一种阻焊塞孔组件的制作方法

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种阻焊塞孔组件。

背景技术：

目前，pcb板中的导通孔主要用于曾与层之间的导通，随着电子产品往“更薄”、“更小”的方向发展，在贴装元气件，一般需要实施阻焊导通孔，以防止锡从导通孔贯穿到元件造成短路，或避免在焊接过程中助焊剂残留在导通孔内的问题，提高产品性能。一般来说，在对电路板的导通孔进行阻焊塞孔的操作时，需要在电路板一侧设置治具，将定位片用胶纸贴到治具上，用肉眼进行治具和电路板定位，在电路板另一侧设置网板，通过网板配合，利用塞孔材料(如油墨)，以实现塞孔。

但是，现有的阻焊塞孔组件存在以下缺陷：

(1)治具和电路板之间只能通过定位胶纸实现定位，且通过胶纸定位精确度不高，容易错位；

(2)定位操作麻烦；

(3)在电路板表面还会留下不易清除的残胶，导致产品合格率低。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种便于实现电路板定位的阻焊塞孔组件。

本发明的目的采用如下技术方案实现：

一种阻焊塞孔组件，包括电路板、治具、定位销；所述电路板具有若干导通孔；所述治具为矩形板，所述治具中部为塞孔区，所述塞孔区四周为定位区；所述塞孔区内设有若干过孔，所述过孔数量与所述导通孔数量相同；所述电路板抵接所述治具，所述过孔与所述导通孔一一对应连通；

所述电路板设有第一定位孔，所述定位区内设有第二定位孔，所述第一定位孔与所述第二定位孔连通，所述定位销由所述第一定位孔穿入所述第二定位孔。

进一步地，所述电路板为矩形板；所述电路板与所述治具均具有四个角部；所述电路板的至少两个所述角部上设有所述第一定位孔，所述治具的至少两个所述角部上设有所述第二定位孔，所述第一定位孔与所述第二定位孔一一对应连通。

进一步地，所述第一定位孔与所述第二定位孔的孔径相同，所述定位销的直径与所述第一定位孔的孔径相同。

进一步地，所述电路板的厚度与所述治具厚度的总和为固定高度，所述定位销的长度与所述固定高度相同。

进一步地，所述第一定位孔与所述第二定位孔的孔径均为2.0mm。

进一步地，所述治具为玻璃纤维环氧树脂覆铜板。

进一步地，所述过孔孔径大于所述导通孔孔径，在与过孔轴线平行的方向上，所述导通孔的投影位于所述过孔的投影内。

进一步地，所述治具远离所述电路板侧还设有通气孔和抽气通道；所述治具侧壁还延伸有抽气孔段；所述通气孔一端与所述过孔连通，所述通气孔另一端与所述抽气通道连通，所述抽气通道与所述抽气孔段连通，所述抽气孔段用于连接外部抽吸装置。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：

(1)可有效缩短电路板与治具之间定位的时间，提高生产效益；

(2)可使电路板与治具定位更加准确，避免定位偏移导致导通孔异常。

附图说明

图1为本发明的阻焊塞孔组件结构示意图(导通孔、过孔未示出)；

图2为本发明的阻焊塞孔组件的剖视图；

图中：10、电路板；11、导通孔；12、第一定位孔；20、治具；21、过孔；22、第二定位孔；23、通气孔；24、抽气通道；25、抽气孔段；30、定位销。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

如图1、2所示，一种阻焊塞孔组件，包括电路板10、治具20、定位销30；电路板10具有若干导通孔11；治具20为矩形板，治具20中部为塞孔区，塞孔区四周为定位区；塞孔区内设有若干过孔21，过孔21数量与导通孔11数量相同；电路板10抵接治具20，过孔21与导通孔11一一对应连通；电路板10设有第一定位孔12，定位区内设有第二定位孔22，第一定位孔12与第二定位孔22连通，定位销30由第一定位孔12穿入第二定位孔22；该阻焊塞孔组件适于配合网印装置，以通过网印塞孔的工艺实现导通孔11的塞孔。

