一种KU波段40W功率放大器模块的制作方法与流程

本发明主要涉及微波模块加工的技术领域，具体涉及一种ku波段40w功率放大器模块的制作方法。

背景技术：

无论是在无线通信系统、卫星导航系统，还是军用雷达和电子对抗系统，功率放大器都是核心部件之一，它包含了一个系统的许多重要关键技术，微波功率放大器是微波通信设备的重要部件，它的性能在很大程度上影响通信的质量。性能优良的功率放大器，除了精确合理的电路和结构设计作保证外，还要有良好的制作工艺。在现有的微波功率放大器的制作过程中，由于制作方法的不优良，导致产品的合格率相对较低，同时，现有的微波功率放大器的生产工艺繁琐，设备投资较大，不能够满足大批量生产的目的。

技术实现要素：

本发明主要提供了一种ku波段40w功率放大器模块的制作方法，用以解决上述背景技术中提出的技术问题。

本发明解决上述技术问题采用的技术方案为：

一种ku波段40w功率放大器模块的制作方法，包括放大器壳体，所述放大器模块的制作步骤如下：

s1：将电路板焊接在放大器壳体内部，得第一组件；

s2：将部分元器件焊接在电路板上指定位置处，得第二组件；

s3：制作控制电路板组件；

s4：模块的整机装配；

s5：对装配完成的腔体贴片组件进行封盖、测试。

一种ku波段40w功率放大器模块的制作方法，所述步骤s1的具体操作方法如下：

s11：在放大器壳体内部，待焊接电路板位置处，用美术毛刷涂覆低残留助焊剂，使低残留助焊剂自然流动0.5～1分钟；

s12：选取焊片，按照成型要求，裁剪成相应规格与形状，再逐一放置在放大器壳体内部对应的位置上，再在每个焊片表面涂覆低残留助焊剂，并且使低残留助焊剂自然流动0.5～1分钟；

s13：将电路板放置在放大器壳体内对应的位置上，然后再选用压块放入到放大器壳体内，使压块完全覆盖电路板，再装入盖板，用螺丝刀将螺丝锁紧；

s14：将上述步骤s13完成后的组件放置到260℃的加热平台上加热3～4分钟后，取下，放置到散热块上散热，当温度降低到140℃左右后，再将盖板和压板取下，通过x-ray机检测电路板焊透率，焊透率达到90%以上为合格品，得到第一组件。

一种ku波段40w功率放大器模块的制作方法，所述步骤s2的具体操作方法如下：

s21：在上述步骤得到的第一组件的电路板上，在电路板上点涂183℃的焊膏，并且将部分元器件贴装在电路板上对应的位置上；

s22：将上述步骤s21得到的组件放置到加热平台上进行烧结1～1.5分钟后，取下，放置在散热块上，自然冷却；

s23：选取焊片，按照成型要求，裁剪成相应规格与形状，在逐一放置在电路板对应的位置上，再将各芯片逐一放置在焊片上，并且利用螺钉将焊片固定在放大器壳体内；

s24：将上述步骤s23得到的组件放置到180℃的加热平台上进行烧结1～1.5分钟后，取下，放置在散热块上，自然冷却；

s25：将上述冷却后的组件放置到清洗机的清洗槽内，利用超声波清洗10-15分钟，漂洗7-10分钟，再取出，送入干燥箱内，冷却干燥3-5分钟后，即得第二组件。

一种ku波段40w功率放大器模块的制作方法，所述步骤s3的具体操作方法如下：

s31：选取控制电路板，用丝网印刷机在控制电路板上漏印183℃焊膏，用自动贴片机将元器件贴装到控制电路板上；

s32：将上述步骤s31得到的组件放置到205℃的加热平台上烧结1-1.5分钟，烧结完成后取下，放置在散热块上散热；

s33：将步骤s32烧结后的组件放入清洗机的清洗槽内进行超声清洗5-6分钟，漂洗2-3分钟后，取出，送入干燥箱内，冷却干燥1-2分钟，得到控制电路板组件；

s34：利用螺丝钉将上述步骤s34得到的控制电路板组件固定在放大器壳体内。

一种ku波段40w功率放大器模块的制作方法，所述步骤s4的具体操作方法如下：

s41：所述电路板上安装有第一压块、第二压块和第三压块，所述第二压块和第三压块上分别固定有两个第一穿心电容；

s42：通过螺钉将前级放大器、滤波器、第一穿心电容、第二穿心电容、接地柱、魔t、波导隔离器和射频连接器分别固定在放大器壳体的指定位置处，即可。

一种ku波段40w功率放大器模块的制作方法，所述步骤s5的具体操作方法如下：

s51：用激光打标机在盖板上打上标识；

s52：用螺钉将盖板安装固定到放大器壳体上，即可。

一种ku波段40w功率放大器模块的制作方法，所述ku波段40w功率放大器模块采用如权利要求1-9所述的制作工艺加工艺。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：本发明的ku波段40w功率放大器模块的制作方法简单，产品制作工艺更加科学实用，产品合格率相比现有技术制作出的合格率更高，为批量化生产提供了有力保障，制作工艺流程简单，设备投资小，适用大批量生产。

以下将结合附图与具体的实施例对本发明进行详细的解释说明。

附图说明

图1为本发明的模块整机装配图；

图2为本发明的电路板与腔体装配图；

图3为本发明的控制电路板装配图；

图4为本发明的第一压块的装配图；

图5为本发明的第二压块的装配图；

图6为本发明的第三压块的装配图；

图7为本发明的模块结构图。

图中：1-放大器壳体；2-第一压块；3-第二压块；4-第三压块；5-控制电路板；6-滤波器；7-前级放大器；8-魔t；9-波导隔离器；10-射频连接器；11-第一穿心电容；12-第二穿心电容；13-接地柱。

