一种印刷电路板的制作方法与流程

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印刷电路板的制作方法。

背景技术：

随着电路板向着体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展，使得小尺寸电路板在印刷电路板产业越来越多，外形加工及成品检验是电路板制作过程中必不可少的两道工序，其中，外形加工具体是利用外形加工设备(如冲床、铣边机)将生产拼版的产品加工成客户要求的单板形式或交货拼板形式；成品检验具体为成品电路板在出货前使用裸眼或借用工具(如放大镜等)检查板面质量情况，保证交货电路板满足客户要求。

在现有技术中，对小尺寸电路板采用铣床工艺进行外形加工，但是，由于小尺寸电路板面积较小，板内很难设计定位孔，使得外形加工过程中小尺寸电路板难以固定，从而导致电路板外形偏移、破损等问题；而且，当电路板的尺寸小于加工设备的吸尘装置时，在加工过程中电路板很容易被吸尘装置吸走丢失；此外，在对小尺寸电路板进行检验时，由于板件较小，检验人员拿取不方便，从而降低了检验效率，而且，在检验过程中检验人员的手容易遮挡板件的检验位置，从而导致问题板件流出。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种加工方便、生产率高、检测效率高、检测准确和清点效率高的印刷电路板的制作方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供的一种印刷电路板的制作方法，其包括如下流程：开料、钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻、绿油、字符、镀金手指、成型和测试，其特征在于，所述成型和所述测试的具体步骤如下：

s1：获取待冲切的板材；其中，所述板材上具有n个待冲切的电路板区域，且n≥1；

s2：沿电路板的外形冲切出可供人手将电路板从板材中分离出来的分割线；

s3：经步骤s2处理后具有n个标准电路板的板材放入检测装置的工作台中；

s4：在进行检测待检测电路板之前，先通过第一移动机构将检测棒依次移动到与标准电路板中各个标准孔相对的位置，通过数据采集模块采集第一移动机构的电机编码器检测到各个标准孔位置的标准坐标数据发送至数据储存模块中；同时，数据采集模块采集红外线反射型传感器检测红外线经过标准孔后反射回来的反射强度，并转化为电信号发送至数据储存模块中；

然后，通过第二移动机构将各组探针移动到与标准电路板中各个回路的检测端点相对的位置，探针与检测端点接触后检测标准电路板中各个回路的电感值并将电感值数据发送至数据储存模块中；

s5：根据数据储存模块中标准孔的标准坐标数据，通过第一移动机构将检测棒移动到与该标准坐标数据所对应的位置，通过数据采集模块外线反射型传感器检测红外线通过标准孔在工作台反射后回到红外线反射型传感器的反射强度，并转化为电信号发送至数据对比模块中，由数据对比模块算出待检测电路板中红外线经过标准孔后反射回来的反射强度与标准电路板中红外线经过标准孔后反射回来的反射强度的偏差值；

当待检测电路板中红外线经过标准孔后反射回来的反射强度与标准电路板中红外线经过标准孔后反射回来的反射强度的偏差值不在检验标准范围内时，下降检测棒使其端部插入待测孔中；

若检测棒的端部不能插入待测孔中，则待检测电路板视为不合格产品；

若检测棒的端部能插入待测孔中，检测棒复位，当待检测电路板中红外线经过标准孔后反射回来的反射强度与标准电路板中红外线经过标准孔后反射回来的反射强度的偏差值不在检验标准范围内时，则待检测电路板视为不合格产品；

若检测棒的端部能插入待测孔中，检测棒复位，当红外线反射型传感器检测到待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中标准孔的光照强度的偏差值在检验标准范围内时，则该待测孔视为合格；

s6：重复步骤s4对其它待测孔进行检测，完成待检测电路板中所有待测孔的检测，所有待测孔视为合格的，待检测电路板进入下一步骤的检测；

s7：通过第二移动机构将各组探针移动到与待检测电路板中各个回路的检测端点相对的位置，探针与待检测电路板的检测端点接触后检测待检测电路板中各个回路的电感值并将电感值数据发送至数据对比模块中，并由数据对比模块算出待检测电路板中各个回路的电感值与标准电路板中各个回路的电感值的偏差值；

