屏蔽罩及具有该屏蔽罩的电路板的制作方法

本实用新型涉及一种屏蔽罩及具有该屏蔽罩的电路板。

背景技术：

手机等传统的电子产品一般都是向轻、薄、短、小的趋势发展，通常情况下，为便于维修，电路板上一般会增设屏蔽罩以防止信号对电子元件进行干扰。

目前，现有技术中的屏蔽罩，一般是通过在屏蔽罩主体100上冲裁出焊接部220，使屏蔽罩主体100产生一个孔，导致信号能够穿过孔进而干扰电子元件2，导致屏蔽罩屏蔽效果差。

技术实现要素：

本实用新型为了解决上述问题而提供的一种屏蔽罩，以提高屏蔽罩的屏蔽效果。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种一种屏蔽罩，其特征在于，包括屏蔽罩主体和焊接板，所述焊接板固定在所述屏蔽罩主体的表面上，所述焊接板包括基板及从所述基板延伸弯曲出形成的焊接部，所述焊接部为板状结构。

具体地，所述屏蔽罩主体上具有多个固定凸起，所述屏蔽罩主体和所述固定凸起为一体结构，所述基板上设有与所述固定凸起匹配的固定孔，所述固定凸起嵌入所述固定孔内。

更具体地，所述基板还具有多个焊点，所述固定孔与所述焊点沿所述基板的长度方向交替设置。

具体地，所述屏蔽罩主体包括延伸部，所述延伸部沿所述屏蔽罩主体边缘设置并沿所述焊接板的所在面凸起，所述屏蔽罩主体和所述延伸部为一体结构。

具体地，所述屏蔽罩主体的厚度为0.19-0.21mm。

具体地，所述屏蔽罩主体采用洋白铜或者马口铁材质制成。

一种具有上述屏蔽罩的电路板，其特征在于，所述电路板还具有包括主板和电子元件，所述电子元件固定在主板上，所述屏蔽罩包覆在所述电子元件的表面。

优选地，所述主板上具有焊接孔，所述焊接部固定在所述焊接孔中。

本实用新型的有益效果在于：上述屏蔽罩的屏蔽罩主体上没有孔，能够将主板上的电子元件完全密封起来，提高屏蔽罩的屏蔽效果，屏蔽罩主体通过固定凸起与焊接板形成定位，并通过焊接板上的多个焊点与焊接板形成固定，使焊接板不易从屏蔽罩主体上脱离，屏蔽罩通过焊接部固定在主板上，使屏蔽罩与主板不易脱离。

附图说明

图1为此实用新型的屏蔽罩的示意图；

图2为此实用新型的焊接板的示意图；

图3为此实用新型的屏蔽罩安装于主板上的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步阐述：

根据图1-3所示，一种具有屏蔽罩的电路板，包括主板4、电子元件2及屏蔽罩1，电子元件2固定在主板4上，屏蔽罩1包覆在电子元件2的外表面，屏蔽罩1包括屏蔽罩主体100和焊接板200，焊接板200固定在屏蔽罩主体100的表面上，主板4上具有焊接孔3，焊接板200包括基板210及从基板210延伸弯曲出形成的焊接部220，焊接部220为板状结构，焊接部220固定在焊接孔3中，使屏蔽罩1固定在主板4上，本实施例中，屏蔽罩主体100采用洋白铜材质制成，我们也可以根据实际生产需要采用其他金属材质。

屏蔽罩主体100上具有多个固定凸起120，屏蔽罩主体100和固定凸起120为一体结构，基板210上设有与固定凸起120匹配的固定孔230，固定凸起120嵌入固定孔230内，基板210上还具有多个焊点240，固定孔230与焊点240沿基板210的长度方向交替设置，使焊接板200能够固定在屏蔽罩主体100的表面。

屏蔽罩主体100上包括延伸部110，延伸部110沿屏蔽罩主体100的边缘设置并沿焊接板200所在面凸起，屏蔽罩主体100和延伸部110为一体结构，在本实施例中，屏蔽罩主体100的厚度为0.19-0.21mm。

以上所述实施例，只是本实用新型的较佳实例，并非来限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型专利申请范围内。