埋嵌式基板及其制作方法，及具有该埋嵌式基板的电路板与流程

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种埋嵌式基板及其制作方法，以及具有该埋嵌式基板的电路板。

背景技术：

近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。柔性电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此柔性电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的柔性电路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。

通过将柔性电路板的电子元件(如电阻、电容等)嵌埋在电路基板的内部有利于减少柔性电路板的整体厚度，从而减少电子产品的厚度。现有的内埋方式主要包括pad导通型和via导通型。这两种导通型结构通常首先将电子元件放置在绝缘介质材料或金属导体层后再以压合的方式埋入基板内。然而，对于柔性电路板的材料及制程，现有内埋方式都存在局限性及制程瓶颈，首先材料涨缩管控困难，造成电子元件对位精度差；其次柔性印刷电路板的材料薄，先将电子元件埋嵌入柔性印刷电路板内再压合会对软板或电子元件造成损害，从而影响产品功能。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述问题的埋嵌式基板及其制作方法，还提供一种具有该埋嵌式基板的电路板。

一种埋嵌式基板的制作方法，其包括以下步骤：

提供第一背胶铜箔，所述第一背胶铜箔包括预设有至少两个第一定位孔的第一铜箔层和设于所述第一铜箔层的一侧表面上的第一胶层，将至少一个第一电子元件粘着于所述第一胶层上以使所述第一电子元件的电极分别正对所述第一定位孔；

提供第二背胶铜箔；

提供半固化胶片，将所述第一背胶铜箔和第二背胶铜箔分别定位压合至所述半固化胶片的两侧，使所述第一电子元件埋入所述半固化胶片内，从而得到内埋体；

部分蚀刻所述第一胶层以形成避让孔裸露所述第一电子元件的电极；

对所述内埋体进行整体电镀以形成所述埋嵌式基板。

一种埋嵌式基板，所述埋嵌式基板包括半固化胶片，分别贴设于所述半固化胶片的相对两侧的第一背胶铜箔和第二背胶铜箔，以及包覆所述第一背胶铜箔、所述第二背胶铜箔和所述半固化胶片的电镀层，所述第一背胶铜箔包括设有至少两个第一定位孔的第一铜箔层和设于所述第一铜箔层上的第一胶层，所述第一胶层贴设于所述半固化胶片上，所述第一胶层上还设有至少两个第一避让孔，每一所述第一避让孔正对对应的所述第一定位孔且与之连通，至少一个第一电子元件固定于所述第一胶层上且收容于所述半固化胶片内，所述第一电子元件的电极正对所述第一避让孔和所述第一定位孔。

一种电路板，包括第一线路基板和上述埋嵌式基板，位于所述第一背胶铜箔一侧的所述电镀层上开设有若干第一间隔槽，每一所述第一间隔槽贯穿所述电镀层和所述第一背胶铜箔以形成若干间隔设置的第一焊垫，每一所述第一焊垫电连接所述第一电子元件的一个电极，所述第一线路基板贴设于若干所述第一焊垫上且与若干所述第一焊垫电连接。

相较于现有技术，本发明的所述埋嵌式基板及其制作方式，以及具有该埋嵌式基板的电路板，通过将电子元件固定在铜箔层上，然后通过所述半固化胶片将其定位与压合，最后通过除胶，电镀导通成型，有效提高了电子元件在封装过程中的对位精度。

附图说明

图1是本发明实施方式一的埋嵌式基板的制作流程图。

图2是本发明实施方式一的第一背胶铜箔的剖视示意图。

图3和图4是两种制作图2所示第一背胶铜箔的制程示意图。

图5是本发明实施方式一的第二背胶铜箔的剖视示意图。

图6是本发明实施方式一的半固化胶片的剖视示意图。

图7是将图2中所示的第一背胶铜箔和图5所示的第二背胶铜箔贴合至图6所示的半固化胶片后得到的内埋体的剖视示意图。

图8是部分蚀刻图7所示内埋体的第一胶层以裸露电子元件的电极的剖视示意图。

图9是本发明实施方式一的埋嵌式基板的剖视示意图。

图10是本发明实施方式二的埋嵌式基板的制作流程图。

图11是本发明实施方式二的第二背胶铜箔的剖视示意图。

图12是本发明实施方式二的半固化胶片的剖视示意图。

图13是将图2中所示的第一背胶铜箔和图11所示的第二背胶铜箔贴合至图12所示的半固化胶片后得到的内埋体的剖视示意图。

图14是部分蚀刻图13所示内埋体的第一胶层和第二胶层以裸露电子元件的电极的剖视示意图。

图15是本发明实施方式二的埋嵌式基板的剖视示意图。

图16和图17分别是包含本发明实施方式一和实施方式二中的埋嵌式基板的电路板的剖视示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

