一种新型高阶高密度高导热电路板的制作方法

本实用新型涉及一种新型高阶高密度高导热电路板。

背景技术：

传统的高密度互联电路板是将多个成型有线路的基板和粘结材料层交替层叠并热压形成，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路间的连接导通功能。

由于高密度互联电路板做得越来越集成化，即各基板是通过粘结材料粘结而成的，若一个基板或其上的线路层损坏，则很难进行维修，因为要将各基板之间的粘结材料分开才能单独将已损坏的基板取出并在外部进行维修，这无疑是增加了维修成本，不便于操作。此外，有的高密度互联电路板为实现各电路单元上线路层之间的导通，通常会在高密度互联电路板的两侧焊接铜条，铜条与各单元电路板上的线路层接触，从而实现各单元电路板之间的连通。然而，两根铜条相当于将单元电路板封装于两根铜条之间，同样的道理若一个基板或其上的线路层损坏，则很难进行维修，增大了维修难度。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、维修方便、方便工人快速维修的新型高阶高密度高导热电路板。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种新型高阶高密度高导热电路板，它包括铜管、从上往下顺次设置的多个单元电路板，所述单元电路板包括基板、线路层和散热齿片，所述基板的顶表面和底表面上均设置有线路层，位于基板上部的线路层的顶部粘结有上导热胶，位于基板下部的线路层的底部粘结有下导热胶，上导热胶的顶表面上、下导热胶的底表面上且沿其长度方向开设有多个卡槽，每个卡槽内均插装有散热齿片，所述上导热胶的两端均固设有上支撑腿，下导热胶的两端均固设有下支撑腿，单元电路板的中部开设有从上往下顺次贯穿上导热胶、上部的线路层、基板、下部的线路层和下导热胶的通孔；位于上方的单元电路板的下支撑腿放置在位于下方的单元电路板的上支撑腿上，位于最底层的单元电路板的下支撑腿支撑于地面上；所述铜管由上往下顺次贯穿各单元电路板的通孔设置。

所述铜管垂向设置。

所述铜管的顶部设置有翻边，所述翻边搭在最顶部单元电路板的上导热胶的顶表面上。

相邻两个散热齿片之间的间距相等。

本实用新型具有以下优点：本实用新型结构紧凑、维修方便、方便工人快速维修。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图；

图2 为单元电路板的结构示意图；

图中，1-铜管，2-单元电路板，3-基板，4-线路层，5-散热齿片，6-上导热胶，7-下导热胶， 9-上支撑腿，10-下支撑腿，11-通孔，12-翻边。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：

如图1~2所示，一种新型高阶高密度高导热电路板，它包括铜管1、从上往下顺次设置的多个单元电路板2，所述单元电路板2包括基板3、线路层4和散热齿片5，所述基板3的顶表面和底表面上均设置有线路层4，位于基板3上部的线路层4的顶部粘结有上导热胶6，位于基板3下部的线路层4的底部粘结有下导热胶7，上导热胶6的顶表面上、下导热胶7的底表面上且沿其长度方向开设有多个卡槽，每个卡槽内均插装有散热齿片5，相邻两个散热齿片5之间的间距相等，所述上导热胶6的两端均固设有上支撑腿9，下导热胶7的两端均固设有下支撑腿10。

单元电路板2的中部开设有从上往下顺次贯穿上导热胶6、上部的线路层4、基板3、下部的线路层4和下导热胶7的通孔11；位于上方的单元电路板2的下支撑腿10放置在位于下方的单元电路板2的上支撑腿9上，位于最底层的单元电路板2的下支撑腿10支撑于地面上；所述铜管1垂向设置，铜管1由上往下顺次贯穿各单元电路板2的通孔11设置，铜管1使各单元电路板2上的线路层4连通，同时还将各单元电路板2连为一体。

所述铜管1的顶部设置有翻边12，所述翻边12搭在最顶部单元电路板2的上导热胶6的顶表面上。

本实用新型的工作过程如下：当该高阶高密度高导热电路板在长时间运作时，各单元电路板2上的各线路层4上产生热量，其中位于上部的线路层4所产生的热量传递给上导热胶6，再由上导热胶6将热量传递给位于上导热胶6上的散热齿片5，通过散热齿片5将热量传递给外界，而位于下部的线路层4所产生的热量传递给下导热胶7，再由下导热胶7将热量传递给位于下导热胶7上的散热齿片5，通过散热齿片5将热量传递给外界，从而保证该高阶高密度高导热电路板不间断工作而不会烧毁。

当任意一个单元电路板2的基板3或线路层4损坏后，先向上拔出铜管1，此时维修人员只需将从上往下将正常的单元电路板2拿下，直到将损坏的单元电路板2露在最顶部，从而方便维修人员对损坏的单元电路板2的基板3或线路层4进行维修，有效解决了传统高密度互联电路板的单元电路板维修困难的问题，为电路板的后期维护提供了有利条件。