技术总结
本发明公开了一种半孔电路板制造方法包括以下步骤：S1，开料，并将原料板进行烘烤，烘烤温度150℃，烘烤时间大于4小时；S2，将S1步加工后的原料板采用微蚀方法去除氧层，加工内层表面走线；S3，将S2步加工后的原料板在表面压合绝缘层和铜箔，热压时间2.5小时，热压温度140‑205度，热压压力100‑380PSI，热压后再进行冷压，冷压时间大于2小时；S4，将S3步加工后的原料板进行钻孔加工，钻孔后进行烘烤，烘烤温度150℃，烘烤时间大于4小时；S5，将S4步加工后的原料板经过微蚀方法去除氧层后进行沉铜；S6，将S5步加工后的原料板外表面进行走线加工；S7，将S6步加工后的原料板进行电镀铜加工。本发明的半孔电路板制造方法，制作成本低廉，电路板质量高。
技术研发人员：刘庆辉
受保护的技术使用者：四川普瑞森电子有限公司
技术研发日：2018.07.13
技术公布日：2018.10.23