请参阅图1，本发明实施方式一的埋嵌式基板的制作方法，其包括以下步骤：

s101，提供第一背胶铜箔，所述第一背胶铜箔包括预设有至少两个第一定位孔的第一铜箔层和设于所述第一铜箔层的一侧表面上的第一胶层，将至少一个第一电子元件粘着于所述第一胶层上以使所述第一电子元件的电极分别正对所述第一定位孔；

s102，提供第二背胶铜箔；

s103，提供半固化胶片，将所述第一背胶铜箔和所述第二背胶铜箔分别定位压合至所述半固化胶片的两侧，使所述第一电子元件埋入所述半固化胶片内，从而得到内埋体；

s104，部分蚀刻所述第一胶层以形成避让孔裸露所述第一电子元件的电极；

s105，对所述内埋体进行整体电镀以形成所述埋嵌式基板。

请参见图2，在步骤s101中，提供第一背胶铜箔10，所述第一背胶铜箔10包括第一铜箔层11和设于所述第一铜箔层11的一侧表面上的第一胶层12，所述第一铜箔层11上设有至少两个第一定位孔13，将至少一个第一电子元件91粘着于所述第一胶层12上以使所述第一电子元件91的电极分别正对所述第一定位孔13。

具体地，所述第一铜箔层11的厚度依照线路制程的铜厚规格进行设计。所述第一铜箔层11的厚度小于或等于3μm。

所述第一胶层12采用不导电的胶体，该胶体的材质为具有粘性的树脂，更具体的，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂，以及聚酰亚胺等中的至少一种。

如图3所示，所述第一背胶铜箔10的制作包括：提供第一铜箔层11，所述第一铜箔层11上预设有至少两个第一定位孔13；在所述第一铜箔层11的一侧表面上涂附胶体以形成所述第一胶层12。

或者，如图4所示，所述第一背胶铜箔10的制作包括：提供第一铜箔层11，所述第一铜箔层11上预设有至少两个第一定位孔13；提供半固化的第一胶层12，将所述第一胶层12压合至所述第一铜箔层11的一侧表面上。

所述第一定位孔13通过影像转移法在所述第一铜箔层11上开设形成。第一定位孔13不仅用于定位所述第一电子元件91，还用于导通高密度线路。所述第一定位孔13的孔径大小根据内埋的所述第一电子元件91的电极的实际大小设计。所述第一定位孔13的数量等于所述第一电子元件91的电极的总数量。固定所述第一电子元件91后，所述第一电子元件91的每一电极对应一个所述第一定位孔13。在本实施方式中，所述第一电子元件91的数量为两个，两个所述第一电子元件91的电极总数为四个，对应地，所述第一铜箔层11上预设有四个所述第一定位孔13。

请参见图5，在步骤s102中，提供第二背胶铜箔20。

具体地，所述第二背胶铜箔20包括第二铜箔层21和设于所述第二铜箔层21的一侧表面上第二胶层22。在本实施方式中，所述第二铜箔层21为片状体。所述第二铜箔层21的厚度依照线路制程的铜厚规格进行设计。所述第二铜箔层21的厚度小于或等于3μm。

所述第二胶层22采用不导电的胶体，该胶体的材质为具有粘性的树脂，更具体的，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂，以及聚酰亚胺等中的至少一种。在本实施方式中，所述第二胶层22采用与所述第一胶层12相同的材料。

所述第二背胶铜箔20的制作与所述第一背胶铜箔10的制作相似。具体地，所述第二背胶铜箔20的制作包括：提供第二铜箔层21，在所述第二铜箔层21的一侧表面上涂附胶体以形成所述第二胶层22。或者，所述第二背胶铜箔20的制作包括：提供第二铜箔层21，提供半固化的第二胶层22，将所述第二胶层22压合至所述第二铜箔层21的一侧表面上。

请参见图6和图7，在步骤s103，提供半固化胶片30，将所述第一背胶铜箔10和第二背胶铜箔20分别定位压合至所述半固化胶片30的两侧，使所述第一电子元件91埋入所述半固化胶片30内，从而得到内埋体40。

