一种PCB板的制作方法

本实用新型实施例涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种PCB板。

背景技术：

对于高速数字电路多层PCB板，如果要将高速信号从某一层电路板的走线传输到另一层电路板的走线，就需要通过过孔来连接。也就是说，过孔是用于连接多层PCB板中不同层电路板走线的电导体。但对于一些非顶层电路板到底层电路板的电气连接就会出现多余的过孔残端(stub)，如果过孔残端较长，会严重地影响到高速链路的性能。为解决此问题，现有技术通常需要采用背钻技术去除多余的过孔残端，以提升链路性能，这样既增加了生产工序，也提高了生产成本和生产难度。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种PCB板，解决现有技术的PCB板需要通过背钻技术解决过孔残端较长的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种PCB板，包括两表层板、设于所述两表层板之间的多层布线板、两个贯穿所述两表层板的过孔以及一个或多个贯穿所述两表层板且用于连接两过孔的连接孔；

两过孔的外接端子设于表层板，并通过一个或多个连接孔，以及设于所述布线板上连接过孔与连接孔或连接两连接孔的连接线相连，以使该连接线相连的过孔与连接孔或者两连接孔的过孔残端小于或等于预设残端阈值，所述预设残端阈值小于或等于防止谐振产生的最大过孔残端长度。

进一步，所述外接端子分别设于两表层板上，并通过奇数个连接孔，以及设于所述布线板上连接所述过孔与所述连接孔或连接两连接孔的连接线相连。

进一步，所述过孔与所述连接孔的连接线到该过孔所在表层板的距离，大于该连接线到另一表层板的距离。

进一步，所述外接端子均设于同一表层板上，并通过偶数个连接孔，以及设于所述布线板上连接所述过孔与所述连接孔或连接两连接孔的连接线相连。

进一步，所述过孔与所述连接孔的连接线到该过孔所在表层板的距离，大于该连接线到另一表层板的距离。

进一步，所述外接端子所在表层板为非器件侧表层板。

进一步，所述连接线中的最长一条连接线位于距离器件侧的表层板最近的布线板上。

进一步，所述连接孔的两连接线分别位于该连接孔距离两表层板最近的两布线板上。

进一步，所述连接孔设于所述两过孔之间。

进一步，所述连接孔位于两所述过孔之间的连线上。

本实用新型实施例提供的PCB板的技术方案，PCB板包括两表层板、设于两表层板之间的多层布线板、两个贯穿两表层板的过孔以及一个或多个贯穿两表层板且用于连接两过孔的连接孔；两过孔的外接端子设于表层板，并通过一个或多个连接孔，以及设于布线板上连接过孔与连接孔或连接两连接孔的连接线相连，以使该连接线相连的过孔与连接孔或者两连接孔的过孔残端小于或等于预设残端阈值，预设残端阈值小于或等于防止谐振产生的最大过孔残端长度。通过连接孔与位于不同布线层上的连接线连接两过孔，以降低每个过孔的过孔残端长度，无需通过现有的背钻技术即可使每个过孔的过孔残端长度小于预设残端阈值，防止谐振的产生，实现了简化PCB板生产流程，降低PCB板生产成本的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的PCB板的过孔示意图；

图2是本实用新型实施例提供的包括一个连接孔且两外接端子处于未连通状态的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的包括一个连接孔且两外接端子处于连通状态的结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的包括三个连接孔且两外接端子处于连通状态的结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的包括两个连接孔且两外接端子处于连通状态的结构示意图；

图6是本实用新型实施例提供的包括四个连接孔且两外接端子处于连通状态的结构示意图。

标号说明：01-PCB板本体；02-剩余孔壁；03-背钻孔；11-表层板；12-布线板；13-过孔；131-外接端子；14-连接孔；15-连接线；16-过孔残端；161-过孔的过孔残端；162-连接孔的过孔残端。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将参照本实用新型实施例中的附图，通过实施方式清楚、完整地描述本实用新型的技术方案，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为便于对本实用新型实施例的理解，在此先交代一下背钻技术，背钻其实是一种特殊的控深钻，在多层PCB板的制作中，例如12层PCB板的制作，若需要将第1层连到第6层，通常先钻出通孔(一次钻)，即过孔，该过孔长度等于PCB板本体01的厚度，然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际只需要第1层连到第6层，如图1中的剩余孔壁(电气连接端)02；第7到第12层由于没有线路相连，像一个柱子，这个不用于电气连接的多余的柱子为过孔的过孔残端(STUB)161。该过孔残端会影响信号的通路，引起信号完整性问题，所以从反面将其钻掉(二次钻)，即背钻，背钻深度如图1中的背钻孔03。背钻可以去掉过孔残端带来的寄生电容效应，保证信号链路中过孔处的阻抗与走线具有一致性，减少信号反射，改善信号质量，但采用背钻会增加PCB板的制作工序，提高PCB板的生产成本。

