本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种pcb线路板干膜层压塞孔方法。
背景技术：
随着装配元器件微小型化的发展，pcb板的布线面积，图案设计面积也在随之不断的减小，为了适应这一发展趋势，pcb设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法，树脂塞孔的工艺也是人们在缩小pcb设计尺寸，配合装配元器件而发明的一种技术方法，树脂塞孔的工艺自发明以来在pcb产业里面的应用越来越广泛，而在一些层数高的pcb板上则衍生出了层压塞孔的技术方法，而目前一般使用离型膜进行层压塞孔，但使用离型膜进行层压塞孔，塞孔完成后离型膜会因工艺流程中的高温发生催化导致后续剥离困难，而手工去除又太耗时且容易划伤pcb板板面，且采用离型膜进行层压塞孔工艺流程复杂，耗时长，成本高，因此寻找一种可替代离型膜进行层压塞孔的材料是现在亟待解决的问题。
技术实现要素：
为了填补现有技术的空白，本发明提供一种pcb线路板干膜层压塞孔方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种pcb线路板干膜层压塞孔方法，包括如下步骤：
a、在pcb板上加工出盘中孔并进行沉铜加厚；
b、在pcb板表面贴上一层干膜；
c、对pcb板进行盘中孔曝光，曝光后通过显影设备进行显影后检验pcb板板面曝光效果；
d、对检验合格pcb板进行化学清洗并进行层压工序完成塞孔加工；
e、剥离pcb板板面表层的pp及pp外覆盖半盎司铜箔，锣除板边流胶；
f、通过褪洗槽将pcb板板面干膜浸泡冲洗去除；
g、打磨去除pcb板盘中孔高出板面的树脂；
h、将打磨完成的pcb板送入检测房检验pcb板板面平整度。
作为上述方案的改进，在所述步骤a中，通过数控钻孔机在所述pcb板上加工出所述盘中孔，并使用周转车将加工出所述盘中孔的pcb板转至沉铜加厚生产线进行沉铜加厚。
作为上述方案的改进，在所述沉铜加厚生产线进行沉铜加厚时，铜厚按常规要求22um管控。
作为上述方案的改进，在所述步骤c中，通过曝光机及镀孔菲林进行盘中孔曝光，曝光后使用显影机将pcb板显影出来。
作为上述方案的改进，所述镀孔菲林开窗直径在所述盘中孔的直径上单边增加4mil。
作为上述方案的改进，所述外线检验工序通过目视及10倍镜检查板面有无曝光异常或偏位异常或其它异常情况。
作为上述方案的改进，在完成所述步骤c之后，对所述盘中孔进行镀孔操作，且镀孔操作后不褪干膜，然后再进行所述步骤d。
作为上述方案的改进，在所述步骤d中，所述层压工序直接在pcb板层压pp塞孔并在pp外面覆盖半盎司铜箔，通过压机利用施压加热法将pp中的树脂由半固化状态转换成液态压入所述盘中孔内并进行固化，完成塞孔加工。
作为上述方案的改进，在所述步骤e中，所述pp主要成分为玻璃纤维布。
作为上述方案的改进，在所述步骤f中，将所述pcb板置入阻焊工序中的褪洗槽中将pcb板板面干膜去除，褪洗后如有干膜残留通过高压水枪冲洗，或手工刮除，或置入褪洗槽中进行二次褪洗。
作为上述方案的改进，在所述步骤g中，通过打磨机将所述盘中孔孔口高出pcb板板面的树脂打磨去除，保证板面平整。
本发明的有益效果是：本发明采用干膜层压塞孔代替传统离型膜层压塞孔，塞孔完成后pcb板在阻焊工序时通过褪洗槽对干膜进行褪洗，可基本褪除板面上残余干膜，褪洗程度高，便于后续处理，且采用干膜层压塞孔方法直接层压pp塞孔，相较于离型膜层压塞孔减少了离型膜钻孔、棕化、铆离型膜等工序，从而减少了更多物料成本以及加工时间，成本更低，耗时更短。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合实施例来详细说明本发明。
本发明涉及一种pcb线路板干膜层压塞孔方法，下面对本发明的优选实施例作进一步详细说明。
一种pcb线路板干膜层压塞孔方法，包括如下步骤：
a、在pcb板上加工出盘中孔并进行沉铜加厚；
b、在pcb板表面贴上一层干膜；
c、对pcb板进行盘中孔曝光，曝光后通过显影设备进行显影后检验pcb板板面曝光效果；
d、对检验合格pcb板进行化学清洗并进行层压工序完成塞孔加工；
e、剥离pcb板板面表层的pp及pp外覆盖半盎司铜箔，锣除板边流胶；
f、通过褪洗槽将pcb板板面干膜浸泡冲洗去除；
g、打磨去除pcb板盘中孔高出板面的树脂；
h、将打磨完成的pcb板送入检测房检验pcb板板面平整度。
