技术总结
本实用新型公开了一种高效散热PCB电路板，主要包括采用绝缘材质制成的基板以及印制在基板上表面的导电印刷图形层；所述基板的上表面涂布有塑胶绝缘层，本实用新型采用石墨烯作为主要散热材质，从而有效且快速的实现散热，同时利用陶瓷散热层不蓄热的性能可以让石墨烯层快速将热量导出并散发，同时陶瓷散热层亦可以避免石墨烯层出现碎裂或者粉化的情况，整体让石墨烯层的强度更高。
技术研发人员：刘鸿斌
受保护的技术使用者：佛山市顺德区领鑫电子有限公司
技术研发日：2018.04.13
技术公布日：2018.11.23