具体地，所述半固化胶片30的厚度根据所述第一电子元件91的实际厚度进行设计。所述半固化胶片30的材质可选自但不仅限于聚酰亚胺(polyimide，pi)、液晶聚合物(liquidcrystalpolymer，lcp)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate，pen)等中的一种。

当所述第一电子元件91的厚度较小时，将所述第一背胶铜箔10直接压合至所述半固化胶片30上，以使所述第一电子元件91埋入所述半固化胶片30内。当所述第一电子元件91的厚度较大时，所述步骤s103中压合作业之前还包括：在所述半固化胶片30的一侧表面上开设至少一个容置槽31，所述容置槽31用以收容和埋设所述第一电子元件91。

由于所述第一电子元件91的厚度不尽相同，从而，所述容置槽31的深度也不尽相同。所述容置槽31根据深度可以为凹穴(不贯穿所述半固化胶片30)或开口(贯穿所述半固化胶片30)。

需要说明的是，在压合过程中，固定所述第一电子元件91后，还可以通过控制所述半固化胶片30的粘合过程提高所述埋嵌式基板100的平整度，降低所述埋嵌式基板100的厚度等。

请参见图8，在步骤s104中，部分蚀刻所述第一胶层12以形成避让孔121裸露所述第一电子元件91的电极。

具体地，采用镭射的方式从所述第一定位孔13处蚀刻掉所述第一胶层12上对应所述第一定位孔13的部位，以裸露出所述第一电子元件91的电极。即，每一所述避让孔121正对对应的所述第一定位孔13且与之连通。

请参见图9，在步骤s105中，对所述内埋体40进行整体电镀以形成所述埋嵌式基板100。

具体地，对所述内埋体40进行整体电镀，以在所述内埋体40的表面形成电镀层50，所述电镀层50填充所述避让孔121和所述第一定位孔13以完成所述埋嵌式基板100的对外导通。至此，所述埋嵌式基板100制作完成。

请再次参见图9，本发明的实施方式一还提供一种埋嵌式基板100，其包括第一背胶铜箔10、第二背胶铜箔20、半固化胶片30和电镀层50。所述第一背胶铜箔10和所述第二背胶铜箔20分别贴设于所述半固化胶片30的相对两侧以形成内埋体40。所述电镀层50包覆所述内埋体40的外表面。

所述第一背胶铜箔10包括第一铜箔层11和设于所述第一铜箔层11的一侧表面上的第一胶层12。所述第一铜箔层11通过所述第一胶层12贴设于所述半固化胶片30上。所述第一铜箔层11上设有至少两个第一定位孔13，至少一个第一电子元件91粘着于所述第一胶层12上，且所述第一电子元件91的电极分别正对所述第一定位孔13。所述第一胶层12上还设有至少两个避让孔121，每一所述避让孔121正对对应的所述第一定位孔13且与之连通，以裸露出所述第一电子元件91的电极。

所述第一铜箔层11的厚度依照线路制程的铜厚规格进行设计。所述第一铜箔层11的厚度小于或等于3μm。

所述第一胶层12采用不导电的胶体，该胶体的材质为具有粘性的树脂，更具体的，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂，以及聚酰亚胺等中的至少一种。

所述第二背胶铜箔20包括第二铜箔层21和设于所述第二铜箔层21的一侧表面上第二胶层22。所述第二铜箔层21通过所述第二胶层22贴设于所述半固化胶片30上。在本实施方式中，所述第二铜箔层21为片状体。所述第二铜箔层21的厚度依照线路制程的铜厚规格进行设计。所述第二铜箔层21的厚度小于或等于3μm。

所述第二胶层22采用不导电的胶体，该胶体的材质为具有粘性的树脂，更具体的，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂，以及聚酰亚胺等中的至少一种。在本实施方式中，所述第二胶层22采用与所述第一胶层12相同的材料。

所述半固化胶片30的厚度根据所述第一电子元件91的实际厚度进行设计。所述半固化胶片30的材质可选自但不仅限于聚酰亚胺(polyimide，pi)、液晶聚合物(liquidcrystalpolymer，lcp)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate，pen)等中的一种。

所述半固化胶片30朝向所述第一背胶铜箔10的一侧表面上凹设有至少一个容置槽31，所述容置槽31用以收容和埋设所述第一电子元件91。由于所述第一电子元件91的厚度不尽相同，从而，所述容置槽31的深度也不尽相同。所述容置槽31根据深度可以为凹穴(不贯穿所述半固化胶片30)或开口(贯穿所述半固化胶片30)。