以下将结合附图与具体的实施例对本发明进行详细的解释说明。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更加全面的描述，附图中给出了本发明的若干实施例，但是本发明可以通过不同的形式来实现，并不限于文本所描述的实施例，相反的，提供这些实施例是为了使对本发明公开的内容更加透彻全面。

实施例

一种ku波段40w功率放大器模块的制作方法，具体加工方法如下：

请着重参照附图2，s1：将rogers电路板焊接在放大器壳体1内部，得第一组件；

s11：在放大器壳体内部，在待焊接rogers电路板rg1、rg2、rg3、rg4、rg5、rg6、rg7位置处，用美术毛刷涂覆低残留助焊剂，使低残留助焊剂自然流动0.5～1分钟；

s12：选取焊片-sac0.5，厚0.05mm，按照成型要求，裁剪成相应规格与形状，在逐一放置在放大器壳体内部对应的rg1、rg2、rg3、rg4、rg5、rg6、rg7位置上，再在每个焊片表面涂覆低残留助焊剂，并且使低残留助焊剂自然流动0.5～1分钟；

s13：将rogers电路板放置在放大器壳体内对应的位置上，然后再选用压块放入到放大器壳体内，使压块完全覆盖rogers电路板，再装入盖板，再用螺丝刀将盖板用m2×8的平头螺丝锁紧；

s14：将上述步骤s13完成后的组件放置到260℃的加热平台上加热3～4分钟后，取下，放置到散热块上散热，当温度降低到140℃左右后，用螺丝刀取下平头螺丝m2×8，再将盖板和压板取下，通过x-ray机检测电路板焊透率，焊透率达到90%以上为合格品，得到第一组件。

请着重参照附图2，s2：将部分元器件焊接在rogers电路板上指定位置处，得第二组件；

s21：在上述步骤得到的第一组件的rogers电路板上，点涂183℃的焊膏-sn63cr37ags89.5，并且将部分元器件贴装在电路板对应的位置上；

s22：将上述步骤s21得到的组件放置到加热平台上进行烧结1～1.5分钟后，取下，放置在散热块上，自然冷却；

s23：选取焊片-sn43pb43bi14，厚0.05mm，按照成型要求，裁剪成相应规格与形状，在逐一放置在rogers电路板对应的芯片u3、u4、u5、u6位置处，再将芯片u3、u4、u5、u6逐一放置在焊片-sn43pb43bi14上，并且利用螺钉将每个焊片-sn43pb43bi14分别固定在放大器壳体1内；

s24：将上述步骤s23得到的组件放置到180℃的加热平台上进行烧结1～1.5分钟后，取下，放置在散热块上，自然冷却；

s25：将上述冷却后的组件放置到清洗机的清洗槽内，利用超声波清洗10-15分钟，漂洗7-10分钟，再取出，送入干燥箱内，冷却干燥3-5分钟后，即得第二组件。

请着重参照附图3，s3：制作控制电路板组件；

s31：选取控制电路板5，用丝网印刷机在控制电路板5上，利用183℃焊膏sn63cr37ags89.5漏印，用自动贴片机将元器件贴装到控制电路板5上；

s32：将上述步骤s31得到的组件放置到205℃的加热平台上烧结1-1.5分钟，烧结完成后取下，放置在散热块上散热；

s33：将步骤s32烧结后的组件放入清洗机的清洗槽内进行超声清洗5-6分钟，漂洗2-3分钟后，取出，送入干燥箱内，冷却干燥1-2分钟，得到控制电路板组件；

s34：利用m2x6的螺丝钉将上述步骤s34得到的控制电路板组件固定在放大器壳体1内。

s4：模块的整机装配；

请着重参照附图4-6，s41：所述电路板上安装有第一压块2、第二压块3和第三压块4，所述第二压块2和第三压块3上分别固定有两个第一穿心电容11---ct52-4q-2c1-50v-15，在第三压块4上固定有四个第一穿心电容11---ct52-4q-2c1-50v-152，每个第一穿心电容11---ct52-4q-2c1-50v-15分别通过m2.5x4的螺钉固定在压块上；

请着重参照附图1，s42：将前级放大器7安装在放大器壳体1的对应位置上，并用m2×12螺钉固定，两端绝缘子与微带板gr1、gr2搭接处用电烙铁熔融焊锡丝焊接；

s43：将滤波器6安装在放大器壳体1相应位置上，并用m2×12螺钉固定，两端绝缘子与微带板gr2、gr3搭接处用电烙铁熔融焊锡丝焊接；

s44：将第一穿心电容11---ct52-4q-2c1-50v-15通过自身的螺纹旋紧安装在放大器壳体1上；

s45：将m4接地柱13通过自身的螺纹旋紧安装在放大器壳体1上；

s46：将魔t8---pdmt14125bt750l33a6ms用m2.5×8螺钉安装在放大器壳体1上，魔t8---pdmt14125bt750l33a6ms上的两个内芯与微带板rg6、rg7搭接处用电烙铁熔融焊锡丝焊接；

s47:将波导隔离器9---bg120-25m1用六角螺丝m4×6安装在放大器壳体1上；

s48：将sma射频连接器10---sma-kwfd-3ks17-4用m2×6螺钉安装在壳体上；

请着重参照附图7，s5：对装配完成的腔体贴片组件进行封盖、测试。

s51：用激光打标机在盖板上打上标识，激光打标机参数：频率设置为2.445khz，电流为7.4a；

s52：用m2x6的沉头螺钉将盖板安装固定到放大器壳体1上。

至此，一种ku波段40w功率放大器模块制作完成。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。