基板和车用灯具的制作方法

本发明涉及基板和使用该基板的车用灯具。

背景技术：

以往，已知为了在led等发光元件布线而使用了柔性印制基板的车用灯具(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2013-175335号公报

技术实现要素：

本发明欲解决的问题

在柔性印制基板形成有导电图案，在导电图案设置有连接盘(日语：ランド)。led等接合对象物通过焊接在连接盘，从而安装在柔性印制基板上。此时，优选的是能够确认焊接的状态，但由于连接盘通常由不透明材料形成，因此存在不能越过连接盘来确认焊接的状态这样的问题。

本发明是鉴于这样的状况而完成的，其目的在于提供一种能够容易地确认基板与接合对象物的接合状态的技术。

用于解决问题的方案

为解决上述问题，本发明某一形态的基板包括：基体材料；以及连接盘，设置于在基体材料的表面形成的导电图案。连接盘包括在将该基板利用导电部件与接合对象物接合时能够从基体材料的背面侧确认导电部件的状态的窗部。

窗部可以是从连接盘去除导电箔的一部分后的部分。

基体材料可以具有透光性，窗部是从连接盘去除导电箔的一部分并留下基体材料后的部分。

本发明的其他形态是车用灯具。该车用灯具包括：搭载有发光元件的电路基板；基板，与电路基板接合。基板包括：基体材料；连接盘，设置于在基体材料的表面形成的导电图案。连接盘包括在将基板利用导电部件与电路基板接合时能够从基体材料的背面侧确认导电部件的状态的窗部。

发明效果

根据本发明，能够容易地确认基板与接合对象物的接合状态。

附图说明

图1是使用了本发明的实施方式所涉及的柔性印制基板的车用灯具的概要剖视图。

图2是用于说明电路基板和柔性印制基板的接合状态的图。

图3是用于说明本发明的实施方式所涉及的柔性印制基板的构成的图。

图4(a)～图4(c)是用于说明电路基板和柔性印制基板的接合方法的图。

图5是用于说明在图4(a)～图4(c)所说明的接合方法中，fpc侧连接盘和基板侧第2连接盘未正常接合的状态的一个例子的图。

图6(a)～图6(c)是用于说明电路基板和柔性印制基板的其他接合方法的图。

图7是用于说明在图6(a)～图6(c)所说明的接合方法中，fpc侧连接盘和基板侧第2连接盘未正常接合的状态的一个例子的图。

图8(a)～图8(f)是用于说明连接盘的图案的图。

图9是接合前的电路基板和柔性印制基板的概要平面图。

图10是示出本发明的实施方式所涉及的柔性印制基板中的fpc侧连接盘的变形例的图。

图11是示出本发明的实施方式所涉及的柔性印制基板中的fpc侧连接盘的其他变形例的图。

图12是用于说明本发明的其他实施方式所涉及的基板的图。

标记的说明

10车用灯具，12灯体，13外盖，14灯室，20灯具单元，21led，22电路基板，23支持部件，24散热器，25柔性印制基板，26反射体，27基板侧第1连接盘，28、30焊料，29基板侧第2连接盘，31基膜，32、132导电图案，33fpc侧连接盘，34盖膜，35、135窗部，125基板，131基体材料，133基板侧连接盘，134抗蚀剂。

具体实施方式

下面，参照附图详细说明本发明的实施方式所涉及的车用灯具。此外，在本说明书中，在使用了“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等表示方向的用语的情况下，这些是指车用灯具装载在车辆时的姿势的方向。

图1是使用了本发明的实施方式所涉及的柔性印制基板25的车用灯具10的概要剖视图。

如图1所示，车用灯具10包括：灯体12；和透明的外盖13，覆盖灯体12的前表面开口部。灯体12和外盖13形成灯室14。在灯室14内容纳有灯具单元20。灯具单元20被固定在灯体12。

灯具单元20包括：led21；搭载led21的电路基板22；支持电路基板22的支持部件23；用于将从led21产生的热量散热的散热器24；与电路基板22电连接的柔性印制基板25；以及将从led21射出的光向灯具前方反射的反射体26。柔性印制基板25经由电路基板22而向led21供给电力。

图2是用于说明电路基板22和柔性印制基板25的接合状态的图。在图2中，为了简化，省略了反射体26的图示。图3是用于说明本发明的实施方式所涉及的柔性印制基板25的构成的图。