所述电镀层50填充所述避让孔121和所述第一定位孔13以电连接若干所述第一电子元件91的电极，完成所述埋嵌式基板100的对外导通。

请参阅图10，本发明实施方式二的埋嵌式基板的制作方法，其包括以下步骤：

s201，提供第一背胶铜箔，所述第一背胶铜箔包括预设有至少两个第一定位孔的第一铜箔层和设于所述第一铜箔层的一侧表面上的第一胶层，将至少一个第一电子元件粘着于所述第一胶层上以使所述第一电子元件的电极分别正对所述第一定位孔；

s202，提供第二背胶铜箔，所述第二背胶铜箔包括预设有至少两个第二定位孔的第二铜箔层和设于所述第二铜箔层的一侧表面上的第二胶层，将至少一个第二电子元件粘着于所述第二胶层上以使所述第二电子元件的电极分别正对所述第二定位孔；

s203，提供半固化胶片，将所述第一背胶铜箔和第二背胶铜箔分别定位压合至所述半固化胶片的两侧，使所述第一电子元件和所述第二电子元件埋入所述半固化胶片内，从而得到内埋体；

s204，部分蚀刻所述第一胶层和所述第二胶层以形成避让孔分别裸露所述第一电子元件和所述第二电子元件的电极；

s205，对所述内埋体进行整体电镀以在所述内埋体的表面形成电镀层，从而形成所述埋嵌式基板。

实施方式二中的埋嵌式基板的制作方法与实施方式一种的大致相同，不同之处在于，在步骤s202中，所述第二背胶铜箔20上固定有第二电子元件92，对应地，在步骤s204中，需要同样蚀刻所述第二胶层22。

请参见图11，在步骤s202中，提供第二背胶铜箔20，所述第二背胶铜箔20包括预设有至少两个第二定位孔23的第二铜箔层21和设于所述第二铜箔层21的一侧表面上的第二胶层22，将至少一个第二电子元件92粘着于所述第二胶层22上以使所述第二电子元件92的电极分别正对所述第二定位孔23。

所述第二背胶铜箔20的制作包括：提供预设有至少两个第二定位孔23的第二铜箔层21；在所述第二铜箔层21的一侧表面上涂附胶体以形成所述第二胶层22。

或者，所述第二背胶铜箔20的制作包括：提供预设有至少两个第二定位孔23的第二铜箔层21；提供半固化的第二胶层22，将所述第二胶层22压合至所述第二铜箔层21的一侧表面上。

所述第二定位孔23通过影像转移法在所述第二铜箔层21上开设形成。第二定位孔23不仅用于定位所述第二电子元件92，还用于导通高密度线路。所述第二定位孔23的孔径大小根据内埋的所述第二电子元件92的电极的实际大小设计。所述第二定位孔23的数量等于所述第二电子元件92的电极的总数量。固定所述第二电子元件92后，所述第二电子元件92的每一电极对应一个所述第二定位孔23。在本实施方式中，所述第二电子元件92的数量为一个，所述第二电子元件92的电极总数为5个，对应地，所述第二铜箔层21上预设有五个所述第二定位孔23。

请参见图12和图13，在步骤s203中，提供半固化胶片30，将所述第一背胶铜箔10和第二背胶铜箔20分别定位压合至所述半固化胶片30的两侧，使所述第一电子元件91和所述第二电子元件92埋入所述半固化胶片30内，从而得到内埋体40。

所述半固化胶片30的厚度根据所述第一电子元件91和所述第二电子元件92的实际厚度进行设计。当所述第一电子元件91和/或所述第二电子元件92的厚度较小时，将所述第一背胶铜箔10和/或所述第二背胶铜箔20直接压合至所述半固化胶片30上，以使所述第一电子元件91埋入所述半固化胶片30内。当所述第一电子元件91和/或所述第二背胶铜箔20的厚度较大时，所述步骤s103中压合作业之前还包括：在所述半固化胶片30的两侧表面对应上开设容置槽31，所述容置槽31用以收容和埋设所述第一电子元件91和/或所述第二电子元件92。

由于所述第一电子元件91和所述第二电子元件92的厚度不尽相同，从而，所述容置槽31的深度也不尽相同。所述容置槽31根据深度可以为凹穴(不贯穿所述半固化胶片30)或开口(贯穿所述半固化胶片30)。

需要说明的是，在压合过程中，固定所述第一电子元件91和所述第二电子元件92后，还可以通过控制所述半固化胶片30的粘合过程提高所述埋嵌式基板200的平整度，降低所述埋嵌式基板200的厚度等。

