本实用新型涉及线路板技术领域，更具体的，涉及一种多阶高密度积层HDI线路板。
背景技术：
中国专利文献公开号CN205408274U一种高频微波印制HDI线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括中间双面电路基板，绝缘层、单面电路板、导热层；所述中间双面电路基板向两侧分别是绝缘层、单面电路板、绝缘层、导热层；所述散热孔贯穿于线路板本体。该专利由于在线路板中设置绝缘层和散热孔，提高了线路板的绝缘性能和散热效果；但由于对线路板中的电流无法监测和保护，容易使得破坏线路板电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效。
技术实现要素：
为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种多阶高密度积层HDI线路板，设置电流监测器、漏电保护器、短路测试装置、散热器，不仅能够有效地对线路板电流进行监测和保护，而且进一步地提升了线路板的散热效果。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
本实用新型提供的一种多阶高密度积层HDI线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括中间双面电路基板、绝缘层、第一单面电路板、第二单面电路板、导热层、散热孔；所述中间双面电路基板向两侧分别是所述绝缘层、所述第一单面电路板或所述第二单面电路板、所述绝缘层、所述导热层；所述散热孔贯穿于所述线路板本体；还包括核心板、散热器、连接通道、电流监测器、漏电保护器、短路测试装置；所述核心板下部与所述第一单面电路板相粘接；所述散热器贴设于所述导热层表面；所述散热器与所述散热孔位置对应；所述连接通道贯穿于所述第一单面电路板、所述中间双面电路基板和所述第二单面电路板三者之间；所述电流监测器均设置在第一单面电路板、中间双面电路基板和第二单面电路板一侧；所述第一单面电路板、所述中间双面电路基板和所述第二单面电路板内部均安装有所述漏电保护器；所述短路测试装置通过插脚与所述线路板本体上的插孔相连接。
优选地，所述核心板设置有集成芯片和编码器；所述集成芯片上部与主焊盘和插卡槽相连，下部与编码器相连。
优选地，所述核心板表面设置有USB插口、主焊盘、插卡槽、验电口；所述USB插口与所述集成芯片电性连接；所述主焊盘、所述插卡槽、所述验电口均嵌入核心板内。
优选地，所述线路板本体底部设置有副焊盘和供电口；所述副焊盘与主焊盘位置相对应；所述副焊盘和所述供电口均嵌入所述线路板本体底部。
优选地，所述连接通道设置有信号连接孔和静电吸收器；所述信号连接孔嵌入连接通道；所述静电吸收器设置于连接通道侧边表面。
优选地，所述连接通道为斜长条形，所述连接通道上部与所述编码器底部相连。
优选地，所述短路测试装置包括图像采集装置、照明装置、处理器、报警器；所述图像采集装置与照明装置电连接；所述处理器与图像采集装置电连接；所述报警器与处理器电连接；所述照明装置设置于图像采集装置上表面。
优选地，所述处理器中预先储存正常状态的HDI线路板各个侧面的图像信息。
优选地，所述图像采集装置为内部透视扫描仪。
优选地，所述散热器表面设置有拆装网，所述散热器四个拐角处均固定有垫块。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型提供的多阶高密度积层HDI线路板，通过在线路板上设置电流监测器、漏电保护器、集成芯片、编码器、短路测试装置，对电流的监测效果好，而且功能性得到进一步扩展，漏电保护器能够对线路板同时进行漏电保护，电流监测器对电流大小进行检测，短路测试装置中的图像采集装置将线路板侧面的各层电路进行扫描，当存在层间短路时，将采集到的信息与预先存储在处理器中的图像信息进行对比，当信息有所出入时，报警器发出报警指示，散热器能够进一步提升线路板的散热效果。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式提供的多阶高密度积层HDI线路板的结构示意图。
图2是本实用新型具体实施方式提供的多阶高密度积层HDI线路板的顶部表面示意图。
图3本实用新型具体实施方式提供的多阶高密度积层HDI线路板的底部表面示意图。
图4本实用新型具体实施方式提供的多阶高密度积层HDI线路板的散热器平面图。
