，电子设备能够根据器件标识确定元器件的规格参数以及元器件在印刷电路板上的位置坐标。

s402：设置印刷电路板上的元器件中，器件标识为预设标识的元器件为待涂覆的元器件。

这里，可以设置预设标识，预设标识指涂覆三防保护涂料时需要涂覆的元器件的标识。也就是说，电子设备在获取印刷电路板上的所有元器件的器件标识之后，能够设置印刷电路板上的元器件中器件标识为预设标识的元器件为待涂覆的元器件。

s403：获取待涂覆的元器件在印刷电路板上的俯视图，并设置为与待涂覆的元器件对应的图案。

这里，电子设备获取待涂覆的元器件在印刷电路板上的俯视图，并设置为与待涂覆的元器件对应的图案，以确保针对待涂覆的元器件整体进行涂覆。

s404：确定待涂覆的元器件在印刷电路板上所处的第一位置。

这里，确定待涂覆的元器件在印刷电路板上所处的第一位置即确定上述图案在印刷电路板上所占的区域。

s405：基于预先设置的印刷电路板与遮蔽模板的位置映射关系，确定第一位置在遮蔽模板上对应的位置，并设置为预设位置。

这里，印刷电路板的尺寸与遮蔽模板的尺寸可以相同，遮蔽模板的尺寸也可以大于印刷电路板的尺寸；电子设备可以基于印刷电路板与遮蔽模板的尺寸关系预先设置印刷电路板与遮蔽模板的位置映射关系。进而，电子设备在确定印刷电路板上待涂覆的元器件对应的图案之后，便可以基于预先设置的印刷电路板与遮蔽模板的位置映射关系，确定第一位置在遮蔽模板上对应的位置，并设置为预设位置。

s406：采用模切技术在遮蔽模板上的预设位置处形成图案。

这里，电子设备采用模切技术在遮蔽模板上的预设位置处形成图案，示例性的，参见图3所示，电子设备在遮蔽模板上的预设位置即与第一图案、第二图案、第三图案、第四图案、第五图案以及第六图案对应的位置处沿着各个图案的边沿路径进行剪切，得到遮蔽部件。

需要说明的是，本实施例中与其它实施例中相同步骤和相同内容的说明，可以参照其它实施例中的描述，此处不再赘述。

基于前述实施例，本发明实施例提供一种遮蔽部件的制造方法，应用于电子设备，本发明实施例中，如图5所示，该方法包括以下步骤：

s501：形成遮蔽模板。

其中，s501形成遮蔽模板包括：在遮蔽本体上形成用于为遮蔽本体定型的定型层。

这里，当遮蔽本体为易变形的材料时，为了避免涂覆面积大遮蔽区域小而难以将遮蔽部件粘贴在待覆盖区域的问题，形成用于为遮蔽本体定型的定型层，并将定型层与遮蔽本体的一面粘合，增加遮蔽本体的硬度，便于粘贴操作。

s502：获取印刷电路板上待涂覆的元器件对应的图案。

这里，待涂覆的元器件对应的图案可以是从不同角度获取的待涂覆的元器件在印刷电路板上所形成的图案。优选的，电子设备获取待涂覆的元器件在印刷电路板上的俯视图，并设置为与待涂覆的元器件对应的图案。

s503：确定待涂覆的元器件在印刷电路板上所处的第一位置。

s504：基于第一位置，在遮蔽模板的预设位置处形成图案。

这里，基于印刷电路板上待涂覆的元器件对应的图案和待涂覆的元器件在印刷电路板上所处的位置，对遮蔽模板进行处理，以使得该遮蔽模板的预设位置处形成图案，得到遮蔽部件，使得遮蔽部件能够用于遮蔽该印刷电路板上除了待涂覆的元器件所处位置以外的位置。

