1.一种薄型低界面热阻的高导散热复合材料，包括铜箔基板、磊晶石墨烯层，其特征在于：
所述低界面热阻的高导散热复合材料采用铜箔基板和石墨靶材经由低温高密度电浆溅镀工艺在所述铜箔基板表面制备磊晶石墨烯层，所述低温高密度电浆溅镀工艺的温度参数小于1000℃，并通过等离子电源频率、等离子电源脉冲时长、等离子电源功率、基材负偏压、镀制时间控制所述磊晶石墨烯层的磊晶生长层数、厚度及磊晶生长方向，所述铜箔基板具有热传导等向性，所述磊晶石墨烯层具有平面热传导率高和热辐射性高的性能，因此，所述铜箔基板和磊晶石墨烯层的复合结构的界面热阻低、导散热性能高，构成所述一种薄型低界面热阻的高导散热复合材料。
2.根据权利要求1所述一种薄型低界面热阻的高导散热复合材料，其特征在于，所述磊晶石墨烯层为磊晶生长在所述铜箔基板表面。
3.根据权利要求1所述一种薄型低界面热阻的高导散热复合材料，其特征在于，所述磊晶石墨烯层的磊晶生长层数为1-100层，厚度为0.3nm-30nm。
4.根据权利要求1所述一种薄型低界面热阻的高导散热复合材料，其特征在于，所述磊晶石墨烯层的磊晶生长方向为水平于、或垂直于、或水平和垂直组合于所述铜箔基板表面。
5.根据权利要求1或3所述一种薄型低界面热阻的高导散热复合材料，其特征在于，所述磊晶石墨烯层在拉曼光谱仪中具有dband、gband及2dband的特征峰。
6.根据权利要求1所述一种薄型低界面热阻的高导散热复合材料，其特征在于，所述磊晶石墨烯层在穿透式电子显微镜图中为层状结构，且层间距为0.30nm-0.36nm。
7.根据权利要求1所述一种薄型低界面热阻的高导散热复合材料，其特征在于，所述铜箔基板的金属铜箔侧用于贴合电子产品的发热源。