一种低硬度高导热凝胶片的制作方法

本实用新型涉及凝胶片技术领域，具体为一种低硬度高导热凝胶片。

背景技术：

溶胶或溶液中的胶体粒子或高分子在一定条件下互相连接，形成空间网状结构，结构空隙中充满了作为分散介质的液体（在干凝胶中也可以是气体，干凝胶也称为气凝胶），这样一种特殊的分散体系称作凝胶，没有流动性，内部常含有大量液体，可分为弹性凝胶和脆性凝胶，弹性凝胶失去分散介质后，体积显著缩小，而当重新吸收分散介质时，体积又重新膨胀，例如明胶等，脆性凝胶失去或重新吸收分散介质时，形状和体积都不改变，例如硅胶等，由溶液或溶胶形成凝胶的过程称为胶凝作用。

普通导热片广泛适用于各种电子、电器产品中，现有的导热片在使用时，硬度较高造成线路板较高的应力集中，长期挤压线路板造成这样造成电子、电器产品内部元件损坏，不方便使用者的使用，降低了导热片的可靠性。

技术实现要素：

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种低硬度高导热凝胶片，具备导热效果好的等优点，解决了现有的导热片在使用时硬度高效果不好的问题。

（二）技术方案

为实现上述导热效果好的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低硬度高导热凝胶片，包括凝胶片本体，所述凝胶片本体的顶部设置有凸块，所述凝胶片本体包括导热层和保护层，所述导热层位于保护层的顶部，所述导热层包括导热凝胶层、导热尼龙层，所述保护层包括聚乙烯树脂层、铁氟龙树脂层。

优选的，所述导热凝胶层位于导热尼龙层的顶部。

优选的，所述聚乙烯树脂层位于铁氟龙树脂层的顶部。

优选的，所述导热凝胶层的厚度为0.2mm～15mm，所述导热尼龙层的厚度为0.015mm～0.15mm。

优选的，所述聚乙烯树脂层的厚度为0.125mm～0.15mm，所述铁氟龙树脂层的厚度为0.002mm～0.15mm。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种低硬度高导热凝胶片，具备以下有益效果：

1、本实用新型通过设置凝胶片本体、凸块、导热层、保护层、导热凝胶层、导热尼龙层、聚乙烯树脂层、铁氟龙树脂层配合使用，解决了现有的凝胶片在组装使用时和散热器及发热体贴合时接触不良，通过凝胶片凸块均匀接触散热器和发热体表面，通过施加压力使低硬度凝胶块变形填充接触界面，降低接触热阻，这样形成有效导热通路，提高电子、电器产品内部元件可靠性。

2、本实用新型通过设置导热凝胶层，导热凝胶层具有优异的导热性能，具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性，具有无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保，具有优异的耐高低温性能，通过设置导热尼龙层，导热尼龙层具有稳定结构增强凝胶片机械性能缓冲热应力，通过设置聚乙烯树脂层，聚乙烯树脂层具有柔韧性、高附着力、热稳定性好等优点，可以使导热凝胶片贴合前表面保持洁净，通过设置铁氟龙树脂层，贴合聚乙烯树脂表面具有易剥离特性，避免凝胶层表面在剥离聚乙烯树脂层时对低硬度凝胶表面造成破坏。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构凝胶片本体的剖视图；

图3为本实用新型结构导热层的剖视图；

图4为本实用新型结构保护层的剖视图。

图中：1凝胶片本体、2凸块、101导热层、102保护层、3导热凝胶层、4导热尼龙层、5聚乙烯树脂层、6铁氟龙树脂层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，一种低硬度高导热凝胶片，包括凝胶片本体1，凝胶片本体1的顶部设置有凸块2，凝胶片本体1包括导热层101和保护层102，导热层101位于保护层102的顶部，导热层101包括导热凝胶层3、导热尼龙层4，导热凝胶层3位于导热尼龙层4的顶部，导热凝胶层3的厚度为0.2mm～15mm，导热尼龙层4的厚度为0.015～0.15mm，通过设置导热凝胶层3，导热凝胶层3具有优异的导热性能，具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性，具有无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保，具有优异的耐高低温性能，通过设置导热尼龙层4，导热尼龙层4具有导热系数高，热辐射性能优越，机械强度好，良好的电绝缘效果，保护层102包括聚乙烯树脂层5、铁氟龙树脂层6，聚乙烯树脂层5位于铁氟龙树脂层6的顶部，聚乙烯树脂层5的厚度为0.0125mm～0.15mm，铁氟龙树脂层6的厚度为0.002mm～0.15mm，通过设置聚乙烯树脂层5，聚乙烯树脂层5具有柔韧、低气味、高强度、高附着力、抗氧化性和热稳定性好等优点，可以保护凝胶层结构稳定，通过设置铁氟龙树脂层6，铁氟龙树脂层6具备离型性好、稳定性好、抗腐蚀的优点，本实用新型通过设置凝胶片本体1、凸块2、导热层101、保护层102、导热凝胶层3、导热尼龙层4、聚乙烯树脂层5、铁氟龙树脂层6配合使用，解决了现有的凝胶片在组装使用时和散热器及发热体贴合时接触不良，通过凝胶片凸块均匀接触散热器和发热体表面，通过施加压力使低硬度凝胶块变形填充接触界面，降低接触热阻，这样形成有效导热通路，提高电子、电器产品内部元件可靠性。

在使用时，通过设置凝胶片本体1、凸块2、导热层101、保护层102、导热凝胶层3、导热尼龙层4、聚乙烯树脂层5、铁氟龙树脂层6配合使用，解决了现有的凝胶片在使用时，通常电子、电器产品在工作时会产生大量的残余应力，而凝胶片硬度低，这样避免造成电子、电器产品内部元件损坏的问题，方便了使用者的使用，提高了凝胶片的实用性。

综上所述，该低硬度高导热凝胶片，通过凝胶片本体1、凸块2、导热层101、保护层102、导热凝胶层3、导热尼龙层4、聚乙烯树脂层5、铁氟龙树脂层6的配合使用，解决了现有的导热片在使用时接触效果不好应力集中的问题。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。