s505：在遮蔽本体的远离定型层的面上形成保护层。

这里，保护层用于保持遮蔽本体所具有的粘贴功能；遮蔽本体可以是遮蔽胶带，遮蔽胶带的远离定型层的一面长时间放置会因风化失去粘性，本发明实施例中在遮蔽胶带的远离定型层的一面上形成用于保持遮蔽胶带的粘性的保护层，确保遮蔽胶带的粘性不会因风化等环境因素的变化而改变。

s506：在遮蔽模板上印刷第一定位坐标，第一定位坐标印刷电路板上的第二定位坐标具有关联关系。

这里，本发明实施例中的遮蔽胶带可以是具有防静电作用的胶带。实际应用中，将遮蔽胶带覆盖在印刷电路板上时，为了便于快速确定遮蔽区域，在遮蔽模板上印刷第一定位坐标，第一定位坐标与印刷电路板上的第二定位坐标具有关联关系，实现精准遮蔽；该防静电遮蔽胶带可推广至印刷电路板钢网锡膏印刷遮蔽工艺中使用。

实际应用中，在遮蔽模板上印刷第一定位坐标时，可以在遮蔽模板的两层结构即遮蔽本体和定型层上均印刷第一定位坐标，这样，即使在遮蔽的过程中去掉了定型层，也能利用遮蔽本体上的第一定位坐标快速定位印刷电路板上的第二定位坐标。

需要说明的是，本实施例中与其它实施例中相同步骤和相同内容的说明，可以参照其它实施例中的描述，此处不再赘述。

基于前述实施例，本发明的实施例提供一种遮蔽部件，该遮蔽部件可以通过图1、4-5对应的实施例提供的一种遮蔽部件的制造方法制造而成，参照图6所示，该遮蔽部件6包括：遮蔽模板61，遮蔽模板上的预设位置处设置有印刷电路板上待涂覆的元器件对应的图案。参见图3所示，图3中的空白区域为图案所在的区域。

在本发明的另一实施例中，遮蔽模板包括遮蔽本体611和定型层612，定型层，设置在遮蔽胶本体上，用于为遮蔽本体定型。

这里，当遮蔽本体为易变形的材料时，为了避免涂覆面积大遮蔽区域小而难以将遮蔽部件粘贴在待覆盖区域的问题，形成用于为遮蔽本体定型的定型层，并将定型层与遮蔽本体的一面粘合，增加遮蔽本体的硬度，便于粘贴操作。

在本发明的又一实施例中，遮蔽本体具有粘贴功能，遮蔽部件还包括保护层62，设置在遮蔽本体的远离定型层面上，用于保持遮蔽本体所具有的粘贴功能。

这里，遮蔽本体可以是遮蔽胶带，遮蔽胶带的远离定型层的一面长时间放置会因风化失去粘性，本发明实施例中在遮蔽胶带的远离定型层的一面上形成用于保持遮蔽胶带的粘性的保护层，确保遮蔽胶带的粘性不会因风化等环境因素的变化而改变。

在实际应用中，使用本发明实施例所提供的遮蔽部件时，首先，分离遮蔽部件上的保护层；其次，将遮蔽部件去掉保护层的一面粘贴在印刷电路板上；接着，清除定型层；然后，基于遮蔽部件的图案所在的区域进行涂覆；最后，涂覆后清除遮蔽部件。本发明实施例中的一页纸式的遮蔽部件针对同样部件的印刷电路板而言，在涂覆过程中可以重复使用。

需要说明的是，上述计算机存储介质可以是只读存储器(readonlymemory，rom)、可编程只读存储器(programmableread-onlymemory，prom)、可擦除可编程只读存储器(erasableprogrammableread-onlymemory，eprom)、电可擦除可编程只读存储器(electricallyerasableprogrammableread-onlymemory，eeprom)、磁性随机存取存储器(ferromagneticrandomaccessmemory，fram)、快闪存储器(flashmemory)、磁表面存储器、光盘、或只读光盘(compactdiscread-onlymemory，cd-rom)等存储器；也可以是包括上述存储器之一或任意组合的各种电子设备，如移动电话、计算机、平板设备、个人数字助理等。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所描述的方法。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。