技术总结
本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种可快速拆解集成电路板，包括主板，所述主板的正面设置有线路板，所述主板的正面固定连接有电子元器件，所述电子元器件的外侧且靠近主板的一端设置有引脚，所述主板的正面设置有与引脚对应的接头，所述接头的正面开设有卡槽，所述主板的正面螺纹连接有盖板。该可快速拆解集成电路板，通过拆卸螺钉，螺钉与主板和盖板分离，盖板失去螺钉的束缚，向左转动拉杆，拉杆与卡扣分离，拉杆连同橡胶块旋转位移，盖板失去橡胶块的束缚，可将盖板从主板上移开，引脚失去卡块的束缚，可直接取出电子元器件，该方式简单明了，可快速的拆解集成电路板。
技术研发人员：陈晓英
受保护的技术使用者：陈晓英
技术研发日：2018.08.02
技术公布日：2019.01.25