一种多模微功率直放站的制作方法

本实用新型涉及微功率直放站技术领域，具体为一种多模微功率直放站。

背景技术：

微功率直放站属于微功率无线直放站，输出功率在百毫瓦级别，具备传统数字无线直放站的所有功能外，最大优势为：体积小，重量轻，高度集成化，简单实用，微功率直放站将双工器、低噪放、变频、中频信号数字化处理、功放、MODEM监控模块做在同一块数字中频板上；其收发天线内置，紧靠机箱两侧，且拥有良好的收发隔离度，满足覆盖要求，当进行多模数信号传输时，器内电子元件工作产热提升，传统的散热方式导致无法进行快速散热，继而降低了装置的工作效率，为此我们提出一种多模微功率直放站。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种多模微功率直放站，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多模微功率直放站，包括外壳，所述外壳底壳卡装有导热板，所述导热板的表面涂有导热硅胶层，所述导热硅胶层上表面贴合有线路板，所述导热板的下表面贴合有散热板，所述外壳的下端卡装有包壳，所述包壳的左侧壁与右侧壁均卡装有抽风器，所述包壳底部开有通风口，所述通风口内卡装有防尘网。

优选的，所述外壳的左侧壁与右侧壁固定安装有插接口，所述包壳的下表面四角均匀分布有支架，所述导热板均匀分布有高比热容导热装置。

优选的，所述抽风器包括风筒，所述风筒内左侧固定安装有电机支架，所述电机支架中部固定安装有风扇电机，所述风扇电机的输出端卡装有扇叶。

优选的，所述高比热容导热装置包括连接导管，所述连接导管的上端焊接有上外盘管，所述上外盘管的内侧焊接有上桥管，所述上桥管中部焊接有上内盘管，所述连接导管的下端焊接有下外盘管，所述下外盘管内焊接有下桥管，所述下桥管中部焊接有下内盘管。

优选的，所述散热板包括基板，所述基板的下表面前端与后端均一体成型有收拢边缘，所述基板的下表面错乱封分布有热岛，所述收拢边缘的内壁均匀分布有球凸。

优选的，所述上外盘管与上内盘管贴合导热板上表面，所述下外盘管与下内盘管贴合导热板下表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：通过导热硅胶层将线路板工作产生的热量传导给导热板，通过导热板传导给散热板，而散热板通过底部交错分布的热岛，进行热量溢散，以及对气流的扰流，避免装置散热不均现象，同时通过抽风器进行抽风时散热，灰尘的携带量，进一步保证散热效果，延长装置的老化时间。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为导热板安装高比热容导热装置俯视结构示意图；

图3为抽风器结构示意图；

图4为高比热容导热装置主视结构示意图；

图5为高比热容导热装置俯视结构示意图；

图6为高比热容导热装置仰视结构示意图；

图7为散热板仰视结构示意图。

图中：1、外壳，2、导热硅胶层，3、插接口，4、线路板，5、抽风器，51、风筒，52、风扇电机，53、电机支架，54、扇叶，6、高比热容导热装置，61、连接导管，62、下外盘管，63、下内盘管，64、上外盘管，65、上内盘管，66、上桥管，67、下桥管，7、导热板，8、通风口，9、散热板，91、基板，92、热岛，93、球凸，94、收拢边缘，10、防尘网，11、包壳，12、支脚。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-7，本实用新型提供一种技术方案：一种多模微功率直放站，包括外壳1，为装置的整体外部保护装置，为其上结构提供安装基础，所述外壳1底壳卡装有导热板7，将线路板4的热量传导给散热板，所述导热板7的表面涂有导热硅胶层2，增加导热板7与线路板4的接触面积，保证导热效率，所述导热硅胶层2上表面贴合有线路板4，采用专利：201520623346.7中的线路板结构，进行信号的处理及传输，所述导热板7的下表面贴合有散热板9，进行热量溢散的主要结构，所述外壳1的下端卡装有包壳11，对散热板9进行保护，同时为其上结构提供安装基础，所述包壳11的左侧壁与右侧壁均卡装有抽风器5，将转轴内部的热空气抽出，所述包壳11底部开有通风口8，将外部的冷空气导入装置，所述通风口8内卡装有防尘网10，避免大体积物质进入装置中。

具体而言，所述外壳1的左侧壁与右侧壁固定安装有插接口3，采用专利：201520623346.7中的插接口，连接外部信号传输线路，所述包壳11的下表面四角均匀分布有支架12，将装置进行支撑，保证通风口8的通畅性，所述导热板7均匀分布有高比热容导热装置6，其内填充满水，对过余热量进行存储，辅助降温导热。

具体而言，所述抽风器5包括风筒51，为其内结构提供安装基础，所述风筒51内左侧固定安装有电机支架53，对风扇电机52进行稳定支撑，所述电机支架53中部固定安装有风扇电机52，其连接外部电源，为扇叶54的工作提供动力，所述风扇电机52的输出端卡装有扇叶54，通过工作产生负压气流，抽离空气。

具体而言，所述高比热容导热装置6包括连接导管61，连接上外盘管64和下外盘管62，所述连接导管61的上端焊接有上外盘管64，对导热硅胶层2和导热板7的热量进行吸收，所述上外盘管64的内侧焊接有上桥管66，采用与上外盘管64相同材质的细管，连通上外盘管64与上内盘管65，的所述上桥管66中部焊接有上内盘管65，辅助上外盘管64进行热量吸收，所述连接导管61的下端焊接有下外盘管62，对热量进行溢散，所述下外盘管62内焊接有下桥管67，采用与上外盘管62相同材质的细管，所述下桥管67中部焊接有下内盘管63，辅助下外盘管62进行散热。

具体而言，所述散热板9包括基板91，为散热板9的基体，所述基板91的下表面前端与后端均一体成型有收拢边缘94，对散热板9中流通的气流进行收拢，避免溢流，降低冷却效果，所述基板91的下表面错乱封分布有热岛92，其一体成型在基板91上表面上，进行热量溢散，同时将规律流动气流进行扰乱，增加流动路径，携带更多热量，所述收拢边缘94的内壁均匀分布有球凸93，辅助热岛92进行扰流。

具体而言，所述上外盘管64与上内盘管65贴合导热板7上表面，所述下外盘管62与下内盘管63贴合导热板7下表面，确定高比热容导热装置6的安装位置。

工作原理：使用时，线路板4工作产热，热量通过导热硅胶层2、导热板7传导至散热板9上进行溢散，热岛92进行热量溢散，同时两个抽风器5将装置中空气抽出，产生负压，外部冷空气由通风口8进入装置，在热岛92和球凸94的作用下进行扰流，将热岛92上的热量携带走，实现降温。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。