1.一种电磁屏蔽装置，用于电子元器件中，其特征在于，包括：
容纳装置，所述容纳装置上具有容纳空间；
包覆层，所述包覆层设置于所述容纳空间的内部，所述包覆层用于覆盖电子元器件，所述包覆层采用导热硅胶制成；
第一屏蔽层，所述第一屏蔽层设置于所述容纳空间的内部，所述第一屏蔽层覆盖所述包覆层，所述第一屏蔽层为内部散布有铜粉的导热硅胶；
第二屏蔽层，所述第二屏蔽层设置于所述容纳空间的内部，所述第二屏蔽层覆盖所述第一屏蔽层，所述第二屏蔽层为内部散布有铁粉的导热硅胶。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽装置，其特征在于，所述包覆层和所述第一屏蔽层之间固定连接，所述包覆层上设置有第一凸起，所述第一屏蔽层上设置有第一凹槽，所述第一凸起和所述第一凹槽之间相互吻合。
3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽装置，其特征在于，所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间固定连接，所述第一屏蔽层上设置有第二凸起，所述第二屏蔽层上设置有第二凹槽，所述第二凸起和所述第二凹槽之间相互吻合。
4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽装置，其特征在于，所述包覆层和所述第一屏蔽层之间设置有第一金属网片。
5.根据权利要求4所述的电磁屏蔽装置，其特征在于，所述第一金属网片的两侧固定连接有第一金属钉，所述第一金属钉分别插入到所述包覆层和所述第一屏蔽层内。
6.根据权利要求4所述的电磁屏蔽装置，其特征在于，所述第一金属网片采用铁质材料制成。
7.根据权利要求4所述的电磁屏蔽装置，其特征在于，所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间设置有第二金属网片。
8.根据权利要求7所述的电磁屏蔽装置，其特征在于，所述第二金属网片的两侧固定连接有第二金属钉，所述第二金属钉分别插入到所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层内。
9.根据权利要求7所述的电磁屏蔽装置，其特征在于，所述第二金属网片采用铜质材料制成。
10.根据权利要求1所述的电磁屏蔽装置，其特征在于，所述铜粉和所述铁粉的颗粒直径均为0.04-0.07mm。