请参见图14，在步骤s204中，部分蚀刻所述第一胶层12和所述第二胶层22以形成避让孔121和221分别裸露所述第一电子元件91和所述第二电子元件92的电极。

具体地，采用镭射的方式从所述第一定位孔13和所述第二定位孔23处蚀刻掉所述第一胶层12和所述第二胶层22上分别对应所述第一定位孔13和所述第二定位孔23的部位，以裸露出所述第一电子元件91和所述第二电子元件92的电极。即，每一所述避让孔121正对对应的所述第一定位孔13且与之连通，每一所述避让孔221正对对应的所述第二定位孔23且与之连通。

请参见图15，在步骤s205中，对所述内埋体40进行整体电镀以在所述内埋体40的表面形成电镀层50，从而形成所述埋嵌式基板200。

具体地，对所述内埋体40进行整体电镀，以在所述内埋体40的表面形成电镀层50，所述电镀层50填充所述避让孔121和221，所述第一定位孔13以及所述第二定位孔23，以完成所述埋嵌式基板200的对外导通。至此，所述埋嵌式基板200制作完成。

请再次参见图15，本发明的实施方式二还提供一种埋嵌式基板200，所述埋嵌式基板200与所述埋嵌式基板100的不同在于：所述第二背胶铜箔20和所述半固化胶片30之间还埋设有至少一个第二电子元件92。

具体地，所述埋嵌式基板200其包括第一背胶铜箔10、第二背胶铜箔20、半固化胶片30和电镀层50。所述第一背胶铜箔10和所述第二背胶铜箔20分别贴设于所述半固化胶片30的相对两侧以形成内埋体40。所述电镀层50包覆所述内埋体40的外表面。

所述第一背胶铜箔10包括第一铜箔层11和设于所述第一铜箔层11的一侧表面上的第一胶层12。所述第一铜箔层11通过所述第一胶层12贴设于所述半固化胶片30上。所述第一铜箔层11上设有至少两个第一定位孔13，至少一个第一电子元件91粘着于所述第一胶层12上，且所述第一电子元件91的电极分别正对所述第一定位孔13。所述第一胶层12上还设有至少两个避让孔121，每一所述避让孔121正对对应的所述第一定位孔13且与之连通，以裸露出所述第一电子元件91的电极。

所述第一铜箔层11的厚度依照线路制程的铜厚规格进行设计。所述第一铜箔层11的厚度小于或等于3μm。

所述第一胶层12采用不导电的胶体，该胶体的材质为具有粘性的树脂，更具体的，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂，以及聚酰亚胺等中的至少一种。

所述第二背胶铜箔20包括第二铜箔层21和设于所述第二铜箔层21的一侧表面上第二胶层22。所述第二铜箔层21通过所述第二胶层22贴设于所述半固化胶片30上。所述第二铜箔层21上设有至少两个第二定位孔23，至少一个第二电子元件92粘着于所述第二胶层22上，且所述第二电子元件92的电极分别正对所述第二定位孔23。所述第二胶层22上还设有至少两个避让孔221，每一所述避让孔221正对对应的所述第二定位孔23且与之连通，以裸露出所述第二电子元件92的电极。

所述第二铜箔层21的厚度依照线路制程的铜厚规格进行设计。所述第二铜箔层21的厚度小于或等于3μm。

所述第二胶层22采用不导电的胶体，该胶体的材质为具有粘性的树脂，更具体的，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂，以及聚酰亚胺等中的至少一种。在本实施方式中，所述第二胶层22采用与所述第一胶层12相同的材料。

所述半固化胶片30的厚度根据所述第一电子元件91和所述第二电子元件92的实际厚度进行设计。所述半固化胶片30的材质可选自但不仅限于聚酰亚胺(polyimide，pi)、液晶聚合物(liquidcrystalpolymer，lcp)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate，pen)等中的一种。

所述半固化胶片30朝向所述第一背胶铜箔10和朝向所述第二背胶铜箔20的两侧表面上凹设有容置槽31，所述容置槽31用以收容和埋设所述第一电子元件91和所述第二电子元件92。由于所述第一电子元件91和所述第二电子元件92的厚度不尽相同，从而，所述容置槽31的深度也不尽相同。所述容置槽31根据深度可以为凹穴(不贯穿所述半固化胶片30)或开口(贯穿所述半固化胶片30)。

