技术特征：
技术总结
一种SMT贴片元件位置控制方法及其系统，其中方法包括依次进行的如下步骤：根据需求进行原料准备，根据工艺要求进行点料和验料，按照要求进行备料；按照贴片元件的属性，分配不同的封装编号，并且将封装编号进行汇总整理后形成封装属性表；将贴片元件安装到飞达盘，同时将贴片元件对应的封装编号与飞达盘的盘号进行绑定后形成映射编码，形成多个进行了贴片安装的飞达盘；在贴片机的飞达盘的安装部，根据多个飞达盘的形状，重新定义飞达盘的安装位置等步骤，其可以提高效率，且贴片精度高。
技术研发人员：姚慧平;黄小双
受保护的技术使用者：深圳捷创电子科技有限公司
技术研发日：2018.12.30
技术公布日：2019.04.02