一种焊盘镀铅锡印制电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种焊盘镀铅锡印制电路板。

背景技术：

印制电路板，又称印刷电路板，是以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，是电子元器件电气连接的提供者，广泛应用于多种电子电器产品中，在对印制电路板进行生产时，需焊接多个电子元器件，只是在实际生产过程中，一般印制电路板上的焊盘可焊性不强，容易发生焊接不牢固的现象，在后续使用过程中，受外部振动力等因素影响，极容易发生脱落的现象，造成短路或断路，影响使用的同时，甚至可能发生起火等严重事故，且印制电路板在不使用时，其表面焊盘具有一定的有效性，超过有效性会影响焊接的牢固性，当印制电路板存储不当，可能会使得表面孔隙间淤积粉尘等杂质，不利于后续焊接电子元器件的操作。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种焊盘镀铅锡印制电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种焊盘镀铅锡印制电路板，包括第一基板、第二基板和焊盘，所述第一基板的表面设置有预留安装槽，所述第一基板的底端安装有导向柱，所述导向柱两侧的第一基板底端皆安装有固定板，所述第一基板的一侧表面安装有塑胶铰链，所述塑胶铰链的一端安装有第二基板，所述第一基板与第二基板的顶端皆安装有焊盘，所述焊盘的表面皆安装有防护膜，所述焊盘的内部皆设置有通孔，且延伸至第一基板和第二基板的底端，所述通孔一侧的焊盘内部安装有电镀厚铜层，所述电镀厚铜层一侧的焊盘内部安装有铅锡合金层，所述铅锡合金层两端的焊盘内部皆安装有合金固化层，所述铅锡合金层一侧的焊盘内部安装有电镀薄铜层，所述焊盘两侧的第一基板与第二基板顶端皆设置有固定螺孔，所述焊盘一端的第一基板顶端安装有刻度条。

优选的，所述第二基板的一侧表面安装有拉环，且拉环上设置有螺孔。

优选的，所述固定板与第一基板的间隙处安装有减震垫。

优选的，所述合金固化层与第一基板和第二基板的间隙处皆安装有沉铜层。

优选的，所述第一基板的另一侧表面设置有限位槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该焊盘镀铅锡印制电路板通过安装有刻度条，可显示长度数值，便于印制过程中，工作人员确定电路板尺寸和焊接点的位置情况，提高焊接质量，通过安装有防护膜，可对焊盘表面进行防尘防水处理，提高电路板存储的时间，便于在后续操作过程中提高焊接的质量，通过安装有塑胶铰链，可使得第二基板相对于第一基板发生一定角度的倾斜，便于在特殊情况下对电路板进行固定安装，通过安装有限位槽，可对电路板的单侧方向进行限位，便于安装的进行，并通过安装有导向柱，可在电路板进行导向，实现初步定位，通过安装有减震垫，在对该印制电路板进行固定安装后，可减低外部振动力对电路板整体的影响，实现减震效果，通过安装有拉环，便于人工施加作用力，带动第二基板进行移动的同时，便于对第二基板进行固定，通过安装有电镀厚铜层，增强通孔内壁的导电和硬度等物理性能，防止通孔变形，方便进行电路单元的安装。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图；

图2为本实用新型主板的主视图；

图3为本实用新型的内部结构示意图。

图中：1、刻度条；2、防护膜；3、限位槽；4、第一基板；5、固定螺孔；6、第二基板；7、拉环；8、通孔；9、塑胶铰链；10、固定板；11、预留安装槽；12、减震垫；13、导向柱；14、焊盘；15、铅锡合金层；16、电镀厚铜层；17、电镀薄铜层；18、合金固化层；19、沉铜层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种焊盘镀铅锡印制电路板，包括第一基板4、第二基板6和焊盘14，第一基板4的表面设置有预留安装槽11，可在安装过程中，便于外部夹具对第一基板4进行加紧，第一基板4的底端安装有导向柱13，可在安装时，与外部螺孔进行配合，实现定向的引导，提高安装的精确度，导向柱13两侧的第一基板4底端皆安装有固定板10，对第一基板4进行固定支撑，固定板10与第一基板4的间隙处安装有减震垫12，在受外力作用下，可实现一定的减震效果，第一基板4的一侧表面安装有塑胶铰链9，居然较强的柔韧性，可形成弯曲效果，塑胶铰链9的一端安装有第二基板6，对第一基板4进行辅助作用，第二基板6的一侧表面安装有拉环7，且拉环7上设置有螺孔，便于人工对第二基板6施加作用力，并进行固定安装，第一基板4与第二基板6的顶端皆安装有焊盘14，用于印制所需的各个单元电路，焊盘14的表面皆安装有防护膜2，在不印制时，可对焊盘14表面进行防尘防水等保护，焊盘14的内部皆设置有通孔8，且延伸至第一基板4和第二基板6的底端，在焊接过程中，便于下放元件引脚，通孔8一侧的焊盘14内部安装有电镀厚铜层16，可增大通孔8内壁表面的导电和耐腐蚀性能，电镀厚铜层16一侧的焊盘14内部安装有铅锡合金层15，增大其表面可焊性和抗蚀能力，铅锡合金层15两端的焊盘14内部皆安装有合金固化层18，增加连接性，合金固化层18与第一基板4和第二基板6的间隙处皆安装有沉铜层19，具有一定的韧性等良好的物理性能，铅锡合金层15一侧的焊盘14内部安装有电镀薄铜层17，可增大结构稳定性，焊盘14两侧的第一基板4与第二基板6顶端皆设置有固定螺孔5，便于对该印制电路板上的第一基板4和第二基板6同时进行固定安装，焊盘14一端的第一基板4顶端安装有刻度条1，可在加工或加工完成后，直接观察第一基板4的尺寸与结构单元焊接的位置，便于提高加工精度，第一基板4的另一侧表面设置有限位槽3，便于对第一基板4的一侧进行单向限位，方便安装。

工作原理：当印制电路板生产后进行暂时存储时，铅锡合金层15具有良好的物理性能，且腐蚀性较强，可延长该印制电路板的存储时间，延长使用寿命，且在后续焊接过程中，可增大焊盘14表面的可焊性，利于焊接的进行，由于防护膜2的作用，可对焊盘14表面进行包裹，在存储过程中，可避免粉尘等杂质与焊盘14乃至通孔8表面接触，可防止后续焊接过程中粉尘等杂质对焊接的影响，并进一步提高可存储的时间，在该印制电路板表面进行电子元器件的焊接过程中，需撕开防护膜2，受焊接设备的作用，电子元器件的引脚可插入通孔8内部，形成一定的固定效果，并利用焊接设备，将特定的电子元器件固定焊接在焊盘14上，在焊接过程中，电镀厚铜层16可对通孔8进行保护，并与引脚进行紧密接触，以增大接触面的发生提高结构稳定性，在后续使用过程中，电镀厚铜层16具有良好的导电性，利于电路的接通和运行，当焊接完成后，对该印制电路板进行安装时，受塑胶铰链9的作用，第二基板6可相对第一基板4产生一定角度的倾斜，可便于在一些外形奇特的设备内部进行固定安装，在安装完成后，受外部振动力影响，设备内部受力，减震垫12具有一定的吸震效果，可减低振动力对该印制电路板的影响，避免印制电路板表面电子元器件产生振动，提高结构的稳定性。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。