技术特征：
技术总结
本发明公开了一种电路板的阻焊工艺，所述感光树脂的成分以及配比，可以明显改善油墨的柔韧性、同时具有良好的耐热、耐酸、耐碱、耐溶剂性等特点，所述曝光机的曝光量的控制，可以保证曝光量，所述曝光显影后进行检验，所述检验的项目包括电路板表面粘油和塞孔，可以保证生产的电路板符合电路板的要求，所述分段烘烤为两段烘烤，可以保证油墨的可靠性能够达到要求，该电路板的阻焊工艺具有符合要求以及生产的电路板使用时间长的优点，具有广阔的市场前景。
技术研发人员：揭添增;古云生;高永忠;石磊;宋自成
受保护的技术使用者：赣州中盛隆电子有限公司
技术研发日：2018.06.22
技术公布日：2018.11.13