电路基板22可以是刚性的基板。如图2所示，在电路基板22的表面22a上设置有用于安装led21的基板侧第1连接盘27。在基板侧第1连接盘27上利用焊料28安装有led21。

另外，在电路基板22的表面22a上形成有用于将柔性印制基板25接合的基板侧第2连接盘29。在基板侧第2连接盘29上利用焊料30接合有柔性印制基板25。

柔性印制基板25包括：作为基体材料的可挠性的基膜31；形成在基膜31的表面31a上的导电图案32；以及设置在导电图案32上的盖膜34。导电图案32例如由铜箔等导电箔构成。基膜31由具有透光性的部件形成。

在导电图案32设置有利用焊料30与电路基板22的基板侧第2连接盘29接合的fpc侧连接盘33。如图2和图3所示，fpc侧连接盘33的部分未形成有盖膜34，fpc侧连接盘33露出。

在本实施方式所涉及的柔性印制基板25中，fpc侧连接盘33具有将导电箔的一部分去除后的部分35。换言之，fpc侧连接盘33在从盖膜34侧观察的情况下，具有形成为导电箔外形的一部分的狭缝或者具有形成在导电箔的内部的开口。在本说明书中，将该导电箔的一部分去除后的部分(即，形成在导电箔的狭缝或者开口)称为“窗部”。在窗部35中，留下透光性的基膜31。在图2和图3中，形成有2个窗部35，但窗部35的数量没有特别限定。

在本实施方式中，通过设置有窗部35，从而在将柔性印制基板25的fpc侧连接盘33利用焊料30与电路基板22的基板侧第2连接盘29接合时，能够从基膜31的背面31b侧确认焊料30的状态。例如，在从基膜31的背面31b侧观察时，如果能够从窗部35目视辨认焊料30，那么能够确认焊料30在基板侧第2连接盘29湿扩散，因此，能够判定fpc侧连接盘33和基板侧第2连接盘29正常接合。

图4(a)～图4(c)是用于说明电路基板22和柔性印制基板25的接合方法的图。

首先，如图4(a)所示，在柔性印制基板25的fpc侧连接盘33上印刷焊料30。接下来，如图4(b)所示，使电路基板22的基板侧第2连接盘29与柔性印制基板25的fpc侧连接盘33对置，使印刷在基板侧第2连接盘29上的焊料30与基板侧第2连接盘29抵接。此时，优选的是使用夹具等使柔性印制基板25与电路基板22平行。接下来，如图4(c)所示地使用加热器等将焊料30加热并熔化，将基板侧第2连接盘29和fpc侧连接盘33回流焊接。

焊料30被加热并从固体状态成为液体状态时，焊料30由于表面张力而集中，将fpc侧连接盘33的窗部35作为边界分离。

在液体状态的焊料30与接合对象的电路基板22的第2连接盘29接触的情况下，焊料30的表面能量欲更稳定地向第2连接盘29湿扩散。由于在从柔性印制基板25的基膜31的背面31b侧观察窗部35时，如果能够从窗部35目视辨认焊料30，那么焊料30会适当地向基板侧第2连接盘29湿扩散，因此，能够间接地确认fpc侧连接盘33和基板侧第2连接盘29正常接合。

反之，在液体状态的焊料30不与接合对象的电路基板22的第2连接盘29接触的情况下，由于焊料30欲维持以窗部35作为边界分离的状态，因此，焊料30不会向第2连接盘29湿扩散。在从柔性印制基板25的基膜31的背面31b侧观察窗部35时，如果不能从窗部35目视辨认焊料30，那么由于焊料30不会适当地向基板侧第2连接盘29湿扩散，因此，能够间接地确认fpc侧连接盘33和基板侧第2连接盘29未正常接合。

图5是用于说明在图4(a)～图4(c)所说明的接合方法中fpc侧连接盘33和基板侧第2连接盘29未正常接合的状态的一个例子的图。例如，在柔性印制基板25相对于电路基板22以倾斜状态被回流焊接的情况下，由于焊料30的一部分即使成为液体状态也不会与第2连接盘29接触，因此，焊料30有可能未充分向基板侧第2连接盘29湿扩散。在焊料30未充分向基板侧第2连接盘29湿扩散的情况下，焊料30有避开去除了铜箔的窗部35而凝固的倾向。在图5所示的接合例中，从2个窗部35中的一个窗部35能够目视辨认焊料30，从另一个窗部35不能目视辨认焊料30，但能够目视辨认基板侧第2连接盘29。这样，通过从窗部35观察焊料30的状态，从而焊料30不会向基板侧第2连接盘29的整体湿扩散，能够确认回流焊接异常。从窗部35确认焊料30的状态可以由作业者直接目视辨认，也可以基于由照相机拍摄的图像来进行。能够利用反射率的差异引起的图像中的明暗，确认焊料30的状态。