实施例

本实施例的技术方案适用于PCB板的两表层板的外接端子的电气连接会出现过孔残端过长的情况。

图2是本实施例提供的包括一个连接孔且外接端子处于未连通状态的结构示意图，该PCB板共有七层板，包括设置于PCB板表面的两表层板11，以及设置于两表层板11之间的五层布线板12。两过孔13贯穿两表层板11，且这两个过孔13的外接端子131分别设置于两表层板11上。图2还示出了一个处于未连接状态的连接孔14。本实施例的技术方案如下所述。

如图3-图6所示，本实施例的PCB板包括两表层板11、设于两表层板11 之间的多层布线板12、两个贯穿两表层板11的过孔以及一个或多个贯穿两表层板11且用于连接两过孔的连接孔；两过孔的外接端子设于表层板11，并通过一个或多个连接孔，以及设于布线板12上连接过孔与连接孔或连接两连接孔的连接线15相连，以使该连接线15所连接的过孔与连接孔或者两连接孔的过孔残端小于或等于预设残端阈值，预设残端阈值小于或等于防止谐振产生的最大过孔残端长度。

其中，两外接端子131通常为一个输入端子和一个输出端子，二者可以设置在不同表层板11，也可以设置在相同的表层板11。

可以理解的是，在线路连接过程中，过孔的一端会出现过孔的过孔残端161，连接孔的两端会出现连接孔的过孔残端162，即本实施例的过孔残端16包括过孔的过孔残端161以及连接孔的过孔残端162。为了提高PCB板的整体性能，需要使这两种过孔残端的长度均小于预设残端阈值。

如图3和图4所示，两外接端子设置在不同的表层板11。为了使每个过孔残端长度均小于预设残端阈值，本实施例的两个外接端子131通过奇数个连接孔，以及设于布线板12上连接过孔与连接孔或者连接两连接孔的连接线15相连。

如图2和图3所示，连接孔14的数量为一个，两外接端子131通过各自所在过孔13、一个连接孔14以及位于目标布线板(图3中虚线所对应的布线板) 上的连接线15相连。过孔13与连接孔14之间的连接线到该过孔所在表层板的距离，大于该连接线到另一表层板之间的距离，过孔的过孔残端长度为连接线到该过孔的外接端子的对侧表层板的距离；对于连接孔14，由两条连接线将其划分为三部分，分别是中间的有效部分和两端的过孔残端，由于连接孔14为贯穿孔，所以连接孔的过孔残端162一端与连接线相连，另一端与表层板11相连，过孔残端长度为该过孔残端所连接的连接线与表层板之间的距离，因此过孔13 与连接孔14的过孔残端16长度均与连接线的位置相关。所以在PCB板设计时，可以通过选择连接线15所在目标布线板的位置来控制过孔残端16的实际长度。而且，为了尽可能地减少过孔残端16的长度，过孔13与连接孔14之间的连接线优选位于距离该过孔的外接端子所在表层板最远的布线板，这样设置可以使过孔残端16的长度较短，使过孔残端16对信号质量的影响更小。可以理解的是，由于过孔残端16对信号流的影响与信号传输速率有关，因此实际使用时，过孔残端16的具体阈值可以根据不同的信号传输速率来确定。

如图2和图4所示，连接孔14的数量为三，即两外接端子131通过各自所在过孔13，三个连接孔14，以及位于目标布线板(图4虚线所示布线板)上的连接线15相连。过孔13所连接的连接线所在布线板到该过孔的外接端子所在表层板的距离，大于该连接线所在布线板到该过孔的外接端子的对侧表层板的距离，过孔的过孔残端161长度为连接线到该过孔的外接端子的对侧表层板的距离。对于每个连接孔14，它的两条连接线将其划分为三部分，分别是中间的有效部分和两端的过孔残端，由于连接孔14为贯穿孔，所以其过孔残端一端与连接线15相连，另一端与表层板11相连，且其过孔残端长度为该过孔残端所连接的连接线15与表层板11之间的距离，因此过孔与连接孔的过孔残端长度均与连接线15的位置相关。为了尽可能地减少过孔残端16的长度，过孔13 与连接孔14之间的连接线15优选位于距离该过孔的外接端子所在表层板最远的布线板，这样设置可以使过孔残端16的长度较短，使过孔残端16对信号质量的影响较小。可以理解的是，当连接孔为五个、七个或是其他奇数时，也可以通过连接孔与连接线的组合使每个过孔残端16长度小于预设残端阈值，以减少过孔残端16对信号质量的影响。