所述电镀层50填充所述避让孔121和221，所述第一定位孔13，以及所述第二定位孔23，以电连接若干所述第一电子元件91和所述第二电子元件92的电极，完成所述埋嵌式基板200的对外导通。

本发明的所述埋嵌式基板100和200适用于不同功能的电路板。在后续制作所述电路板时，只要在所述埋嵌式基板100/200的所述电镀层50上根据实际需要进行线路制作即可。制作的线路可以是单层线路，双层线路，甚至多层线路等，此处不一一赘述。

可以理解地，在其它实施方式中，所述第一铜箔层11和所述第二铜箔层21也可以直接为多层线路板，所述第一定位孔13和所述第二定位孔23可以直接开设于该多层线路板上，通过粘胶将所述第一电子元件91和所述第二电子元件92分别固定在第一定位孔13和所述第二定位孔23的内端,使第一定位孔13和所述第二定位孔23分别与所述第一电子元件91和所述第二电子元件92的电极相对应。

相较于现有技术，本发明的所述埋嵌式基板的制作方法通过将电子元件(所述第一电子元件91和/或所述第二电子元件92)固定在铜箔层(所述第一铜箔层11和/或所述第二铜箔层21)上，然后通过所述半固化胶片30将其定位与压合，最后通过除胶，电镀导通成型，有效提高了电子元件在封装过程中的对位精度。另外，通过控制所述半固化胶片30的厚度控制成型的所述埋嵌式基板100和200的厚度。

请再次参见图16，本发明实施方式一还提供一种电路板300。所述电路板300包括上述埋嵌式基板100和贴设于所述埋嵌式基板100的电镀层50上的第一线路基板60。

所述第一线路基板60贴设于位于所述第一背胶铜箔10一侧的所述电镀层50上。在本实施方式中，所述电镀层50上开设有若干第一间隔槽51，每一所述第一间隔槽51通过蚀刻的方式贯穿所述电镀层50和所述第一铜箔层11。若干所述第一间隔槽51将所述电镀层50分割为若干间隔设置的第一焊垫501，每一所述第一焊垫501电连接所述第一电子元件91的一个电极。

所述第一线路基板60贴设于若干所述第一焊垫501上。在实施方式中，所述第一线路基板60为单面线路板。所述第一线路基板60包括第一绝缘层61和设于所述第一绝缘层61上的第一导电线路层62。所述第一绝缘层61通过胶粘层80与所述第一焊垫501结合。所述胶粘层80的粘胶填充若干所述第一间隔槽51。所述第一线路基板60还包括若干第一导电结构63，所述第一线路基板60通过若干所述第一导电结构63分别与若干所述第一焊垫501电连接。

所述胶粘层80采用绝缘胶体。所述胶粘层80的材质为具有粘性的树脂，更具体的，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂，以及聚酰亚胺等中的至少一种。在本实施方式中，所述胶粘层80的材质与所述第一胶层12的材质一样。

可以理解地，在其它实施方式中，所述第一线路基板60还可以为双面线路基板或多层线路基板。在其它实施方式中，也可以在贴设于所述第二铜箔层21上的所述电镀层50上进行单层、双层或多层线路制作。

请参见图17，本发明实施方式二还提供一种电路板400。所述电路板400包括上述埋嵌式基板200和贴设于所述埋嵌式基板200的电镀层50上的第一线路基板60和第二线路基板70。

本实施方式中的所述第一线路基板60与实施方式一中的所述电路板300的所述第一线路基板60相同。

所述第二线路基板70贴设于位于所述第二背胶铜箔20一侧的所述电镀层50上。在本实施方式中，所述电镀层50上开设有若干第二间隔槽52，每一所述第二间隔槽52通过蚀刻的方式贯穿所述电镀层50和所述第二铜箔层21。若干所述第二间隔槽52将所述电镀层50分割为若干间隔设置的焊垫502，每一所述焊垫502电连接所述第二电子元件91的一个电极。

所述第二线路基板70贴设于若干所述第二焊垫502上。在实施方式中，所述第一线路基板60为单面线路板。所述第二线路基板70包括第二绝缘层71和设于所述第二绝缘层71上的第二导电线路层72。所述第二绝缘层71通过胶粘层80与所述第二焊垫502结合。所述胶粘层80的粘胶填充若干所述第二间隔槽52。所述第二线路基板70还包括若干第二导电结构73，所述第二线路基板70通过若干所述第二导电结构73分别与若干所述第二焊垫502电连接。

可以理解地，在其它实施方式中，所述第二线路基板70还可以为双面线路基板或多层线路基板。

以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。