图6(a)～图6(c)是用于说明电路基板22和柔性印制基板25的其他接合方法的图。

在本方法中，首先如图6(a)所示，在电路基板22的基板侧第2连接盘29上印刷焊料30。接下来，如图6(b)所示，使电路基板22的基板侧第2连接盘29与柔性印制基板25的fpc侧连接盘33对置，使印刷在基板侧第2连接盘29上的焊料30与fpc侧连接盘33抵接。此时，优选的是使用夹具等使柔性印制基板25与电路基板22平行。接下来，如图4(c)所示地使用加热器等将焊料30加热并熔化，将基板侧第2连接盘29和fpc侧连接盘33回流焊接。与上述同样，通过从柔性印制基板25的基膜31的背面31b侧观察窗部35，从而能够确认基板侧第2连接盘29是否向基板侧第2连接盘29湿扩散。

图7是用于说明在图6(a)～图6(c)所说明的接合方法中fpc侧连接盘33和基板侧第2连接盘29未正常接合的状态的一个例子的图。例如，在基板侧第2连接盘29未印刷适当量的焊料30的情况(例如仅在基板侧第2连接盘29的一半左右的区域印刷焊料30的情况)下，焊料30有可能不会充分地向基板侧第2连接盘29湿扩散。在图7所示的接合例中，从2个窗部35中的一个窗部35能够目视辨认焊料30，从另一个窗部35不能目视辨认焊料30，但能够目视辨认基板侧第2连接盘29。这样，通过从窗部35观察焊料30的状态，从而焊料30不会向基板侧第2连接盘29的整体湿扩散，能够确认回流焊接异常。

如以上说明，根据本实施方式所涉及的柔性印制基板25，能够容易地确认与接合对象物即电路基板22的接合状态。

如上所述，在本实施方式所涉及的柔性印制基板25中，窗部35是从fpc侧连接盘33去除导电箔的一部分并留下透光性的基膜31后的部分。这样，通过在窗部35中留下基膜31，从而能够防止焊料30中包含的焊剂在回流时蒸发并通过窗部35而在柔性印制基板25的背面侧出去。

若焊剂在回流时飞散，则焊剂有可能附着在电路基板22接合柔性印制基板25时使用的夹具。若焊剂附着在夹具，则在将其他柔性印制基板25放置在夹具时，由于柔性印制基板25相对于夹具倾斜焊剂的厚度量，因此会妨碍接合。在本实施方式所涉及的柔性印制基板25中，通过在窗部35留下基膜31从而能够抑制焊剂的飞散，因此，能够防止产生这样的事态。

在其他实施方式中，窗部35也可以不留下基膜31而形成为贯通孔。在该情况下，不需要用透光性的部件来形成基膜31。

图8(a)～图8(f)是用于说明连接盘的图案的图。图8(a)示出长方形的基板侧第2连接盘29的图案。图8(b)作为比较例，示出未设置有窗部的通常长方形的fpc侧连接盘80的图案。

图8(c)～图8(f)示出本实施方式所涉及的柔性印制基板25中的fpc侧连接盘33的图案。

图8(c)所示的fpc侧连接盘33包括2个长方形的窗部35。第1窗部35设置在fpc侧连接盘33的长边方向上侧且短边方向中央，第2窗部35设置在fpc侧连接盘33的长边方向下侧且短边方向中央。

图8(d)所示的fpc侧连接盘33包括2个圆形的窗部35。第1窗部35设置在fpc侧连接盘33的长边方向上侧且短边方向中央，第2窗部35设置在fpc侧连接盘33的长边方向下侧且短边方向中央。

图8(e)所示的fpc侧连接盘33包括2个狭缝状的窗部35。第1窗部35设置在fpc侧连接盘33的长边方向上侧且短边方向中央，第2窗部35设置在fpc侧连接盘33的长边方向下侧且短边方向中央。