当待检测电路板中回路的电感值与标准电路板中相应的回路的电感值的偏差值不在检验标准范围内时，则待检测电路板视为不合格产品；

当对比待检测电路板中回路的电感值与标准电路板中相应的回路的电感值在检验标准范围内时，则待检测电路板视为合格产品；

s8：若待检测电路板为合格产品，通过数据对比模块向数据输出模块发送所述待检测电路板通过检验信息；若待检测电路板为不合格产品，通过数据对比模块向数据输出模块发送所述待检测电路板通过未检验信息。

作为优选的，还包括用于向探针提供检测电流的电流模块。

作为优选的，还包括能将待检测电路板从加工装置转移至工作台的第一转移装置。

作为优选的，所述第一转移装置为机械手。

实施本发明的一种印刷电路板的制作方法，与现有技术相比较，具有如下有益效果：

(1)本发明通过分割线的设计，能够使电路板冲裁成型后仍连接在板材中，尤其对于小尺寸的电路板的制作，无需在每个电路板中设计定位孔，加工方便，减少电路板的外形损坏，提高电路板的生产效率和合格率，而且，在检验小尺寸的电路板时，能直接拿取板材进行电路板的检验，无需逐一拿取每个电路板进行检验，从而提高电路板的检验效率和准确率；此外，在对电路板进行转序和清点过程中，能够使电路板通过板材整齐放置，减少电路板堆放时划伤的数量，提高电路板合格率，同时，直接清点板材的数量来获取电路板的数量，提高清点效率。

(2)本发明先通过比较红外线反射型传感器检测红外线经过标准孔和待测孔后反射回来的反射强度的差异来判断过孔的质量，如：孔位和孔的堵塞状况等，当待检测电路板中红外线经过待测孔后反射回来的反射强度与标准电路板中红外线经过标准孔后反射回来的反射强度的偏差值不在检验标准范围内时，则待检测电路板为不合格产品；然后通过比较探针检测标准电路板各个回路和待检测电路板各个回路的电感值的差异来判断待检测电路板各个回路的短路情况，当待检测电路板回路的电感值与标准电路板的回路的电感值的偏差值不在检验标准范围内时，则待检测电路板为不合格产品，使电感值的变化更容易检测。本发明具有检测结果准确、检测效率高、检测时间短和成本低的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。

图1是板材的结构示意图；

图2是本发明提供的一种印刷电路板的制作方法的结构示意图；

图3是本发明提供的一种印刷电路板的制作方法的系统示意图；

图中标记：1为板材，2为电路板区域，3为分割线，41为标准电路板，42为待检测电路板，5为第一移动机构，6为检测棒，7为电机编码器，8为数据采集模块，9为数据储存模块，10为红外线反射型传感器，11为数据对比模块，12为数据输出模块，13为第二移动机构，14为探针，15为工作台，16为电流模块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至图3所示，本发明的优选实施例，一种印刷电路板的制作方法，包括如下流程：开料、钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻、绿油、字符、镀金手指、成型和测试，其特征在于，所述成型和所述测试的具体步骤如下：

s1：获取待冲切的板材1；其中，所述板材1上具有n个待冲切的电路板区域2，且n≥1；

s2：沿电路板的外形冲切出可供人手将电路板从板材1中分离出来的分割线3；

s3：经步骤s2处理后具有n个标准电路板41的板材1放入检测装置的工作台15中；

s4：在进行检测待检测电路板42之前，先通过第一移动机构5将检测棒6依次移动到与标准电路板41中各个标准孔相对的位置，通过数据采集模块8采集第一移动机构5的电机编码器7检测到各个标准孔位置的标准坐标数据发送至数据储存模块9中；同时，数据采集模块8采集红外线反射型传感器10检测红外线经过标准孔后反射回来的反射强度，并转化为电信号发送至数据储存模块9中；