具体地，在进行阻焊塞孔工艺时，只需将定位销30放置在治具20的第二定位孔22内，定位销30相对治具20表面具有突出的部分，再将电路板10的第二定位孔22对准定位销30，通过定位销30实现电路板10与治具20的定位，使得导通孔11与过孔21一一对应对准连通，使得电路板10与治具20之间的定位准确无误，无需再使用胶纸贴合及肉眼定位；同时，因为定位销30直接穿过第一定位孔12和第二定位孔22，使得第一定位孔12的涨缩值在可控范围内，相对于采用螺钉定位，可避免由于螺钉旋进第一定位孔12时导致第一定位孔12的涨缩不可控，避免由于定位时产生的涨缩值过大，导致电路板10内出现因定位产生的pi裂纹或晕圈，以导致不符合验收标准；并且，可有效缩短电路板10与治具20之间定位的时间，提高生产效益，可使电路板10与治具20定位更加准确，避免定位偏移导致导通孔11异常。

优选地，为了提高定位精确度，电路板10为矩形板，电路板10与治具20均具有四个角部；电路板10的至少两个角部上设有第一定位孔12，治具20的至少两个角部上设有第二定位孔22，第一定位孔12与第二定位孔22一一对应连通；通过在角部设置第一定位孔12和第二定位孔22，既不影响导通孔11与过孔21之间的配合，也可以更大程度地提高定位的效果。

优选地，电路板10设有两个第一定位孔12，两个第一定位孔12设于电路板10的同一侧边上的两个角部，治具20设有两个第二定位孔22，两个第二定位孔22设于治具20的同一侧边上的两个角部。当然可以在电路板10的四个角部都设有第一定位孔12，在治具20的四个角部都设有第二定位孔22。

优选地，第一定位孔12与第二定位孔22的孔径相同，定位销30的直径与第一定位孔12的孔径相同，通过定位销30外壁恰好抵第一定位孔12和第二定位孔22的内壁，定位销30的定位效果更好。

优选地，为了避免定位销30割破网板，电路板10的厚度与治具20厚度的总和为固定高度，定位销30的长度与固定高度相同，定位销30相对电路板10凸出时，容易割破网板，定位销30稍短时，无法有效定位。

优选地，第一定位孔12与第二定位孔22的孔径均为2.0mm。

优选地，治具20为玻璃纤维环氧树脂覆铜板(fr4)，电路板10为柔性电路板10(fpc)。

优选地，由于一般导通孔11较小，为了避免由于导通孔11内的油墨或其他塞孔材料不容易流入过孔21，导致渗出至电路板10表面造成污染，影响品质，过孔21孔径大于导通孔11孔径，在与过孔21轴线平行的方向上，导通孔11的投影位于过孔21的投影内，即过孔21覆盖导通孔11。

优选地，因为一般导通孔11很小，塞孔材料很难流入导通孔11，且容易因为导通孔11内具有空气，导致塞孔材料塞进导通孔11内时容易留有气泡，后续容易产生裂缝，会影响塞孔品质，治具20远离电路板10侧还设有通气孔23和抽气通道24；治具20侧壁还延伸有抽气孔段25；通气孔23一端与过孔21连通，通气孔23另一端与抽气通道24连通，抽气通道24与抽气孔段25连通，抽气孔段25用于连接外部抽吸装置；在进行塞孔时，通过在抽气孔段25连接抽吸装置，抽吸装置可以是抽气筒或者是气泵等等，通过抽气通道24和抽气孔的配合，使得每个导通孔11内具有往过孔21方向吸力，塞孔材料更容易进入导通孔11，且可避免塞孔过程中气泡的产生；同时，该阻焊塞孔组件还适用于塞孔实验，由于抽气孔段25的设置，也适于采用小型抽气筒来实现塞孔，适于多次单个电路板10的塞孔实验。

通过第一定位孔12、第二定位孔22、定位销30的配合，可以使得导通孔11与过孔21对准地更加精确，同时配合通气孔23的设置，更加有利于得到更好的塞孔效果和品质。

上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。