技术特征：
技术总结
本发明涉及印制电路板和用于制造印制电路板的方法。印制电路板(1)包括导电的外层(2)和至少一个导电的内层(4、14)。用于导引大电流的至少一个汇流排(7、8)和用于控制和/或接通大电流的至少一个功率半导体(12)布置在外层(2)的背离至少一个内层(4、14)的侧上。印制电路板(1)在能有效地散热同时实现了高的部件密度。此外，印制电路板(1)能有利且灵活地制造。
技术研发人员：维尔弗里德·拉斯曼;约尔格·金内尔
受保护的技术使用者：ZF腓德烈斯哈芬股份公司
技术研发日：2018.10.30
技术公布日：2019.06.11