一种适用于微波组件的柔性压接装置及方法与流程

本发明涉及一种适用于微波组件的柔性压接装置及方法，属于微波装配技术领域。

背景技术：

随着微波毫米波技术的飞速进步，微波毫米波产品结构朝着复杂化不断发展，结构的复杂化导致微波组件的印制板装配难度大大增加。传统的刚性压接技术主要是基于印制板加工一个仿形的压块，通过压块对印制板施加一个力压紧印制板，从而完成印制板的焊接，这种刚性压接技术由于是刚性的，因此对印制板焊接面的平整度、与印制板焊接的微波组件结构面的平整度和压块压接面的平整度都有很高的要求，这三者任何一个不满足要求都会影响微波组件的装配可靠性。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供了一种适用于微波组件的柔性压接装置及方法，在微波组件的装配时能够给需要焊接的印制板一个柔性可控的力，保证了印制板受力大小的可控，同时柔性压紧力是离散的，针对不同的印制板可以根据实际情况施加若干个离散的柔性力，从确保印制板受力位置的可控可调以及受力大小的可控可调，从而保证了印制板焊接时受力的均匀性和可控性，减少了对印制板可能的损伤，降低了印制板焊接的空洞率，提高了微波组件产品的可靠性和成品率。

本发明目的通过以下技术方案予以实现：

一种适用于微波组件的柔性压接装置，所述柔性压接装置用于焊接微波组件结构和印制板，包括支撑板、柔性单元、加热台；

所述柔性单元安装在支撑板上，柔性单元能够对印制板的不同区域施加相应的压力；所述印制板与所述微波组件结构之间填充焊料，微波组件结构用于承载印制板，所述加热台位于微波组件结构的另一侧；所述加热台的位置与微波组件结构的位置保持固定。

上述适用于微波组件的柔性压接装置，所述柔性单元包括阶梯状柱体和弹性装置；所述支撑板上设有通孔；所述柱体的一端与印制板接触，柱体的另一端穿入支撑板的通孔，柱体的中部设有凸缘；所述弹性装置套装在柱体上，弹性装置位于支撑板与所述凸缘之间，凸缘的外径大于弹性装置的外径，支撑板的通孔的外径小于弹性装置的外径。

上述适用于微波组件的柔性压接装置，所述弹性装置为弹簧。

上述适用于微波组件的柔性压接装置，根据所述柔性单元对印制板的不同区域施加相应的压力选取弹性装置。

上述适用于微波组件的柔性压接装置，所述弹性装置的最高工作温度大于等于250℃。

上述适用于微波组件的柔性压接装置，所述支撑板上设有观察孔。

一种适用于微波组件的柔性压接方法，包括如下步骤：

步骤一、将微波组件结构置于加热台上后固定；将印制板放在所述微波组件结构上，微波组件结构与印制板之间填充焊料；

步骤二、根据印制板不同区域所需相应的压力，选取柔性单元；然后将柔性单元的一端与支撑板连接；

步骤三、将柔性单元和支撑板作为一个整体固定后放置在印制板上，然后固定支撑板，使支撑板对柔性单元施加压力，柔性单元将该压力施加给印制板；

步骤四、利用加热台对微波组件结构与印制板进行焊接。

上述适用于微波组件的柔性压接装置，所述柔性单元与所述支撑板的连接端设有螺纹孔，在所述步骤二中，将螺栓旋入所述螺纹孔将柔性单元与支撑板连接。

上述适用于微波组件的柔性压接装置，所述柔性单元包括阶梯状柱体和弹性装置；所述支撑板上设有通孔；所述柱体的一端与印制板接触，柱体的另一端穿入支撑板的通孔，柱体的中部设有凸缘；所述弹性装置套装在柱体上，弹性装置位于支撑板与所述凸缘之间，凸缘的外径和支撑板的通孔外径均大于弹性装置位的外径。

上述适用于微波组件的柔性压接装置，所述弹性装置为弹簧。

本发明相比于现有技术具有如下有益效果：

(1)本发明适应能力强，相对于传统的刚性压接，柔性压接技术能够适应不同类型不同复杂程度的产品；

(2)本发明柔性单元的压力大小可控可调，能够很好的保护需要压接的印制板；

(3)本发明通过多个柔性单元产生多点弹性接触保证了印制板在焊接时受力的均匀性，从而减少了印制板焊接的空洞率，提高了微波组件产品的可靠性和成品率；

(4)本发明柔性单元具有通用性和重复利用性，柔性单元可以做成标准件，针对不同的微波组件产品只需要加工不同的支撑板即可，不仅能够大大降低生产成本，而且能够减少微波组件产品的交付周期，提高企业的快速交付能力。

附图说明

图1为本发明装置的剖面示意图；

图2为本发明柔性单元和支撑板的俯视示意图；

图3为本发明装置除支撑板和加热台以外的局部俯视示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的实施方式作进一步详细描述。

