一种可实现多块芯片同时散热的散热装置的制作方法

本实用新型涉及芯片散热技术领域，特别涉及一种可实现多块芯片同时散热的散热装置。

背景技术：

便携式超声诊断仪是一种整机集成化程序高、携带方便的医学监测装置，目前配置高端的便携式超声诊断仪都会使用多块发热芯片协同工作来提升整机性能，这些发热芯片工作都会产生大量热量，需要将散热片固定在电路主板上，再辅助其他散热装置将其热量传递出来。

通常情况下将散热片做成一块整体，但是很难保证散热片与多块发热芯片的贴合度，导致散热效果不理想，所以需要一种能够实现多块芯片同时散热的结构。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种可实现多块芯片同时散热的散热装置，提高了芯片与散热片的贴合度，能够同时对多块发热芯片进行散热，且散热效率高、能够防止热量互串的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种可实现多块芯片同时散热的散热装置，包括：设于电路主板上的、且与电路主板相装配的第一散热片；设于所述第一散热片上的、分别与多块发热芯片相贴合的至少一个的第二散热片；以及，连接所述第一散热片和所述第二散热片的、用于调节所述第二散热片与所述发热芯片的间距的高度调节组件；所述第一散热片上开设有供所述第二散热片活动连接的放置槽。

通过采用上述技术方案，第一散热片在散热的同时对第二散热片起到支撑作用，从而避免了在电路主板上打孔安装第二散热片的操作，进而不影响电路主板上的走线布局，高度调节组件用于将第二散热片安装在第一散热片上，同时便于调节第二散热片相对发热芯片的间距，使得第二散热片能够贴合不同规格的发热芯片，且提高了贴合度，第一散热片与第二散热片同时对多个发热芯片进行散热处理，有效地避免发热量不同的发热芯片之间发生热量互串的现象，而导致其停止工作或者烧坏的情况，提高了散热效率。

本实用新型的进一步设置，所述高度调节组件包括：用于将第二散热片锁紧于第一散热片上的螺钉；以及，套设于所述螺钉头部与所述第二散热片之间的弹簧。

通过采用上述技术方案，螺钉将第二散热片锁紧于第一散热片上，弹簧对第二散热片起到缓冲作用，更有利于保证第二散热片与发热芯片的贴合度，且通过调节螺钉的锁紧程度能够改变第一散热片与第二散热片的之间的间隙，从而第二散热片能够适用于不同规格的发热芯片，同时也便于更换或者拆卸第二散热片。

本实用新型的进一步设置，所述第一散热片和所述第二散热片顶部均设有散热风扇。

通过采用上述技术方案，散热风扇能够将第一散热片与第二散热片上的热量及时吹出，加快对发热芯片的散热速度，有利于高效的对多块发热芯片进行散热。

本实用新型的进一步设置，所述第一散热片与所述第二散热片为6061铝通过铝挤压模具成型，且经过发黑氧化处理而成。

通过采用上述技术方案，第一散热片与第二散热片的结构更稳定，增加了热辐射散热。

本实用新型的进一步设置，所述散热风扇通过紧固螺栓分别安装在所述第一散热片与所述第二散热片顶部。

通过采用上述技术方案，便于调节或者拆卸散热风扇的位置，使得散热风扇能够较准确的对应发热芯片位置，及时将热量吹散至外部，从而起到较好的散热作用。

本实用新型的进一步设置，所述发热芯片上设有适量导热硅脂。

通过采用上述技术方案，导热硅脂具有优异的导热性，同时耐高温，能够起到极佳的导热效果，使得第一散热片和第二散热片能够较好的将发热芯片所产生的热量除去。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、通过设置多个散热片对不同的发热芯片进行散热，提高了与发热芯片的贴合度，从而能够同时对多块发热芯片进行散热处理，提高了散热效率。

2、采用高度调节组件将第二散热片安装在第一散热片上，不仅不影响电路主板的走线布局，并且高度调节组件更有利于保证第二散热片与发热芯片的贴合度，有效防止了热量互串的影响。

