微孔钢网高精度激光对位装置的制作方法

本实用新型涉及电路板领域，特别是涉及微孔钢网高精度激光对位装置。

背景技术：

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。微孔钢网是专门针对高密度BGA板设计的锡膏模板，能实现锡膏的高精度印刷，电路板在印刷锡膏之前需要对微孔钢网和印刷锡膏的PCB进行精准对位，目前市面上提供的微孔钢网对位装置有很多，但是这些装置结构设计不合理，使用操作起来都很不方便，而且工作效率低，对位精度也达不到预期的效果。

技术实现要素：

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供微孔钢网高精度激光对位装置，本实用新型结构合理，使用方便，对位精度高，工作效率高。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

微孔钢网高精度激光对位装置，包括定位板、印刷锡膏的PCB、微孔钢网、工作台，所述工作台下方设置有支腿，所述支腿之间设置有支撑梁，所述工作台上方设置有控制箱，所述控制箱上设置有触摸屏和快捷操作板，所述控制箱内设置有电路板，所述电路板上设置有单片机，所述单片机一侧设置有X轴I/V转换器和X轴信号放大器，所述单片机另一侧设置有Y轴信号放大器和Y轴I/V转换器，所述控制箱后方设置有单槽卡座和双槽卡座，所述单槽卡座上设置有所述定位板，所述定位板上设置有发光激光管，所述发光激光管上方设置有Y轴APD，所述发光激光管前方设置有X轴APD，所述双槽卡座上设置有所述印刷锡膏的PCB和所述微孔钢网，所述印刷锡膏的PCB上设置有PCB板定位孔，所述微孔钢网上设置有微孔钢网定位孔，所述X轴I/V转换器、所述X轴信号放大器、所述单片机、所述Y轴信号放大器、所述Y轴I/V转换器分别与所述电路板之间的电性连接，所述触摸屏、所述快捷操作板、所述X轴APD、所述Y轴APD、所述发光激光管分别通过导线连接到所述电路板。

进一步设置：所述单槽卡座和所述工作台之间通过电焊焊接，所述触摸屏和所述快捷操作板分别通过螺钉固定在所述控制箱上。

如此设置，通过电焊焊接使所述单槽卡座和所述工作台之间的连接更加牢固。

进一步设置：所述双槽卡座和所述工作台之间通过电焊焊接，所述电路板通过螺钉固定在所述控制箱内。

如此设置，通过电焊焊接使所述双槽卡座和所述工作台之间的连接更加牢固。

进一步设置：所述控制箱和所述工作台之间通过电焊焊接，所述X轴APD、所述Y轴APD、所述发光激光管分别通过螺钉固定在所述定位板上。

如此设置，通过电焊焊接使所述控制箱和所述工作台之间的连接更加牢固。

进一步设置：所述支腿和所述工作台之间通过电焊焊接，所述定位板卡接在所述单槽卡座上。

如此设置，通过电焊焊接使所述支腿和所述工作台之间的连接更加牢固。

进一步设置：所述支撑梁和所述支腿之间通过电焊焊接，所述印刷锡膏的PCB和所述微孔钢网卡接在所述双槽卡座上。

如此设置，通过电焊焊接使所述支撑梁和所述支腿之间的连接更加牢固。

进一步设置：所述X轴I/V转换器、所述X轴信号放大器、所述单片机、所述Y轴信号放大器、所述Y轴I/V转换器分别通过锡焊焊接在所述电路板上。

如此设置，通过锡焊焊接使所述X轴I/V转换器、所述X轴信号放大器、所述单片机、所述Y轴信号放大器、所述Y轴I/V转换器与所述电路板之间具备电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、结构合理，操作简单，使用方便；

2、通过快捷操作板可以进行快速操作，方便快捷的完成对位，工作效率更高；

3、对微孔钢网的对位精度更高，提高了工作质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型所述微孔钢网高精度激光对位装置的立体结构示意图；

