技术总结
本实用新型公开了一种耐热型电路板，包括顶部绿漆面，所述顶部绿漆面的一侧固定连接有玻璃纤维层，所述玻璃纤维层远离顶部绿漆面的一侧固定连接有绝缘浸渍纸层，所述绝缘浸渍纸层的远离玻璃纤维层的一侧设有钡酚醛树脂胶层，所述绝缘浸渍纸层与钡酚醛树脂胶层之间设有支撑机构，所述顶部绿漆面的上端开设有多个放置槽。本实用新型结构稳定，操作简单，设计科学合理，生产周期短，整体电路板的隔热与散热性较强，电器元件可以更加方便的在电路板上进行焊接。
技术研发人员：罗泽翼
受保护的技术使用者：深圳市瑞博兴源电子有限公司
技术研发日：2018.08.31
技术公布日：2019.06.25