附图说明

图1是本实用新型实施例中可实现多块芯片同时散热的散热结构的结构示意图；

图2是本实用新型实施例中可实现多块芯片同时散热的散热结构中的电路主板、第一散热片、第二散热片以及放置槽的连接关系示意图；

图3是本实用新型实施例中可实现多块芯片同时散热的散热结构中的电路主板、第一散热片、第二散热片、间隙、螺钉、弹簧、第二发热芯片以及散热风扇的连接关系示意图。

附图标记说明：1、电路主板；2、第一散热片；3、第二散热片；4、散热风扇；5、紧固螺栓；6、高度调节组件；61、螺钉；62、弹簧；7、螺丝；8、第二发热芯片；9、第一发热芯片；10、发热芯片；11、间隙；12、放置槽。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

实施例：如图1和图2所示，一种可实现多块芯片同时散热的散热装置，包括：承载于电路主板1上第一散热片2；承载于第一散热片2上的至少一个的第二散热片3，开设于第一散热片2上的放置槽12；以及，连接第一散热片2和第二散热片3的高度调节组件6，高度调节组件6还用于调节第二散热片3和第一散热片2的安装间隙，且第二散热片3与第一发热芯片9分别与发热芯片10相贴合，发热芯片10包括发热量较高的第一发热芯片9和发热量较低的第二发热芯片8。

如图1和图3所示，高度调节组件6包括：螺钉61和弹簧62，第二散热片3通过4颗螺钉61锁紧于第一散热片2上，弹簧62套设在螺钉61头部与第二散热片3之间，对第二散热片3起到缓冲作用，更有利于保证第二散热片3与发热芯片10的贴合度，第一散热片2与第二散热片3之间通过螺钉61 连接，使得其他部位均保持间隙11，有效防止了热量互串的影响，且通过调节螺钉61的锁紧程度能够改变第一散热片2与第二散热片3的间隙，从而调节第二散热片3与发热芯片10的间距，第二散热片3能够适用于不同规格的发热芯片10，第一散热片2则通过7颗螺丝7固定在电路主板1边侧，第一散热片2起到散热作用的同时对第二散热片3有支撑作用，故不需在电路主板1上打孔进行安装，从而不影响电路主板1的走线布局，节省了电路主板1 的利用空间。

如图1所示，第一散热片2和所第二散热片3顶部设置有散热风扇4，散热风扇4通过紧固螺栓5安装在第一散热片2与第二散热片3上，从而便于调节或者拆卸散热风扇4的位置，使得散热风扇4能够较准确的对应发热芯片10位置，从而起到较好的散热作用。

第一散热片2用于对第一发热芯片9进行散热处理，第二散热片3用于对第二发热芯片8进行散热处理，从而能够有效地防止发热量较高的第一发热芯片9与发热量较低的第二发热芯片8发生热量互串的现象，从而避免第二发热芯片8从发第一发热芯片9上吸收热量，导致第二发热芯片8停止工作或者烧坏的情况发生，同时散热风扇4再将第一发热芯片9与第二发热芯片108上的热量及时吹出，进而提高了散热效率，使得第一发热芯片9和第二发热芯片8处于一个热平衡之中。

其中第一散热片2与第二散热片3为6061铝通过铝挤压模具成型，且经过发黑氧化处理而成，使得结构更稳定，具有较好的辐射散热；第一发热芯片9与第二发热芯片8进行散热之前需涂抹适量导热硅脂，导热硅脂具有优异的导热性且耐高温，能够起到极佳的导热效果。

具体工作过程以及原理：设置了第一散热片2以及至少一个第二散热片3 对多块发热芯片10进行散热，第一散热片2在起到散热的同时对第二散热片 3起到支撑作用，从而避免了在电路主板1上打孔安装第二散热片3的操作，进而不影响电路主板1上的走线布局，高度调节组件用于将第二散热片3安装在第一散热片2上，同时能够调节第二散热片3的相对发热芯片10的间距，使得第二散热片3能够贴合不同规格的发热芯片10，提高了贴合度，第一散热片2与第二散热片3同时对多个发热芯片10进行散热处理，有效地避免发热量不同的发热芯片10之间发生热量互串的现象，而导致其停止工作或者烧坏的情况，提高了散热效率。