本实用新型涉及电子通信领域，特别涉及一种屏蔽罩。
背景技术：
屏蔽罩主要应用于手机、GPS等领域，防止电磁干扰(EMI)、对PCB板上的电子元件及LCM起屏蔽作用。一般电子元件安装在PCB板上且设于屏蔽罩与PCB板围成的空间内。现有的普通屏蔽罩，在电子元件上方对应的位置需保留足够的空间，保证屏蔽罩可以弯折成型，弯折部朝屏蔽罩的中心延伸形成屏蔽罩的盖子。
当电子元件高度确定时，如果整机高度一定，常常会遇到屏蔽罩的弯折部与电子元件干涉，导致屏蔽罩无法与相应的电子元件匹配，影响整机组装或破坏电子元件，而同样高度的电子元件下，为了容纳电子元件，现有的屏蔽罩的尺寸也较大。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种可容纳更多电子元件的屏蔽罩。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
一种屏蔽罩，包括屏蔽支架和屏蔽膜；
所述屏蔽支架包括侧壁、弯折部和连接部，所述侧壁为两端具有开口的中空结构，所述弯折部的一端与侧壁一端的开口相连，所述弯折部的另一端朝远离开口的方向延伸，所述弯折部的另一端与连接部相连；
所述屏蔽膜贴合设置于连接部上且密封所述侧壁一端的开口。
进一步的，所述弯折部和连接部分别围绕所述侧壁一端的开口的四周设置。
进一步的，所述连接部与屏蔽膜相连的一面与侧壁垂直设置。
进一步的，所述屏蔽膜为长方体结构。
本实用新型的有益效果在于：
(1)屏蔽支架的顶部取消了向内侧弯折的弯折部，将弯折部朝远离开口的方向延伸设置，使得屏蔽支架与电子元件在高度方向上无任何干涉风险；
(2)由于取消了向屏蔽罩内侧弯折的弯折部，在电子元件高度一定的情况下，最大限度的降低屏蔽罩的高度，整机的高度也可相应的降低；屏蔽罩的整体尺寸，即长度和宽度方向的尺寸也进一步减小，符合更小更轻的屏蔽罩的发展趋势；
(3)屏蔽罩采用屏蔽支架与屏蔽膜组合的方式，两者可直接焊接。在生产中，可根据PCB及元件的布局合理的设计整套屏蔽罩，代工厂无需移除吸取区或者如普通屏蔽罩一样加上盖等动作，具有更高的经济效益。
附图说明
图1为现有屏蔽罩与PCB板组装状态下的结构示意图；
图2为本实用新型实施例的屏蔽罩的屏蔽支架的结构示意图；
图3为本实用新型实施例的屏蔽罩的与PCB板组装状态下的结构示意图；
图4为图3的爆炸图；
标号说明：
1、屏蔽支架；11、侧壁；12、弯折部；13、连接部；
2、屏蔽膜；
3、PCB板；
4、电子元件。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本实用新型最关键的构思在于：屏蔽罩由屏蔽支架和屏蔽膜组成，屏蔽支架的弯折部朝外侧弯折，从而在高度方向不会与电子元件干涉，也不需要预留空间。
请参照图2-4，一种屏蔽罩，包括屏蔽支架1和屏蔽膜2；
一种屏蔽罩，包括屏蔽支架1和屏蔽膜2；
所述屏蔽支架1包括侧壁11、弯折部12和连接部13，所述侧壁11为两端具有开口的中空结构，所述弯折部12的一端与侧壁11一端的开口相连，所述弯折部12的另一端朝远离开口的方向延伸，所述弯折部12的另一端与连接部13相连；
所述屏蔽膜2贴合设置于连接部13上且密封所述侧壁11一端的开口。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：
(1)屏蔽支架的顶部取消了向内侧弯折的弯折部，将弯折部朝远离开口的方向延伸设置，使得屏蔽支架与电子元件在高度方向上无任何干涉风险；
(2)由于取消了向屏蔽罩内侧弯折的弯折部，在电子元件高度一定的情况下，最大限度的降低屏蔽罩的高度，整机的高度也可相应的降低；屏蔽罩的整体尺寸，即长度和宽度方向的尺寸也进一步减小，符合更小更轻的屏蔽罩的发展趋势；
(3)屏蔽罩采用屏蔽支架与屏蔽膜组合的方式，两者可直接焊接。在生产中，可根据PCB及元件的布局合理的设计整套，代工厂无需移除吸取区或者如普通屏蔽罩一样加上盖等动作，具有更高的经济效益。
进一步的，所述弯折部12和连接部13分别围绕所述侧壁11一端的开口的四周设置。
由上述描述可知，围绕所述侧壁11一端的开口的四周设置的连接部13可360°与屏蔽膜2连接，防止屏蔽膜2脱落。
进一步的，所述连接部13与屏蔽膜2相连的一面与侧壁11垂直设置。
进一步的，所述屏蔽膜2为长方体结构。
由上述描述可知，长方体结构的屏蔽膜2与连接部3连接方便，操作人员仅需盖上屏蔽膜2后焊接或用其他方式连接即可。
请参照图2-4，本实用新型的实施例一为：
一种屏蔽罩，包括屏蔽支架1和屏蔽膜2；
所述屏蔽支架1包括侧壁11、弯折部12和连接部13，所述侧壁11为两端具有开口的中空结构，所述弯折部12的一端与侧壁11一端的开口相连，所述弯折部12的另一端朝远离开口的方向延伸，所述弯折部12的另一端与连接部13相连；所述屏蔽膜2贴合设置于连接部13上且密封所述侧壁11一端的开口，所述屏蔽膜2为长方体结构，所述弯折部12和连接部13分别围绕所述侧壁11一端的开口的四周设置，所述连接部13与屏蔽膜2相连的一面与侧壁11垂直设置。
综上所述，本实用新型提供了一种可容纳更多电子元件的屏蔽罩，所述屏蔽罩采用屏蔽支架与屏蔽膜组合的方式，两者可直接焊接。在生产中，可根据PCB及元件的布局合理的设计整套，代工厂无需移除吸取区或者如普通屏蔽罩一样加上盖等动作，具有更高的经济效益；屏蔽支架的顶部取消了向内侧弯折的弯折部，将弯折部朝远离屏蔽支架的中心的方向延伸设置，使得屏蔽支架与电子元件在高度方向上无任何干涉风险；由于取消了向屏蔽罩内侧弯折的弯折部，在电子元件高度一定的情况下，最大限度的降低屏蔽罩的高度，整机的高度也可相应的降低；屏蔽罩的整体尺寸，即长度和宽度方向的尺寸也进一步减小，符合更小更轻的屏蔽罩的发展趋势。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。