如图5和图6所示，两个外接端子131均设置于同一表层板11上，为了使每个过孔残端16的距离均小于预设残端阈值，本实施例的两外接端子131通过各自的过孔，以及偶数个连接孔，以及设于目标布线板上连接过孔与连接孔或连接两连接孔的连接线15相连。

如图2和图5所示，连接孔14数量为两个，两外接端子141通过各自所在过孔13，两个连接孔14，以及位于目标布线板(图5虚线所示布线板)上的连接线15相连。每个过孔13与连接孔14之间的连接线15到该过孔的外接端子所在表层板的距离，大于该连接线到该外接端子对侧表层板的距离，过孔的过孔残端161长度为连接线到该过孔的外接端子的对侧表层板的距离。对于每个连接孔，它的两条连接线将其划分为三部分，分别是中间的有效部分和两端的过孔残端，由于连接孔为贯穿孔，所以其过孔残端一端与连接线相连，另一端与表层板11相连，且其过孔残端长度为该过孔残端相连的连接线与表层板之间的距离，因此过孔13与连接孔14的过孔残端长度均与连接线15的位置相关。只要过孔13的连接线到该过孔的外接端子对侧的表层板之间的距离小于预设残端阈值，即可使过孔的过孔残端长度小于预设残端阈值，以及与该过孔相连的连接孔一端的过孔残端长度也小于预设残端阈值；将两连接孔的连接线设置在距离外接端子所在表层板小于预设残端阈值的布线板上，即可使两连接孔相连端的过孔残端长度也小于预设残端阈值，进而使过孔残端对信号质量的影响较小。

如图2和图6所示，连接孔14数量为四个，两同侧外接端子131通过各自的过孔13、四个连接孔14，以及设于布线板(图6虚线所示布线板)上连接过孔13与连接孔14或连接两连接孔14的连接线15相连。过孔13与连接孔14 的连接线15所在连接板与过孔的外接端子所在表层板之间的距离，大于该连接线到另一层表层板之间的距离。过孔的过孔残端161长度为连接线到该过孔的外接端子的对侧表层板的距离。对于每个连接孔，它的两条连接线将其划分为三部分，分别是中间的有效部分和两端的过孔残端，由于连接孔14为贯穿孔，所以其过孔残端一端与连接线15相连，另一端与表层板11相连，且其过孔残端长度为该过孔残端所连接的连接线15与表层板11之间的距离，因此过孔13 与连接孔14的过孔残端长度均与连接线15的位置相关。由图6可知，只要过孔13的连接线15到该过孔的外接端子对侧的表层板之间的距离小于预设残端阈值，即可使过孔的过孔残端161长度小于预设残端阈值，以及与该过孔相连的连接孔一端的过孔残端长度也小于预设残端阈值；将两连接孔14的连接线 15设置在距离外接端子所在表层板小于预设残端阈值的布线板上，即可使两连接孔相连端的过孔残端长度也小于预设残端阈值，使过孔残端对信号质量的影响较小。可以理解的是，当连接孔为六个、八个或是其他偶数时，也可以通过连接孔与连接线的组合使每个过孔残端长度小于预设残端阈值。

为了提高PCB板的信号传输质量，需要减少PCB板的相连器件对PCB板信号流的影响，因此本实施例在设置连接孔的位置时，需要考虑连接线的长度与位置，如图6所示，优选将较长的连接线15设置在距离非器件侧表层板较近或最近的布线板12上。而且，对于同侧外接端子131，优选将外接端子131设置在非器件侧的表层板11。

为了减少连接线的长度，本实施例优选将连接孔设置在两过孔之间，具体为设置在两过孔的连线上。

本实用新型实施例提供的PCB板的技术方案，PCB板包括两表层板、设于两表层板之间的多层布线板、两个贯穿两表层板的过孔以及一个或多个贯穿两表层板且用于连接两过孔的连接孔；两过孔的外接端子设于表层板，并通过一个或多个连接孔，以及设于布线板上连接过孔与连接孔或连接两连接孔的连接线相连，以使该连接线相连的过孔与连接孔或者两连接孔的过孔残端小于或等于预设残端阈值，预设残端阈值小于或等于防止谐振产生的最大过孔残端长度。通过连接孔与位于不同布线层上的连接线连接两过孔，以降低每个过孔的过孔残端长度，无需通过现有的背钻技术即可使每个过孔的过孔残端长度小于预设残端阈值，防止谐振的产生，实现了简化PCB生产流程，降低PCB生产成本的技术效果。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。