然后，通过第二移动机构13将各组探针14移动到与标准电路板41中各个回路的检测端点相对的位置，探针14与检测端点接触后检测标准电路板41中各个回路的电感值并将电感值数据发送至数据储存模块9中；

s5：根据数据储存模块9中标准孔的标准坐标数据，通过第一移动机构5将检测棒6移动到与该标准坐标数据所对应的位置，通过数据采集模块8采集红外线反射型传感器10检测检测红外线通过标准孔在工作台反射后回到红外线反射型传感器的反射强度，并转化为电信号发送至数据对比模块11中，并由数据对比模块11计算出待检测电路板42中红外线经过标准孔后反射回来的反射强度与标准电路板41中红外线经过标准孔后反射回来的反射强度的偏差值；

当待检测电路板42中红外线经过标准孔后反射回来的反射强度与标准电路板41中相应的红外线经过标准孔后反射回来的反射强度不在检验标准范围内时，下降检测棒6使其端部插入待测孔中；

若检测棒6的端部不能插入待测孔中，则待检测电路板42视为不合格产品；

若检测棒6的端部能插入待测孔中，检测棒6复位，当待检测电路板42中红外线经过标准孔后反射回来的反射强度与标准电路板41中相应的红外线经过标准孔后反射回来的反射强度的偏差值仍然不在检验标准范围内时，则待检测电路板42视为不合格产品；

若检测棒6的端部能插入待测孔中，检测棒6复位，当待检测电路板42中红外线经过标准孔后反射回来的反射强度与标准电路板41中相应的红外线经过标准孔后反射回来的反射强度在检验标准范围内时，则该待测孔视为合格；

s6：重复步骤s4对其它待测孔进行检测，完成待检测电路板42中所有待测孔的检测，所有待测孔视为及格的待检测电路板42进入下一步骤的检测；

s7：通过第二移动机构13将各组探针14移动到与待检测电路板42中各个回路的检测端点相对的位置，探针14与待检测电路板42的检测端点接触后检测待检测电路板42中各个回路的电感值并将电感值数据发送至数据对比模块11中，并由数据对比模块11算出待检测电路板42中各个回路的电感值与标准电路板41中各个回路的电感值的偏差值；

当待检测电路板42中回路的电感值与标准电路板41中相应的回路的电感值的偏差值不在检验标准范围内时，则待检测电路板42视为不合格产品；

当对比待检测电路板42中回路的电感值与标准电路板41中相应的回路的电感值在检验标准范围内时，则待检测电路板42视为合格产品；

s8：若待检测电路板42为合格产品，通过数据对比模块11向数据输出模块12发送所述待检测电路板42通过检验信息；若待检测电路板42为不合格产品，通过数据对比模块11向数据输出模块12发送所述待检测电路板42通过未检验信息。

示例性的，还包括用于向探针14提供检测电流的电流模块16。

示例性的，还包括能将待检测电路板42从加工装置转移至工作台15的第一转移装置，所述第一转移装置优选为为机械手，适用于不同尺寸的电路板。

由此，本发明具有以下优点：

(1)本发明通过分割线的设计，能够使电路板冲裁成型后仍连接在板材中，尤其对于小尺寸的电路板的制作，无需在每个电路板中设计定位孔，加工方便，减少电路板的外形损坏，提高电路板的生产效率和合格率，而且，在检验小尺寸的电路板时，能直接拿取板材进行电路板的检验，无需逐一拿取每个电路板进行检验，从而提高电路板的检验效率和准确率；此外，在对电路板进行转序和清点过程中，能够使电路板通过板材整齐放置，减少电路板堆放时划伤的数量，提高电路板合格率，同时，直接清点板材的数量来获取电路板的数量，提高清点效率。

(2)本发明先通过比较红外线反射型传感器检测红外线经过标准孔和待测孔后反射回来的反射强度的差异来判断过孔的质量，如：孔位和孔的堵塞状况等，当待检测电路板中红外线经过待测孔后反射回来的反射强度与标准电路板中红外线经过标准孔后反射回来的反射强度的偏差值不在检验标准范围内时，则待检测电路板为不合格产品；然后通过比较探针检测标准电路板各个回路和待检测电路板各个回路的电感值的差异来判断待检测电路板各个回路的短路情况，当待检测电路板回路的电感值与标准电路板的回路的电感值的偏差值不在检验标准范围内时，则待检测电路板为不合格产品，使电感值的变化更容易检测。本发明具有检测结果准确、检测效率高、检测时间短和成本低的优点。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。