图2是本实用新型所述微孔钢网高精度激光对位装置的工作原理图；

图3是本实用新型所述微孔钢网高精度激光对位装置的控制箱内部结构示意图；

图4是本实用新型所述微孔钢网高精度激光对位装置的电路结构流程框图。

附图标记说明如下：

1、X轴APD；2、Y轴APD；3、定位板；4、发光激光管；5、单槽卡座；6、印刷锡膏的PCB；7、微孔钢网；8、微孔钢网定位孔；9、双槽卡座；10、工作台；11、支腿；12、支撑梁；13、控制箱；14、快捷操作板；15、触摸屏；16、PCB板定位孔；17、X轴I/V转换器；18、X轴信号放大器；19、单片机；20、Y轴信号放大器；21、Y轴I/V转换器；22、电路板。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

实施例1

如图1-图4所示，微孔钢网高精度激光对位装置，包括定位板3、印刷锡膏的PCB6、微孔钢网7、工作台10，工作台10下方设置有支腿11，工作台10用来作为工作的区域，支腿11用来支撑工作台10，支腿11之间设置有支撑梁12，支撑梁12用来加固支腿11，工作台10上方设置有控制箱13，控制箱13用来配电，控制箱13上设置有触摸屏15和快捷操作板14，触摸屏15用来进行交互，快捷操作板14用来进行快捷操作，控制箱13内设置有电路板22，电路板22用来承载电器元件，电路板22上设置有单片机19，单片机19用来处理数据，单片机19一侧设置有X轴I/V转换器17和X轴信号放大器18，单片机19另一侧设置有Y轴信号放大器20和Y轴I/V转换器21，X轴I/V转换器17和Y轴I/V转换器21用来完成光电转换，X轴信号放大器18和Y轴信号放大器20用来放大信号，控制箱13后方设置有单槽卡座5和双槽卡座9，单槽卡座5用来固定定位板3，双槽卡座9用来固定印刷锡膏的PCB6和微孔钢网7，单槽卡座5上设置有定位板3，定位板3上设置有发光激光管4，发光激光管4用来发射激光，发光激光管4上方设置有Y轴APD2，发光激光管4前方设置有X轴APD1，X轴APD1和Y轴APD2用来接收和反馈反射光，双槽卡座9上设置有印刷锡膏的PCB6和微孔钢网7，印刷锡膏的PCB6上设置有PCB板定位孔16，微孔钢网7上设置有微孔钢网定位孔8，X轴I/V转换器17、X轴信号放大器18、单片机19、Y轴信号放大器20、Y轴I/V转换器21分别与电路板22之间的电性连接，触摸屏15、快捷操作板14、X轴APD1、Y轴APD2、发光激光管4分别通过导线连接到电路板22。

实施例2

本实施例与实施例1的区别在于：

单槽卡座5和工作台10之间通过电焊焊接，触摸屏15和快捷操作板14分别通过螺钉固定在控制箱13上，通过电焊焊接使单槽卡座5和工作台10之间的连接更加牢固。

工作原理：先将印刷锡膏的PCB6和微孔钢网7固定在双槽卡座9上，PCB板定位孔16和微孔钢网定位孔8叠合在一起，定位板3上的发光激光管4经过准直沟道后发出一束平行激光，激光经过PCB板定位孔16、微孔钢网定位孔8两个定位孔，通过微孔钢网7、印刷锡膏的PCB6反射到定位板3上的X轴APD1、Y轴APD2，X轴APD1和Y轴APD2被反向偏置，接收到反射的光会产生光电流，经过X轴I/V转换器17和Y轴I/V转换器21转换后形成模拟信号，经过X轴信号放大器18和Y轴信号放大器20放大后送入单片机19的Adc1和Adc2进行AD采样，单片机19读出两路APD产生的光电流模拟信号值，经过算法处理后和设定的阈值进行比较，就可以计算出X轴、Y轴偏离量，数据结果通过触摸屏15进行显示，如果微孔钢网7、印刷锡膏的PCB6准确定位，X轴信号放大器18、微孔钢网定位孔8高度重合，那么X轴APD1和Y轴APD2的APD接收到的光非常微弱，产生的光电流非常微小，经过I/V转换后产生的模拟信号非常微弱，放大后送单片机19进行AD转换，单片机19经过计算，采样到的数据会低于阈值，系统认为已经实现精准定位，触摸屏15会提示定位准确，可以开始印刷锡膏，反之，如果X或者Y轴偏离，那么单片机19采集到的模拟量会大于阈值，触摸屏15会提示X轴或者Y轴偏离，需要调校位置，在触摸屏15的指引下，操作人员可以实现微孔钢网高精度激光对位。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。