一种印制电路板生产用对位台架及印制电路板制作方法与流程

本发明涉及印制电路板制作技术领域，特别是涉及一种印制电路板生产用对位台架及印制电路板制作方法。

背景技术：

印制电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，作为用途最广泛的电子元件产品，印制电路板广泛运用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、智能安防、清洁能源、航空航天和军工产品等众多领域，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊接、自动检测，保证了电子设备的质量。

由于印制电路板的广泛运用，部分重要领域对印制电路板的要求就越来越高，具体表现在对印制电路板的外观要求高，部分客户对印制电路板的外观要求为零缺陷。目前阻焊对位使用的对位台为不锈钢台面和不锈钢支架制作，在长期使用后不锈钢台面和不锈钢支架都会出现粗糙和棱角毛刺问题，电路板在不锈钢台面对位过程中粗糙位置和棱角位置会出现划伤电路板表面，以及电路板完成对位后放置在不锈钢支架过程中会出现划伤曝光底片导致的阻焊上焊盘。

技术实现要素：

针对现有技术存在的问题，本发明提供一种可提高产品质量，实现外观零缺陷的印制电路板生产用对位台架及印制电路板制作方法。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种印制电路板生产用对位台架，包括对位台面及设置于所述对位台面上方的支撑架，所述对位台面的顶部悬空设置有多个第一圆柱体，所述第一圆柱体的两端安装于所述对位台面的两侧，多个所述第一圆柱体平行设置且顶面位于同一平面，所述支撑架包括多个第二圆柱体。

进一步，所述第一圆柱体活动的安装于所述对位台面，可绕其轴线转动。

进一步，所述第二圆柱体活动的安装于所述支撑架的两侧，可绕其轴线转动。

进一步，所述支撑架平行的设有两层，用于放置所述印制电路板。

一种基于上述印制电路板生产用对位台架的印制电路板制作方法，包括：

步骤s1：将已完成外层线路制作的印制电路板进行预处理，使印制电路板表面完全覆盖需要的油墨；

步骤s2：在所述对位台面上使用阻焊曝光底片进行对位，对位完成后将阻焊曝光底片固定于所述印制电路板上；

步骤s3：将已完成对位的印制电路板放置于所述支撑架上；

步骤s4：将已完成对位的印制电路板放置到曝光机进行曝光，曝光完成后取出；

步骤s5：将已完成曝光的印制电路板放置于所述支撑架上，并撕掉所述阻焊曝光底片。

进一步，步骤一中预处理的方法为：将已完成外层线路制作的印制电路板进行阻焊前处理磨板、阻焊塞孔、表面印刷和预烘流程。

进一步，步骤二中，对位完成后采用5倍镜检查对位是否合格。

进一步，步骤二中，利用阻焊曝光底片窗口位置的胶带将阻焊曝光底片粘贴于印制电路板上。

进一步，步骤四中，将已完成对位的印制电路板放置到薄膜框，所述薄膜框进入所述曝光机进行曝光，曝光完成后打开所述薄膜框，取出已完成曝光的印制电路板。

进一步，所述印制电路板制作完成后放置到专用插板车内运送。

本发明的有益效果：

在对位台面上述设置活动的第一圆柱体，支撑架上设置活动的第二圆柱体，使得印制电路板与对位台面接触面积小，且可以有效的减少印制电路板与对位台面的摩擦，避免了阻焊底片的划伤导致的阻焊上焊盘和印制电路板的表面划伤，且采用本发明印制电路板制作方法生产的印制电路板产品质量明显提高，印制电路板阻焊制作一次合格率从78％提升到89％，报废率从1.1％降低到0.4％，同时减少了客户对印制电路板外观的投诉。

附图说明

图1为本发明印制电路板生产用对位台架的结构示意图；

图2为本发明印制电路板制作方法的流程图；

图中，1—对位台面、11—第一圆柱体、2—支撑架、21—第二圆柱体。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

如图1，本发明提供一种印制电路板生产用对位台架，包括对位台面1及设置于对位台面1上方的支撑架2，对位台面1的顶部悬空设置有多个第一圆柱体11，第一圆柱体11的两端安装于对位台面1的两侧，在本实施例中，第一圆柱体11活动的安装于对位台面1，使得第一圆柱体11可绕其轴线转动。多个第一圆柱体11平行设置且顶面位于同一平面。支撑架2用于放置印制电路板，支撑架2包括多个第二圆柱体21，在本实施例中，支撑架2平行的设有上下两层，两层支撑架2结构基本相同。每层支撑架2包括多个第二圆柱体21，第二圆柱体21活动的安装于支撑架2的两侧，使得第二圆柱体21可绕其轴线转动。支撑架2设置于对位台面1的一侧边缘处，其宽度小于对位台面1的宽度。

在印制电路板对位台面1上设置活动且悬空的第一圆柱体11，在用于放置印制电路板的支撑架2上设置活动且悬空的第二圆柱体21，使得印制电路板与对位台面1接触面积小，并且第一圆柱体11可以活动，可以有效的减少印制电路板与对位台面1的摩擦，避免因长期使用后不锈钢台面和不锈钢支架出现粗糙和棱角毛刺问题造成的在对位过程中粗糙位置和棱角位置划伤电路板表面，以及电路板完成对位后放置在不锈钢支架过程中会出现划伤曝光底片导致的阻焊上焊盘，提高产品质量。

如图2，本发明还提供一种采用上述印制电路板生产用对位台架进行印制电路板制作的方法，包括如下步骤：

步骤s1：印制电路板的准备：将已完成外层线路制作的印制电路板进行预处理，使印制电路板表面完全覆盖需要的油墨。其中预处理的方法为：将已完成外层线路制作的印制电路板进行阻焊前处理磨板、阻焊塞孔、表面印刷和预烘等流程。

步骤s2：印制电路板阻焊对位：在对位台面1上使用阻焊曝光底片进行对位，对位完成后将阻焊曝光底片固定于所述印制电路板上。具体是，在上述改良的对位台面1上使用标识为mc/ms的阻焊曝光底片进行人工对位，对位完成后采用5倍镜检查对位是否合格，检查合格后，利用阻焊曝光底片窗口位置的胶带将阻焊曝光底片粘贴固定于印制电路板上。

步骤s3：印制电路板放置待曝光：将已完成对位的印制电路板放置于改良的支撑架2上。

步骤s4：印制电路板阻焊曝光：将已完成对位的印制电路板放置到曝光机进行曝光，曝光完成后取出。具体为，将已完成对位的印制电路板放置到薄膜框，薄膜框进入曝光机适当位置进行曝光，曝光完成后打开薄膜框，取出已完成曝光的印制电路板。

步骤s5：印制电路板曝光后放置：将已完成曝光的印制电路板放置于支撑架2上，并撕掉阻焊曝光底片，将完成制作的印制电路板放置到专用插板车内运送。

本发明为印制电路板阻焊制作提供了一种解决阻焊上焊盘和阻焊划伤的制作方法，使用本发明生产的印制电路板产品质量明显提高，印制电路板阻焊制作一次合格率从78％提升到89％，报废率从1.1％降低到0.4％，同时减少了客户对印制电路板外观的投诉。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围内。