图中：1、线路板本体；2、双面电路基板；3、绝缘层；41、第一单面电路板；42、第二单面电路板；5、核心板；51、集成芯片； 52、编码器；6、导热层；7、散热孔；8、散热器；81、拆装网； 82、垫块；9、连接通道；10、信号连接孔；11、静电吸收器；12、电流监测器；13、插孔；14、漏电保护器；15、插脚；16、图像采集装置；17、照明装置；18、处理器；19、报警器；20、USB插口；21、主焊盘；22、插卡槽；23、验电口；24、供电口；25、副焊盘；26、短路测试装置。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
图1实例性地示出了本实用新型提供的一种多阶高密度积层 HDI线路板的结构示意图，包括线路板本体1，所述线路板本体1包括中间双面电路基板2、绝缘层3、第一单面电路板41、第二单面电路板42、导热层6、散热孔7；所述中间双面电路基板2向两侧分别是所述绝缘层3、所述第一单面电路板41或所述第二单面电路板42、所述绝缘层3、所述导热层6；所述散热孔7贯穿于所述线路板本体1；还包括核心板5、散热器8、连接通道9、电流监测器 12、漏电保护器14、短路测试装置26；所述核心板5下部与所述第一单面电路板41相粘接；所述散热器8贴设于所述导热层6表面；所述散热器8与所述散热孔7位置对应；所述连接通道9贯穿于所述第一单面电路板41、所述中间双面电路基板2和所述第二单面电路板42三者之间；所述电流监测器12均设置在第一单面电路板41、中间双面电路基板2和第二单面电路板42一侧；所述第一单面电路板41、所述中间双面电路基板2和所述第二单面电路板42 内部均安装有所述漏电保护器14；所述短路测试装置26通过插脚 15与所述线路板本体1上的插孔13相连接。漏电保护器14能够对线路板同时进行漏电保护，电流监测器12对电流大小进行检测，短路测试装置26能够监测HDI线路板的异常情况，所设置的散热器8 进一步提升HDI线路板的散热效果。
进一步地，所述核心板5设置有集成芯片51和编码器52；所述集成芯片51上部与主焊盘21和插卡槽22相连，下部与所述编码器 52相连。利用集成芯片51对部件信号进行处理，再由编码器52依次编码，能够让线路板适应不同电路的使用。
进一步地，所述核心板5表面设置有USB插口20、主焊盘 21、插卡槽22、验电口23；所述USB插口20与所述集成芯片51电性连接，可以插入U盘进行信号的读取；所述主焊盘21、所述插卡槽22、所述验电口23均嵌入核心板5内。所述线路板本体1底部设置有副焊盘25和供电口24；所述副焊盘25与主焊盘21位置相对应；所述副焊盘25和所述供电口24均嵌入所述线路板本体1底部。通过四个供电口24对线路板本体1进行供电，主焊盘21上能够焊上使用部件；通过验电口23对工作电流进行测量，来保障工作电流的稳定性，可以通过插卡槽22将多个线路板利用信号线相连，实现多块线路板之间的通信。
进一步地，所述连接通道9设置有信号连接孔10和静电吸收器11；所述信号连接孔10嵌入所述连接通道9，来进行信号的传输；所述静电吸收器11设置于所述连接通道9侧边表面，对相应的线路板具有很好的静电吸收效果。
进一步地，所述连接通道9为斜长条形，所述连接通道9 上部与所述编码器52底部相连，使得线路板通信干扰性较小。
进一步地，所述短路测试装置26包括图像采集装置16、照明装置17、处理器18、报警器19；所述图像采集装置16与所述照明装置17电连接；所述处理器(18)与所述图像采集装置(16)电连接；所述报警器19与所述处理器18电连接；所述照明装置17设置于所述图像采集装置16上表面。图像采集装置16将采集到的图像信息传送至处理器18进行对比，处理器18电连接报警器19，当信息对比不一致时，触发报警。
进一步地，所述处理器18中预先储存正常状态的HDI线路板各个侧面的图像信息；所述图像采集装置16为内部透视扫描仪；短路测试装置26中的图像采集装置16将线路板侧面的各层电路进行扫描，当存在层间短路时，将采集到的信息与预先存储在处理器18中的图像信息进行对比，当信息有所出入时，报警器19发出报警指示。
图4实例性地示出了本实用新型提供的一种多阶高密度积层 HDI线路板的散热器平面图，所述散热器8表面设置有拆装网81，所述散热器8四个拐角处均固定有垫块82；装上了拆装网81，能够实现更大面积的空气对流，从而更有效地进行散热，在散热器8四个拐角处固定垫块82，能够防止线路板受潮。
综上所述，本实用新型公开的多阶高密度积层HDI线路板，主要通过设置电流监测器、漏电保护器、集成芯片、编码器、短路测试装置；能够智能对线路板进行电流监测和保护；当存在层间短路时，短路测试装置中的图像采集装置将采集到的信息与预先存储在处理器中的图像信息进行对比，当信息有所出入时，报警器发出报警指示；此外在导热层表面设置的散热器能够进一步提升线路板的散热效果。
本实用新型是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本实用新型保护的范围。