1.一种自动钻靶机，其特征在于，包括：
主机，用以作为所述自动钻靶机的控制核心；
入料装置，耦接并受控于所述主机，用以运送电路板；
第一影像模块，耦接并受控于所述主机，用以辨识所述电路板的多个边缘；
定位装置，耦接并受控于所述主机，用以获得所述电路板的实际方位；以及
第二影像模块，耦接并受控于所述主机，用以辨识所述电路板的多个补正靶位，
其中，通过所述入料装置调整所述实际方位，以使所述多个补正靶位对位所述主机的参考坐标，以进行所述电路板的钻靶作业。
2.根据权利要求1所述的自动钻靶机，其特征在于，其中所述第一影像模块配置于所述入料装置上。
3.根据权利要求1所述的自动钻靶机，其特征在于，其中所述定位装置包括X光定位器及视野镜头，所述X光定位器发射X光至所述电路板，以获取所述电路板的实际方位，且所述视野镜头拍摄所述电路板并输出影像。
4.根据权利要求3所述的自动钻靶机，其特征在于，还包括显示器，耦接于所述定位装置的所述视野镜头，所述视野镜头传递影像讯号至所述显示器，以输出所述影像。
5.根据权利要求3所述的自动钻靶机，其特征在于，其中所述第二影像模块包括两第二镜头，所述多个第二镜头辨识所述影像以搜寻所述多个补正靶位。
6.根据权利要求1所述的自动钻靶机，其特征在于，还包括钻靶平台，用以摆放所述电路板。
7.根据权利要求6所述的自动钻靶机，其特征在于，其中所述入料装置包括机械手臂，用以夹取所述电路板放置于所述钻靶平台上。
8.根据权利要求7所述的自动钻靶机，其特征在于，还包括钻孔装置，耦接并受控于所述主机且对应于所述钻靶平台。