一种用于摄像模组的PCB板的制作方法

本发明涉及一种印刷电路板技术领域，更具体地说，涉及一种用于摄像模组的pcb板。

背景技术：

目前的手机前置摄像头都是定焦型号，各大手机厂商都在尝试将前置摄像头的像素进行升级，20m/24m/25m已经成为如今的主流配置，下阶段旗舰机型都将升级为36m/48m，随着像素升级，对各物料的要求越来越高，对物料的变异量的要求也越来越高。现有的摄像头的底板为多层pcb板，pcb板的上方设置感光传感器，由于各叠层之间的材料不同，材料的吸湿、热膨胀系数也不一样，导致pcb板在经过高温、高湿环境下会自发形变和形变恢复，导致做好的成品也会随着环境的变化而变化，现有的pcb板通常在下表面设置补强板，以提高pcb板的强度，但是由于pcb板的下表面设置补强板后，靠近补强板处的强度比其他层的强度要更强，pcb板变形时经常会往强度较低的各层方向变形，因此pcb板经常向上变形，导致感光传感器往上位移，从而导致感光传感器与镜头的相对距离变近，模组往远景变异，相同距离拍摄时，解析力变差，导致拍摄得到的照片变得模糊。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供了一种用于摄像模组的pcb板，由于将补强板设于多层线路板的上表面，而感光传感器设于补强板的上表面，使得靠近补强板处的强度比其他层的强度要更强，pcb板变形时会往强度较低的各层方向变形，因此pcb板在高温、高湿环境下会向下变形，抑制了pcb板往上变形，使得感光传感器相对镜头的变异程度大幅度减小，使其在不改变接地性能的情况下，摄像模组的解析力变化小，仍然能保证拍摄清晰的照片。

本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

为解决上述技术问题，本发明提供了一种用于摄像模组的pcb板，其包括多层线路板、补强板和感光传感器，所述补强板设于所述多层线路板的上表面；所述感光传感器设于所述补强板的上表面。

进一步地，所述补强板的材料为fr4、pi或不锈钢。

进一步地，所述补强板的上表面设有第一凹槽，所述感光传感器设于所述第一凹槽内。

进一步地，所述第一凹槽的深度大于或等于所述感光传感器的高度。

进一步地，所述多层线路板上设有焊盘，所述补强板下表面设有避让所述焊盘的第二凹槽，所述焊盘上设有多个各自独立设置的锡膏。

进一步地，多个所述锡膏呈阵列分布。

进一步地，所述锡膏为4个或8个。

进一步地，所述锡膏的形状为正方形或圆形。

进一步地，所述焊盘两侧与所述多层线路板的连接处点涂有粘结物。

进一步地，所述焊盘上焊接有芯片，每个所述芯片上的焊盘内侧均额外并联有至少一根引线。

本发明具有如下有益效果：

由于将补强板设于多层线路板的上表面，而感光传感器设于补强板的上表面，使得靠近补强板处的强度比其他层的强度要更强，pcb板变形时会往强度较低的各层方向变形，因此pcb板在高温、高湿环境下会向下变形，抑制了pcb板往上变形，使得感光传感器相对镜头的变异程度大幅度减小，使其在不改变接地性能的情况下，摄像模组的解析力变化小，仍然能保证拍摄清晰的照片。

附图说明

图1为本发明提供的一种用于摄像模组的pcb板的结构示意图。

图2为图1的改进结构示意图。

图3为图2的改进结构示意图。

图4为焊盘的锡膏分布结构示意图。

图5为图3的改进结构示意图。

图6为图1的另一种改进结构示意图。

图7为图6中导电接地层的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明进行详细的说明，实施例仅是本发明的优选实施方式，不是对本发明的限定。

