一种具有双层铜箔的PCB板的制作方法

本实用新型涉及一种PCB板，即印刷电路板，具体涉及一种具有铜箔的PCB板。

背景技术：

在某些特殊应用中，例如汽车电气控制板中，PCB铜箔中需要通过很大的电流，这些电流最高可达60A～100A，如果PCB的铜箔电阻过大，就有可能烧毁铜箔。现有的批量化生产的PCB为了满足大电流的需求，一般采取如下的方法，这些方法和缺陷如下：

拖锡法。即在生产好的PCB的铜箔上，再用烙铁覆盖一层焊锡。该方法的缺陷一是焊锡覆盖厚度不均匀；二是电阻大。焊锡的电阻率约12.8Ωm左右，而铜的电阻率是1.75×10-8Ωm，焊锡的电阻率比铜高近7倍；

采用大厚度铜箔的PCB。即定做大厚度铜箔的专用PCB，该方法有如下缺陷一是价格价格贵，覆铜厚度2oz的PCB一般比1oz的贵4倍；二是由于大厚度覆铜的PCB产量少，导致交货周期长。

技术实现要素：

发明目的：为了克服现有技术的缺陷，本实用新型提供了一种新的具有双层铜箔的PCB板，解决如何在扩大PCB上铜箔额定通过电流的基础上还能够使该PCB产品安全、成本低的问题。

技术方案：一种具有双层铜箔的PCB板，包括PCB基板，还包括覆盖在PCB基板上层的上层铜箔、覆盖于PCB基板下层的下层铜箔、安装在上层铜箔上并与上层铜箔贴合的铜片。

有益效果：本实用新型通过在PCB板的铜箔上加装铜片，通过铜片保护铜箔，在通过大电流时，铜片辅助承担电流通过以使铜箔不会被烧毁，从而扩大PCB上铜箔额定通过电流。同时，由于铜的电阻率远低于焊锡，因此同样厚度的铜片可以安全通过的电流要远大于拖焊形成的焊锡层，且铜片的厚度远小于拖锡形成的焊锡层，占用高度小。另外，铜片的厚度可以根据通过电流大小而确定，制造灵活且方便，且加装铜片的方式成本低廉，有利于降低制造成本。

附图说明

图1是本实用新型中具有双层铜箔的PCB板结构示意图。

图2为本实用新型中铜片的展开图。

具体实施方式

下面，结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

如图1所示，本实施例公开了一种具有双层铜箔的PCB板，包括PCB基板1、覆盖在PCB基板1上层的上层铜箔2、覆盖于PCB基板1下层的下层铜箔3、安装在上层铜箔1上并与上层铜箔1贴合的铜片4。该上层铜箔2与铜片4的接触面为铜材料之间直接接触，即形成电性连接。

而结合图2所示，在本实施方式中，铜片4的固定方式为，所述铜片4的两侧设有数个自铜片侧缘向下弯折延伸的引脚41，所述PCB基板1上设有与引脚41对应且贯穿PCB基板、同时贯穿上层铜箔和下层铜箔的通孔焊盘，该通孔焊盘在PCB板上是本领域惯用手段，故图中未进行图示。所述引脚41对应插入并通过焊锡固定在通孔焊盘中。同时，也可选择的在所述铜片的两端通过焊锡焊接与PCB基板1加固。

并进一步如图2所示，该铜片4获取较简便，通过在铜板材上裁剪出图2所示的结构，在装配时将引脚41向下弯折后即可与PCB基板装配，铜片的厚度(即铜板材的厚度)可以根据通过电流大小而选择。且铜片制作简单。只需要铜片裁剪即可。通过铜片保护铜箔，在通过大电流时，铜片辅助承担电流通过以使铜箔不会被烧毁，从而扩大PCB上铜箔额定通过电流。