作为优选，在所述步骤a中，通过数控钻孔机在所述pcb板上加工出所述盘中孔，并使用周转车将加工出所述盘中孔的pcb板转至沉铜加厚生产线进行沉铜加厚，铜厚按常规要求22um管控，沉铜加厚完成后通过周转车将pcb板转到外线工序，使用贴膜机在pcb板表面贴上一层干膜。
作为优选，在所述步骤c中，通过曝光机及镀孔菲林进行盘中孔曝光，曝光后使用显影机将pcb板显影出来，插架转移至外线检验工序检查板面有无曝光异常或偏位异常或其它异常情况。
作为优选，所述镀孔菲林开窗直径在所述盘中孔的直径上单边增加4mil，加工误差设置在0.05mil以内，如果开窗过大，不利于后续打磨去除pcb板板面上所述盘中孔残余树脂，导致打磨次数过多造成电镀层厚度不达标。
作为优选，所述外线检验工序通过目视及10倍镜检查板面有无曝光异常或偏位异常或其它异常情况，由于通过显影机显影后假如板面出现曝光异常或偏位异常等情况，可通过肉眼或是依靠低倍镜则可直接辨识出来。
作为优选，在完成所述步骤c之后，对所述盘中孔进行镀孔操作，且镀孔操作后不褪干膜，然后再进行所述步骤d，不同于离型膜层压塞孔方法中镀孔后褪掉干膜，本发明在镀孔后将干膜保留于pcb板板面上。
作为优选，在所述步骤d中，所述层压工序直接在pcb板层压pp塞孔并在pp外面覆盖半盎司铜箔，通过压机利用施压加热法将pp中的树脂由半固化状态转换成液态压入所述盘中孔内并进行固化，完成塞孔加工，不同于传统的离型膜层压塞孔方法，传统离型膜层压塞孔方法在层压开离型膜后，还需进行离型膜钻孔、棕化、铆离型膜等工序后再进行层压pp塞孔，相较于传统的离型膜层压塞孔方法，本发明对制作工艺进行了简化，减少了加工成本以及耗时。
作为优选，在所述步骤e中，所述pp主要成分为玻璃纤维布。
作为优选，在所述步骤f中，将所述pcb板置入阻焊工序中的褪洗槽中将pcb板板面干膜去除，褪洗后如有干膜残留通过高压水枪冲洗，或手工刮除，或置入褪洗槽中进行二次褪洗，保证板面无干膜残留，于褪洗槽中褪洗时，先保持褪洗槽中褪洗液常温2小时对pcb板进行褪洗，再加热1小时对pcb板进行褪洗，如加热褪洗后还有干膜残留，则通过高压水枪冲洗或手工刮除，多次试验表明，大面积残留导致二次褪洗次数几乎没有，一次褪洗后基本只有少量干膜残留。
作为优选，在所述步骤g中，通过打磨机将所述盘中孔孔口高出pcb板板面的树脂打磨去除，保证板面平整，打磨时要避免打磨过度，导致电镀层不达标。
本发明的完整操作流程及具体操作方式：用数控钻机将pcb板上的盘中孔通过钻孔的方式加工出来，使用“w”型周转车将pcb板转到沉铜加厚工序；通过沉铜板电线进行沉铜加厚（铜厚按常规要求22um管控）；完成后使用“w”型周转车将pcb板转到外线工序，使用贴膜机在pcb板表面贴上一层干膜，作为可选的实施方式，贴干膜采用往复前进的贴膜方式，即贴膜一段距离l，再返回2/5l的距离，再前进贴膜距离l，依次重复，直至贴膜完成，同时设置有压紧辊进行压紧，采用该方式有利于贴出层次不一的干膜，在后续曝光显影中有利于对pcb板进行分区标记，同时也提高了检查曝光不良、偏位异常的准确性，本技术手段为针对复杂pcb板，比如色彩不均或者结构复杂的pcb板的可选的方案，非必要手段，一般pcb板依照正常程序覆膜即可；然后使用曝光机及镀孔菲林（镀孔菲林比孔单边大4mil）进行盘中孔曝光，曝光后使用显影机将pcb板显影出来，插架转移到外线检验工序，通过目视及10倍镜检查pcb板板面无曝光不良、偏位异常；对检验合格的pcb板的盘中孔进行镀孔操作，且镀孔操作后不褪干膜；镀孔完毕后通过插架将pcb板转移到化学清洗工序，通过化学清洗线将pcb板清洗干净后转移到层压工序；层压工序直接在pcb板两边叠上塞孔pp并在pp外面覆盖半盎司铜箔，通过压机利用施压加热法将pp中的树脂由半固化状态转换成液态压入盘中孔内并进行固化，完成塞孔加工；塞孔完成后将表层的pp（主要是玻璃纤维布）及pp外面覆盖半盎司铜箔手动剥离，然后使用锣机将板边流胶锣除，使用“w”型周转车将pcb板送至阻焊工序；阻焊工序使用褪洗槽将pcb板板面干膜浸泡冲洗去除；使用“w”型周转车将pcb板转到打磨工序，使用打磨机将盘中孔孔口高出板面的树脂打磨去除，保证板面平整；打磨完成后使用“w”型周转车将pcb板转到检测房，检查板面是否已经打磨平整。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，但本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围内。