图8(f)所示的fpc侧连接盘33包括4个长方形的窗部35。第1窗部35设置在fpc侧连接盘33的长边方向上侧且短边方向左侧，第2窗部35设置在fpc侧连接盘33的长边方向上侧且短边方向右侧，第3窗部35设置在fpc侧连接盘33的长边方向下侧且短边方向左侧，第4窗部35设置在fpc侧连接盘33的长边方向下侧且短边方向右侧。

窗部35的形状和数量没有限定，但为了适当确认焊料的湿扩散，优选的是设置至少2个窗部35。接合对象即基板侧第2连接盘29在如图8(a)所示地为长方形的情况下，优选的是在长边方向上侧设置至少1个，在长边方向下侧设置至少1个窗部35。

在本实施方式所涉及的柔性印制基板25中，去除fpc侧连接盘33的导电箔的一部分而形成有窗部35，但这是为了去除被设定为同电位的连续的连接盘的一部分的导电箔。需要留意的是例如在被设定为不同电位的2个不同的连接盘间的没有导电箔的区域不包含在窗部35中。

下面，说明本实施方式所涉及的柔性印制基板25的fpc侧连接盘33的又一个其他图案。

图9是接合前的电路基板22和柔性印制基板25的概要平面图。如图9所示，在电路基板22的表面22a上形成有基板侧第2连接盘29，基板侧第2连接盘29经由导电图案36而布线在led21。另外，在柔性印制基板25形成有导电图案32，在导电图案32的端部形成有fpc侧连接盘33。柔性印制基板25的fpc侧连接盘33经由焊料而与电路基板22的基板侧第2连接盘29接合。

图10是图9所示的柔性印制基板25中由虚线包围的部分a的放大图，示出fpc侧连接盘33的变形例。图10所示的fpc侧连接盘33看起来被分割为2个连接盘90、91，但实际上2个连接盘90、91在被盖膜34覆盖的部分相连(参照图9)。所以，由于2个连接盘90、91是被设定为同电位的连续的连接盘，因此，2个连接盘90、91之间的没有导电箔的区域作为窗部35而发挥功能。

图11示出fpc侧连接盘33的其他变形例。图11所示的fpc侧连接盘33看起来被分割为3个连接盘92、93、94，但实际上3个连接盘92、93、94在被盖膜34覆盖的部分相连。所以，3个连接盘92、93、94是被设定为同电位的连续的连接盘，因此，3个连接盘92、93、94之间的没有导电箔的区域作为窗部35而发挥功能。

图12是用于说明本发明的其他实施方式所涉及的基板125的图。在上述中，本实施方式所涉及的基板125是刚性的基板，这点与上述实施方式所涉及的柔性印制基板25不同。

基板125包括：基体材料131；形成在基体材料131的表面131a上的导电图案132；和设置在导电图案132上的抗蚀剂134。导电图案32例如由铜箔等导电箔构成。

在导电图案132设置有利用焊料30与电路基板22的基板侧第2连接盘29接合的基板侧连接盘133。如图2和图3所示，基板侧连接盘133的部分未形成有抗蚀剂134，基板侧连接盘133露出。

在本实施方式所涉及的基板125中，fpc侧连接盘33具有去除了导电箔和基体材料131的一部分后的部分(即贯通孔)135。在本说明书中，将该贯通孔称为“窗部”。在图12中，形成有2个窗部135，但窗部135的数量没有特别限定。

在本实施方式中，通过设置窗部135，从而在将基板125的基板侧连接盘133利用焊料30与电路基板22的基板侧第2连接盘29接合时，能够从基体材料131的背面131b侧确认焊料30的状态。例如，在从基体材料131的背面131b侧观察时，如果能够从窗部135目视辨认焊料30，那么能够确认焊料30在基板侧第2连接盘29湿扩散，能够判定基板侧连接盘133和基板侧第2连接盘29正常接合。另一方面，在不能从窗部135目视辨认焊料30的情况下，由于能够确认焊料30未向基板侧第2连接盘29湿扩散，因此，能够判定基板侧连接盘133和基板侧第2连接盘29未正常接合。

如以上说明，根据本实施方式所涉及的基板125，能够容易地确认与接合对象物即电路基板22的接合状态。

以上，以实施方式为基础说明了本发明。这些实施方式是例子，本领域技术人员可以理解能在各构成要素、各个处理过程的组合施加各种变形例，另外，这样的变形例也在本发明的范围内。