技术特征：
技术总结
本发明公开了一种高导热金属线路板的生产工艺，包括以下步骤：S1.将基材进行裁切，得到多块0.5‑1.6mm的金属基板，用超声波清洗机对金属基板进行清洗，去除金属基板表面的油脂、杂物等，保证金属基板的清洁度，然后烘干金属基板；S2.清洗处理后金属基板的铜箔两侧通过热压的方式贴干膜，干膜为抗蚀性干膜，干膜的厚度为40um；S3.转菲林曝光：UV灯管照射贴有干膜的金属基板两侧，在干膜上曝光出线路，曝光强度为7～9级。本发明采用冷却微管束和冷却立柱的组合，将冷却微管束设置于线路板上，通过超薄微型风机，增加大功率、发热量高线路板的散热效率，并且加工工艺简单，占用空间较小，有效地解决了大功率线路板的散热问题。
技术研发人员：陶应辉;卢小燕;石学权
受保护的技术使用者：四川海英电子科技有限公司
技术研发日：2018.11.30
技术公布日：2019.03.19