本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种电子元器件封装的冷却装置。
背景技术：
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，常见的有二极管等。
电子元器件封装用于存储电子元器件之用，目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构，一旦电子元器件因过热发生损坏需要维修的时候，维修工作难度较大，因此如何及时对电子元器件封装进行降温很有必要。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种电子元器件封装的冷却装置，以解决上述背景技术中提出的目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构，一旦电子元器件因过热发生损坏需要维修的时候，维修工作难度较大，因此如何及时对电子元器件封装进行降温很有必要的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元器件封装的冷却装置，包括冷却装置本体，所述冷却装置本体外部固定设置有壳体，且壳体一侧固定设置有进风口，所述进风口上固定设置有第一引风机，所述壳体一侧固定设置有冷凝管，且冷凝管与制冷箱固定连接，所述制冷箱与外接管固定连接，且制冷箱与外接管之间固定设置有进液阀，所述壳体另一侧固定设置有出风口，且出风口上固定设置有第二引风机，所述壳体内侧固定设置有电子元器件封装，且壳体内部侧壁上固定设置有风扇，所述制冷箱固定安装在壳体外侧。
优选的，所述进风口与出风口数量均设置为两个，且进风口与出风口均位于壳体对称两个侧面上。
优选的，所述冷凝管为扁平管，且冷凝管位于壳体和电子元器件封装之间中心线上。
优选的，所述冷凝管长度大于电子元器件封装周长，且冷凝管与电子元器件封装外部侧壁相平行，所述冷凝管在电子元器件封装外部构成环状结构。
优选的，所述风扇设置数量为四个，且风扇位于壳体的对称中线上，所述风扇在壳体内部侧壁上形成对称分布结构。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该电子元器件封装的冷却装置通过冷凝管、风扇和内部形成换气回路，加速电子元器件封装散热，解决了目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构，一旦电子元器件因过热发生损坏需要维修的时候，维修工作难度较大，因此如何及时对电子元器件封装进行降温很有必要的问题。该电子元器件封装的冷却装置进风口和出风口在内部形成循环回路，加速内部快速散热，冷凝管为扁平管，增加了热交换表面积，从而提高散热效率，冷凝管形成循环回路，加速电子元器件封装表面散热效率，风扇对电子元器件封装表面进行有效快速直接散热，提高了散热效率，该装置结构简单，性价比高。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型图1中A处放大结构示意图；
图3为本实用新型图1中B处放大结构示意图。
图中：1、冷却装置本体，2、壳体，3、进风口，4、第一引风机，5、冷凝管，6、制冷箱，7、外接管，8、进液阀，9、出风口，10、第二引风机， 11、电子元器件封装，12、风扇。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种电子元器件封装的冷却装置，包括冷却装置本体1、壳体2、进风口3、第一引风机4、冷凝管5、制冷箱6、外接管7、进液阀8、出风口9、第二引风机10、电子元器件封装11和风扇12，冷却装置本体1外部固定设置有壳体2，且壳体2一侧固定设置有进风口3，进风口3与出风口9数量均设置为两个，且进风口3与出风口9均位于壳体 2对称两个侧面上，进风口3和出风口9在内部形成循环回路，加速内部快速散热，进风口3上固定设置有第一引风机4，壳体2一侧固定设置有冷凝管5，且冷凝管5与制冷箱6固定连接，冷凝管5为扁平管，且冷凝管5位于壳体2和电子元器件封装11之间中心线上，冷凝管5为扁平管，增加了热交换表面积，从而提高散热效率，冷凝管5长度大于电子元器件封装11周长，且冷凝管5与电子元器件封装11外部侧壁相平行，冷凝管5在电子元器件封装11外部构成环状结构，冷凝管5形成循环回路，加速电子元器件封装11表面散热效率，制冷箱6 与外接管7固定连接，且制冷箱6与外接管7之间固定设置有进液阀8，壳体2另一侧固定设置有出风口9，且出风口9上固定设置有第二引风机10，壳体2内侧固定设置有电子元器件封装11，且壳体2内部侧壁上固定设置有风扇12，风扇 12设置数量为四个，且风扇12位于壳体2的对称中线上，风扇12在壳体2内部侧壁上形成对称分布结构，风扇12对电子元器件封装11表面进行有效快速直接散热，提高了散热效率，该装置结构简单，性价比高，制冷箱6固定安装在壳体2外侧。
工作原理：在使用该电子元器件封装的冷却装置时，首先对装置本体上的连接结构进行检查，保证冷却装置本体1在使用过程中能够对电子元器件封装起到冷却作用，检查完毕后，再进行以下操作，使内部的电子元器件封装11稳定固定在壳体2内部，对电子元器件封装11形成外部保护，通过第一引风机4使进风口3将外部的气体送入壳体2内部，同时将第二引风机10 打开，第二引风机10将壳体2内部的气体从出风口9输送至壳体2外部，同时由于进风口3和出风口9在壳体2上对称设置，使内部气流进行多向流通，加速内部热量散发，同时风扇12直接对电子元器件封装11表面进行散热，冷凝管5通过外接管7与制冷箱6进行连通，冷凝管5在电子元器件封装11 外部形成环状结构，冷凝管5与制冷箱6形成循环回路，冷凝管5对电子元器件封装11外部热量产生热交换，加速电子元器件封装11表面热量散发，这就是该电子元器件封装的冷却装置的使用过程。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。