一种金属复合壳体上的EMC屏蔽结构的制作方法

本实用新型涉及电子电器产品领域，主要涉及一种金属复合壳体上的emc屏蔽结构。

背景技术：

电磁兼容性(emc,electromagneticcompatibility)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，emc包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。所谓电磁干扰是指任何能使设备或系统性能降级的电磁现象。而所谓电磁干扰是指因电磁干扰而引起的设备或系统的性能下降。习惯上说，emc包含emi(电磁干扰)和ems(电磁敏感性)两个方面。电磁干扰(electromagneticinterference简称emi)，指电子产品工作会对周边的其他电子产品造成干扰，是电子电器产品经常遇上的问题，干扰种类有传导干扰和辐射干扰。塑料防电磁干扰一般均采用在塑料表面以化学镀技术镀上厚度约为2.5μm的铜薄膜，其遮蔽效果达70db以上，但采用化学镀方法在塑料表面镀防emi铜薄膜时会产生大量废水，即对环境污染较严重。

特别的，现有的一种电子产品壳体是由金属基板以及结合在金属基板上的非金属材料组成的金属复合壳体，如采用在金属基板上模内注塑方式形成塑胶结构，这些电子产品壳体同样面临emc问题，但是现有的防电磁干扰结构不适应于这类电子产品壳体。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是提供一种金属复合壳体上的emc屏蔽结构，解决现有技术中防电磁干扰结构不适用于金属复合壳体的技术问题。

为了解决以上技术问题，本实用新型提供了一种金属复合壳体上的emc屏蔽结构，所述金属复合壳体具有金属基板以及成型在所述金属基板上的非金属壳体；在所述非金属壳体表面形成粗化处理层，以及在所述粗化处理层上喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金属结构层形成emc屏蔽层，所述金属结构层延伸连接到所述金属基板。

进一步的，所述金属基板的表面为绝缘体或者不良导体时，所述非金属壳体和所述金属基板表面形成粗化处理层，在所述粗化处理层上喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金属结构层形成emc屏蔽层。

进一步的，所述金属结构层由一层或多层金属颗粒或金属粉末涂层构成。

进一步的，所述金属结构层是锌涂层、锌合金涂层、锡涂层、锡合金涂层、铝涂层、铝合金涂层、铜涂层或者铜合金涂层中的一种或多种组合构成一层或多层。

进一步的，所述金属结构层为圆形、长方形、三角形、椭圆形、不规则多边形、线段、圆弧、字母、数字中的任意一种形状或者任意多种形状的组合图。

进一步的，所述金属结构层的宽度、面积和厚度分别为a、s和h，其中a≥0.2mm，s≥0.04mm2，h≥0.005mm。

进一步的，所述非金属壳体可以是塑料壳体、玻璃纤维壳体、陶瓷壳体等各种不导电的非金属壳体。

进一步的，所述非金属壳体可以是聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物、聚丙烯、聚苯乙烯、聚乙烯、尼龙、尼龙和玻璃纤维或碳纤维的混合物、聚碳酸酯与玻璃纤维或碳纤维的混合物中的任意一种。

优选的，所述粗化处理层是喷砂粗化面或者镭雕粗化面。

进一步的，所述喷砂粗化面是所用粗化介质为130#～240#的硬质磨料，如白刚玉，棕刚玉。

本实用新型所提供的金属复合壳体上的emc屏蔽结构，通过对非金属壳体表面形成粗化处理层后，喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金属结构层形成emc屏蔽层，所述金属结构层延伸连接到金属基板，从而形成了完整的emc屏蔽层，或者在金属基板和非金属壳体表面均形成粗化处理层，在粗化处理层上形成金属结构层，形成emc屏蔽层结构。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不应构成本实用新型的限制，在附图中：

图1本实用新型实施例提供的一种金属复合壳体上的emc屏蔽结构图；

图2本实用新型实施例提供的一种金属复合壳体上的emc屏蔽结构剖视图；

图3为本实用新型实施例提供的一种金属复合壳体的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不是用于限制本实用新型。

如图1、2所示，为本实用新型提供的一种金属复合壳体上的emc屏蔽结构，所述金属复合壳体10具有金属基板110以及成型在所述金属基板110上的非金属壳体120；在所述非金属壳体120表面形成粗化处理层101，以及在所述粗化处理层101上喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金属结构层103形成emc屏蔽层，所述金属结构层103延伸连接到所述金属基板110。

可选的，所述金属基板110的表面为绝缘体或者不良导体时，所述非金属壳体120和所述金属基板110表面形成粗化处理层101，在所述粗化处理层101上喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金属结构层103形成emc屏蔽层。

如图2所示，在所述金属基板110和所述非金属壳体120上设置经表面处理工艺形成的粗化处理层101，所述非金属壳体120对应的所述粗化处理层101上涂覆一锌颗粒涂层或者锌粉末涂层102，所述金属基板110对应的所述粗化处理层101、所述锌颗粒涂层或者锌粉末涂层102上形成所述金属结构层103。金属结构层103需要在非金属壳体表面涂覆或者喷涂时，为了保证两者之间能够稳定结合，需要采用锌颗粒涂层或者锌粉末涂层102作为“粘结剂”，从而形成稳定的结构层。

优选的，所述金属结构层103由一层或多层金属颗粒或金属粉末涂层构成。

优选的，所述金属结构层103是锌涂层、锌合金涂层、锡涂层、锡合金涂层、铝涂层、铝合金涂层、铜涂层或者铜合金涂层中的一种或多种组合构成一层或多层。

如图3所示，所述金属结构层103为圆形、长方形、三角形、椭圆形、不规则多边形、线段、圆弧、字母、数字中的任意一种形状或者任意多种形状的组合图。

优选的，所述金属结构层103的宽度、面积和厚度分别为a、s和h，其中a≥0.2mm，s≥0.04mm2，h≥0.005mm。

优选的，所述非金属壳体120可以是塑料壳体、玻璃纤维壳体、陶瓷壳体等各种不导电的非金属壳体。

优选的，所述非金属壳体120可以是聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物、聚丙烯、聚苯乙烯、聚乙烯、尼龙、尼龙和玻璃纤维或碳纤维的混合物、聚碳酸酯与玻璃纤维或碳纤维的混合物中的任意一种。

优选的，所述粗化处理层101是喷砂粗化面或者镭雕粗化面。

优选的，所述喷砂粗化面所用粗化介质为130#～240#的硬质磨料，如白刚玉，棕刚玉。

本实用新型所提供的金属复合壳体上的emc屏蔽结构，通过对非金属壳体表面形成粗化处理层后，喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金属结构层形成emc屏蔽层，所述金属结构层延伸连接到金属基板，从而形成了完整的emc屏蔽层，或者在金属基板和非金属壳体表面均形成粗化处理层，在粗化处理层上形成金属结构层，形成emc屏蔽层结构。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。