一种新型CMTS通信设备内部功能模块的制作方法

本实用新型涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种CMTS通信设备内部功能模块。

背景技术：

现有大部分CMTS(Cable Modem Terminal Systems)设备通常采用模块化设计，以适应客户对不同配置的要求。现有的CMTS设备的内部功能模块常常通过一块印制电路板将一些高功耗芯片、热敏器件以及连接器等集成在一个模块的内部，这样势必使得功能模块单位体积的功耗不断增加；而且，功能模块的外壳一般采用低导热的机械性能好的易于加工的压铸铝(ADC12)材料来进行压铸成型，这样低导热性能的外壳很难满足功能模块内部高功耗芯片的散热要求。

技术实现要素：

本实用新型提供一种具有良好散热效果的新型CMTS通信设备内部功能模块。

本实用新型采用的技术方案为：一种新型CMTS通信设备内部功能模块，其包括：上盖、下盖、印刷电路板、以及异形定制均热板；所述印刷电路板设于所述上盖与所述下盖围合成的空间内，所述异形定制均热板设于所述下盖的外表面紧贴所述下盖；所述印刷电路板设有多块高功耗芯片和多块光模块热敏器件，所述上盖的内表面设有多块第一金属凸台，用以与多块所述高功耗芯片接触，所述下盖与多块所述高功耗芯片对应的位置形成贯穿孔，所述异形定制均热板上设有多块第二金属凸台，每一块所述第二金属凸台穿过相应的所述贯穿孔与每一块所述高功耗芯片连接。

进一步地，所述印刷电路板设有多块光模块热敏器件，所述下盖的内表面与多块所述光模块热敏器件对应的位置形成凹槽以收容多块所述光模块热敏器件，所述下盖的外表面与所述凹槽相应的位置下沉形成凸起。

进一步地，每一块所述第一金属凸台和每一块所述高功耗芯片之间通过导热垫连接接触。

进一步地，所述印刷电路板、所述上盖、所述异形定制均热板、以及所述下盖的四周均设有螺钉孔位。

进一步地，每一块所述第二金属凸台与每一块所述高功耗芯片之间设有导热垫。

相较于现有技术，本实用新型的新型CMTS通信设备内部功能模块通过在下盖的外表面设置异形定制均热板，且异形定制均热板上设置第二金属凸台，第二金属凸台穿过下盖与高功耗芯片连接，从而有效解决高功耗芯片的散热问题，提高散热效果。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但不应构成对本实用新型的限制。在附图中，

图1：本实用新型的新型CMTS通信设备内部功能模块的分解图；

图2：本实用新型上盖的示意图；

图3：本实用新型印刷电路板的示意图；

图4：本实用新型下盖的示意图；

图5：本实用新型异形定制均热板的示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

如图1所示，本实用新型的新型CMTS通信设备内部功能模块包括上盖1、下盖2、印刷电路板3、以及异形定制均热板4；其中，印刷电路板3设于上盖1与下盖2围合成的空间内，异形定制均热板4设于下盖2的外表面紧贴下盖2。

如图2至图4所示，具体的，印刷电路板3设有多块高功耗芯片5和多块光模块热敏器件6。上盖1采用压铸铝(ADC12)材料通过模具压铸成型，上盖1的内表面设有多块第一金属凸台8，用以与多块高功耗芯片5接触，便于散热。进一步，每一块第一金属凸台8和每一块高功耗芯片5之间通过导热垫连接接触，以便消除空气空隙，降低接触热阻。此外，印刷电路板3、上盖1、以及下盖2的四周均设有螺钉孔位10。

下盖2亦采用压铸铝(ADC12)材料通过模具压铸成型，下盖2与多块高功耗芯片5对应的位置被切除形成贯穿孔，下盖2的内表面与多块光模块热敏器件6对应的位置形成凹槽以收容多块光模块热敏器件6，下盖2的外表面与凹槽相应的位置下沉形成凸起与CMTS设备外壳接触，使得下盖2更好接触CMTS设备外壳，有效减弱多块高功耗芯片5热流对多块光模块热敏器件6的影响。

如图1和图5所示，异形定制均热板4采用铜制材料定制加工成型，且异形定制均热板4上设有多块第二金属凸台9，每一块第二金属凸台9穿过每一个贯穿孔与多块高功耗芯片5进行连接，而且，每一块第二金属凸台9与每一块高功耗芯片5之间设有导热垫，有利于减小接触热阻。其中，异形定制均热板4的长度可以根据散热要求进行相应的加长。

此外，异形定制均热板4四周亦设有螺钉孔位10，上盖1、印制电路板3、下盖2以及异形定制均热板4通过其四周相应的螺钉孔位10进行配合连接成整体。

综上，本实用新型的新型CMTS通信设备内部功能模块具有以下优点

1、在下盖2的外表面设置异形定制均热板4，弥补了上盖1和下盖2采用压铸铝低导热材料散热能力不足的缺点，从而解决高功耗芯片5的散热问题。

2、下盖2的内表面与多块光模块热敏器件6对应的位置形成凹槽以收容多块光模块热敏器件6，下盖2的外表面与凹槽相应的位置下沉形成凸起与CMTS设备外壳接触，使得下盖2更好接触CMTS设备外壳，有效减弱多块高功耗芯片5热流对多块光模块热敏器件6的影响。

3、每一块第一金属凸台8和每一块高功耗芯片5之间通过导热垫连接接触，以便消除空气空隙，降低接触热阻。

4、每一块第二金属凸台9与每一块高功耗芯片5之间设有导热垫，有利于减小接触热阻。

只要不违背本实用新型创造的思想，对本实用新型的各种不同实施例进行任意组合，均应当视为本实用新型公开的内容；在本实用新型的技术构思范围内，对技术方案进行多种简单的变型及不同实施例进行的不违背本实用新型创造的思想的任意组合，均应在本实用新型的保护范围之内。