电子设备的散热结构及电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子设备的散热技术领域，具体涉及电子设备的散热结构及电子设备。

背景技术：

随着现代社会的发展，人们对手机等电子设备的用户体验要求越来越高，手机的屏幕越来越大，内部的电池的容量也越来越大，这就使得电子设备内部产生的热量越来越高，如果电子设备没有良好的散热功能，将会造成死机和操作系统卡顿，影响用户体验。

技术实现要素：

基于此，本实用新型有必要提供一种可以较好地对电子设备进行散热，防止因过热引起卡顿、死机的电子设备的散热结构。

本实用新型还提供一种电子设备。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种电子设备的散热结构，用于将电子设备内产生的热量散发至外界，所述电子设备包括壳体及主板，所述主板安装于所述壳体内，所述主板与所述壳体之间设有散热介质，所述壳体上开设有贯穿所述壳体的散热孔，所述壳体的外壁对应于所述散热孔处可拆卸地连接一封闭块。

上述的电子设备的散热结构，采用散热介质放在壳体内，在壳体上开设散热孔，通过散热介质的导热作用以及壳体上的散热孔，将壳体内的热量散发到外界，避免因过热出现卡顿、死机现象，当不需要散热时，由封闭块对散热孔进行封闭，防止壳体内进入灰尘、水分，不影响电子设备的正常运行。

其中一些实施例中，所述散热介质安装于所述主板上。

其中一些实施例中，所述电子设备包括壳体包括底壳与面壳，所述散热孔开设于所述底壳上。

其中一些实施例中，所述壳体的外壁开设有安装槽，所述封闭块设于所述安装槽内。

其中一些实施例中，所述封闭块卡扣连接所述壳体。

其中一些实施例中，所述封闭块的尺寸等于所述安装槽的尺寸。

其中一些实施例中，所述散热介质为散热硅胶块。

其中一些实施例中，所述散热硅胶块的数量为多个，间隔地安装于所述主板上。

其中一些实施例中，所述散热介质的总面积大于所述壳体开设所述散热孔的位置的面积。

本实用新型还提供一种电子设备，其包括所述的散热结构。

附图说明

图1是本实用新型一较佳实施例所述电子设备去掉面壳的结构示意图；

图2是图1所述电子设备去掉处理器的结构示意图；

图3是图1所述电子设备的另一视角的结构示意图；

图4是图3所述电子设备去掉封闭块的结构示意图；

图5是图3的A-A向剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

本实用新型提供一种电子设备的散热结构，用于，将电子设备内产生的热量散发至外界，从而对电子设备进行散热。

本实施例还提供一种电子设备100，其内部热量积累较少，用户体验好。

实施例一

请参照图1、图2与图5，本实施例提供一种电子设备的散热结构，用于对电子设备进行散热，该电子设备包括壳体10及主板20，主板20安装在壳体10内。请参照图2与图5，在主板20与壳体10之间设有散热介质30。请参照图4与图5，壳体10上开设有贯穿该壳体10的散热孔40。请参照图3与图5，壳体10的外壁对应于散热孔40处可拆卸地连接一封闭块50。正常情况下，封闭块50安装在散热孔40处，防止灰尘、水分等由散热孔40进入壳体10内，影响电子设备正常运行；当内部热量较大时，例如在观看视频、充电的时候，取下封闭块50进行散热，散热完毕后安装好封闭块50。

请参照图1与图5，壳体10包括底壳11与连接底壳11的面壳(图未示)，底壳11与面壳之间形成容置腔体，主板20安装在该容置腔体内，容置腔体内还安装有处理器(CPU)60，热量主要由处理器60产生，处理器60靠近面壳，主板20靠近底壳11。

请参照图2与图5，散热介质30选取行业界比较先进具有代表性的散热硅胶块，比空气散热好将近1000倍。当然，散热介质30也可以选取通常的铝散热器，但其效果没有散热硅胶块好。散热硅胶块30安装于主板20上，并靠近底壳11设置，这样方便散热硅胶块30导热至外界。

散热硅胶块30的数量为多个，间隔地安装于主板20上。散热介质30的总面积大于底壳11开设散热孔40的位置的面积。这样硅胶块可以更好地进行散热。

请参照图4与图5，散热孔40开设于底壳11的中间位置，并呈阵列设置。散热孔40的形状可以是圆形、方形、三角形等，均不影响其散热效果。

请参照图4，底壳11的外壁开设有安装槽12，封闭块50可拆卸地安装于安装槽12内。本实施例中，封闭块50与底壳11卡扣连接，封闭块50的尺寸等于安装槽12的尺寸，以更好地遮盖住散热孔40。

封闭块50的材质优选为与底壳11的材质相同，使得封闭块50安装完成后与底壳11成为一体，不影响壳体10的外观。

上述的电子设备的散热结构，采用散热介质放在壳体内，在壳体上开设散热孔，通过散热介质的导热作用以及壳体上的散热孔，将壳体内的热量散发到外界，避免因过热出现卡顿、死机现象，当不需要散热时，由封闭块对散热孔进行封闭，防止壳体内进入灰尘、水分，不影响电子设备的正常运行。

实施例二

请参照图1、图2与图5，，本实施例提供一种电子设备100，该电子设备100包括壳体10、主板20及处理器60，主板20与处理器60安装在壳体10内。请参照图2与图5，在主板20与壳体10之间设有散热介质30。请参照图4与图5，壳体10上开设有贯穿该壳体10的散热孔40。请参照图3与图5，壳体10的外壁对应于散热孔40处可拆卸地连接一封闭块50，正常情况下，封闭块50安装在散热孔40处，防止灰尘、水分等由散热孔40进入壳体10内，影响电子设备正常运行；当内部热量较大时，例如在观看视频、充电的时候，取下封闭块50进行散热，散热完毕后安装好封闭块50。

请参照图1与图5，壳体10包括底壳11与连接底壳11的面壳，底壳11与面壳之间形成容置腔体，主板20与处理器60均安装在该容置腔体内，热量主要由处理器60产生，处理器60靠近面壳，主板20靠近底壳11。

请参照图2与图5，散热介质30选取行业界比较先进具有代表性的散热硅胶块，比空气散热好将近1000倍。当然，散热介质30也可以选取通常的铝散热器，但其效果没有散热硅胶块好。散热硅胶块30安装于主板20上，并靠近底壳11设置，这样方便散热硅胶块30导热至外界。

散热硅胶块30的数量为多个，间隔地安装于主板20上。散热介质30的总面积大于底壳11开设散热孔40的位置的面积。这样硅胶块可以更好地进行散热。

请参照图4与图5，散热孔40开设于底壳11的中间位置，并呈阵列设置。散热孔40的形状可以是圆形、方形、三角形等，均不影响其散热效果。

请参照图4，底壳11的外壁开设有安装槽12，封闭块50可拆卸地安装于安装槽12内。本实施例中，封闭块50与底壳11卡扣连接，封闭块50的尺寸等于安装槽12的尺寸，以更好地遮盖住散热孔40。

封闭块50的材质优选为与底壳11的材质相同，使得封闭块50安装完成后与底壳11成为一体，不影响壳体10的外观。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。