一种适用于微波组件的柔性压接装置，所述柔性压接装置用于焊接微波组件结构1和印制板2，包括支撑板3、柔性单元4、加热台5；

所述柔性单元4安装在支撑板3上，柔性单元4能够对印制板2的不同区域施加相应的压力；所述印制板2与所述微波组件结构1之间填充焊料，微波组件结构1用于承载印制板2，所述加热台5位于微波组件结构1的另一侧；所述加热台5的位置与微波组件结构1的位置保持固定，如图1所示。

所述柔性单元4包括阶梯状柱体和弹性装置；所述支撑板3上设有通孔；所述柱体的一端与印制板2接触，柱体的另一端穿入支撑板3的通孔，柱体的中部设有凸缘；所述弹性装置套装在柱体上，弹性装置位于支撑板3与所述凸缘之间，凸缘的外径大于弹性装置的外径，支撑板3的通孔的外径小于弹性装置的外径。其中柱体穿入支撑板3通孔的一端设有螺纹孔，通过外部螺栓旋入所述螺纹孔将柔性单元4与支撑板3连接，即螺栓的螺帽和弹性装置卡在支撑板3的两侧，以防止柔性单元4从支撑板3上脱落。所述弹性装置为弹簧，根据所述柔性单元4对印制板2的不同区域施加相应的压力选取弹性装置。

所述弹性装置的最高工作温度大于等于250℃。所述支撑板3上设有观察孔，如图2所示。

一种适用于微波组件的柔性压接方法，包括如下步骤：

步骤一、将微波组件结构1置于加热台5上后固定；将印制板2放在所述微波组件结构1上，微波组件结构1与印制板2之间填充焊料；

步骤二、根据印制板2不同区域所需相应的压力，选取柔性单元4；然后将柔性单元4的一端与支撑板3连接；

步骤三、将柔性单元4和支撑板3作为一个整体固定后放置在印制板2上，使支撑板3对柔性单元4施加压力，柔性单元4将该压力施加给印制板2，如图3所示。

步骤四、利用加热台5对微波组件结构1与印制板2进行焊接。

所述柔性单元4包括阶梯状柱体和弹性装置；所述支撑板3上设有通孔；所述柱体的一端与印制板2接触，柱体的另一端穿入支撑板3的通孔，柱体的中部设有凸缘；所述弹性装置套装在柱体上，弹性装置位于支撑板3与所述凸缘之间，凸缘的外径和支撑板3的通孔外径均大于弹性装置位的外径。其中柱体穿入支撑板3通孔的一端设有螺纹孔，通过外部螺栓旋入所述螺纹孔将柔性单元4与支撑板3连接，即螺栓的螺帽和弹性装置卡在支撑板3的两侧。

实施例：

一种适用于微波组件的柔性压接方法，包括下列步骤：

(1)对微波组件结构1进行固定，确保微波组件结构1不会相对于加热台5发生滑动；将微波组件结构1上需要和印制板2焊接的面上均匀的涂上焊料或者放入对应印制板2的仿形焊料片；将印制板2放入微波组件结构1中，确保印制板2放置位置的正确性；在微波组件结构1上面一定高度固定一个支撑板3；

(2)在支撑板3上与印制板2上面需要施加压力的位置开一个一定尺寸的光孔；

(3)将一定数量的能够提供柔性力的柔性单元4进行装配；

(4)将相应数量的柔性单元4装配支撑板3上对应的光孔处，将支撑板3放到微波组件结构1上面，借助定位销、锁紧机构等确保支撑板3相对微波组件结构1位置的固定；同时使柔性单元4与印制板2上面需要施加压力的位置一一对应。

(5)启动加热台5完成微波组件结构1与印制板2的焊接。

所述步骤(1)中支撑板3的大小要大于需要焊接的印制板2的大小，支撑板3厚度为3mm～10mm。

所述步骤(2)中支撑板3上所开的光孔尺寸为3mm～6mm；所述步骤(2)中支撑板3上所开的光孔尺寸应该和柔性单元4相应的尺寸相配合，配合形式为间隙配合，而且要保证柔性单元4可以相对于支撑板3上所开的光孔可以实现良好的上下滑动。

所述步骤(2)中要对支撑板3上面所开光孔附件加工出相应的观察孔，便于监控印制板的压紧情况，从而对柔性单元4的压力位置和压力大小做出相应的优化调整。

所述步骤(3)中对柔性单元4进行装配时，要根据印制板2上需要施加力的施加区域、施加力大小等信息装配出对应数量和种类的柔性单元4。

所述步骤(3)中的柔性单元4是通过压缩弹簧实现的，压缩弹簧的直径为3mm-6mm，压缩弹簧的最大工作温度大于等于250℃。

所述步骤(4)中将柔性单元4与支撑板3上的光孔进行装配时不得对光孔产生损伤，从而影响光孔对柔性单元4的导向作用。

本发明说明书中未作详细描述的内容属本领域技术人员的公知技术。