请参阅图1，为本发明提供的一种用于摄像模组的pcb板，其包括多层线路板1、补强板2和感光传感器3，多层线路板1通常包括基层，基层两侧设置铜层，铜层外侧再覆盖绝缘层；所述补强板2设于所述多层线路板1的上表面；所述感光传感器3设于所述补强板2的上表面，其用于将光信号转变为电信号，以供摄像模组接收。由于将补强板2设于多层线路板1的上表面，而感光传感器3设于补强板2的上表面，使得靠近补强板2处的强度比其他层的强度要更强，pcb板变形时会往强度较低的各层方向变形，因此pcb板在高温、高湿环境下会向下变形，抑制了pcb板往上变形，使得感光传感器3相对镜头的变异程度大幅度减小，使其在不改变接地性能的情况下，摄像模组的解析力变化小，仍然能保证拍摄清晰的照片。

进一步地，所述补强板2的材料为fr4、pi或不锈钢，本实施例优选为不锈钢片，由于不锈钢片的平整度比pcb板表面的平整度要平很多，因此，可减少因pcb板平整度而造成的感光传感器3成像质量差的问题；另外，感光传感器3是一种发热量很大的感光芯片，而不锈钢片的散热性比fr4等材质的散热性要好得多，所以其不仅可以解决由于平整度造成的成像质量差的问题，还可以减少摄像模组在正常摄像过程中的过热问题。

请参阅图2，进一步地，所述补强板2的上表面设有第一凹槽21，所述感光传感器3设于所述第一凹槽21内，可将感光传感器3隐藏在第一凹槽21内，进而降低多层线路板1的整体厚度，使多层线路板1满足小型化的要求，避免与其他部件的设计发生干涉。

进一步地，所述第一凹槽21的深度大于或等于所述感光传感器3的高度，使得感光传感器3完全没入第一凹槽21内，进一步降低多层线路板1的整体厚度，使多层线路板1满足小型化的要求，避免与其他部件的设计发生干涉。

请参阅图3和图4，进一步地，所述多层线路板1上设有焊盘4，所述补强板2下表面设有避让所述焊盘4的第二凹槽22，所述焊盘4上设有多个各自独立设置的锡膏5，所述锡膏5用于smt贴片。多个锡膏5相互独立设置，分成多个小块的锡膏5，使锡膏5不会过多的集中在一处，避免产生高低不平；小块的锡膏5也更容易排出水汽，不易形成水泡，避免水泡引起的高低不平，从而避免影响芯片与焊盘4的连接，提高产品良率；而第二凹槽22避让所述焊盘4，其深度大于焊盘4的高度，从而降低多层线路板1的整体厚度，使多层线路板1满足小型化的要求，避免与其他部件的设计发生干涉。

进一步地，多个所述锡膏5呈阵列分布，所述锡膏5的数量为4个或8个，从而使锡膏5均匀分布在焊盘4上。

进一步地，所述锡膏5的形状为正方形或圆形，这些形状制作简单，易于加工，且产生的效果好，有利于降低生产成本。

请参阅图5，进一步地，所述焊盘4两侧与所述多层线路板1的连接处点涂有粘结物6，粘结物6优选为uv胶，从而增加连接处的连接强度，降低焊盘4短路的几率，保证产品的可靠性，避免强度不够造成的走线开裂问题；也可避免在此处使用补强板2时显示屏显示白团的问题。

进一步地，所述焊盘4上焊接有芯片，每个所述芯片上的焊盘4内侧均额外并联有至少一根引线。引线与原有的线路并联，如果所述芯片上的焊盘4外侧的连接线因强度不够而开裂，额外并联的引线仍然可以实现电连接，进一步降低焊盘4短路的几率，保证产品的可靠性。

请参阅图6和图7，进一步地，所述多层线路板1的下表面还设有导电接地层7，所述导电接地层7通过多个长条形导电体71电性连接成网格状，所述导电接地层7为网格铜，传统的作法均为全铜铺设，改为网格铜铺设后使导电接地层7的强度大幅降低，使得其在实际使用中，pcb板在高温、高湿环境下会向下变形；即使向上变形时，导电接地层7的拱起幅度也会大大降低，从而使感光传感器3相对镜头的变异程度大幅度减小，使其在不改变接地性能的情况下，摄像模组的解析力变化小，仍然能保证拍摄清晰的照片；还能节省大量的材料，降低生产成本。

尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。