一种抗氧化电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体公开了一种抗氧化电路板。

背景技术：

电路板，是指连接电子元件以构成一带有某种功能的电子装置。随着电子科技的不断进步，大部分电子产品均包含有电路板。当电路板被使用在一些潮湿、高温等恶劣环境下时，电路板上的线路和电子元件引脚很容易被氧化，当线路或电子元件引脚被氧化后，将可能造成电路的失灵或损坏。现有的电路板为了提升抗氧化能力，在元件层表面刷上抗氧化漆将焊盘等裸露金属部分覆盖住以隔绝空气和湿气，但是在焊接后，焊盘上的防氧化漆将融化消失，焊接处金属裸露，很容易出现氧化锈蚀问题，很有必要进行改善。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种抗氧化电路板，设置独特的结构，可有效提升电路板的抗氧化能力。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种抗氧化电路板，包括从上往下依次设置的防氧化层、元件层、线路层、基底层，元件层底部嵌设有若干与线路层电连接的焊盘，元件层贯穿设置有若干与焊盘相连通的引脚过孔，防氧化层上贯穿设置有若干与引脚过孔连通的让位孔，元件层上且位于引脚过孔外围设置有环绕引脚过孔的环形槽，环形槽内圈一侧设置有与引脚过孔连通的环形槽口，环形槽口中填充有锡膏，环形槽中填充有石蜡。

优选地，防氧化层上贯穿设置有与环形槽连通的灌注口。

优选地，环形槽口底部设置有斜导面。

优选地，防氧化层上贯穿设置有导热片，元件层上贯穿设置有导热条，导热条两端分别与导热片底部和基底层顶部相连。

优选地，防氧化层为UV胶层。

优选地，导热片为导热硅胶片，导热条为铜条。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种抗氧化电路板，设置独特的装配结构，由防氧化层、元件层、线路层、基底层组成电路板的主体结构，防氧化层可对元件层进行覆盖以隔绝元件层与空气的直接接触，防止元件层被氧化。焊接电子元件时，将电子元件引脚穿过让位孔插入引脚过孔中，将插装了电子元件的电路板进行回流焊，回流焊过程中，锡膏和石蜡将融化，锡膏溶化后将覆盖在引脚与引脚过孔接触部实现引脚与引脚过孔的电连接，随后石蜡将对引脚过孔进行填充并覆盖在引脚和引脚过孔上，防止引脚和引脚过孔与空气接触而氧化。其结构简单，可有效提升电路板的抗氧化能力，提升电路板使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型电路板的截面结构示意图。

附图标记为：防氧化层1、让位孔10、灌注口11、元件层2、引脚过孔20、环形槽21、环形槽口22、斜导面220、线路层3、基底层4、焊盘5、导热片6、导热条7、电子元件8、引脚80。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1。

本实用新型实施例公开一种抗氧化电路板，包括从上往下依次设置的防氧化层1、元件层2、线路层3、基底层4，元件层2底部嵌设有若干与线路层3电连接的焊盘5，元件层2贯穿设置有若干与焊盘5相连通的引脚过孔20，防氧化层1上贯穿设置有若干与引脚过孔20连通的让位孔10，元件层2上且位于引脚过孔20外围设置有环绕引脚过孔20的环形槽21，环形槽21内圈一侧设置有与引脚过孔20连通的环形槽口22，环形槽口22中填充有锡膏，环形槽21中填充有石蜡。

具体原理为，由防氧化层1、元件层2、线路层3、基底层4组成电路板的主体结构，防氧化层1可对元件层2进行覆盖以隔绝元件层2与空气的直接接触，防止元件层2被氧化。焊接电子元件8时，将引脚80穿过让位孔10插入引脚过孔20中，将插装了电子元件8的电路板进行回流焊，回流焊过程中，锡膏和石蜡将融化，锡膏溶化后将覆盖在引脚80与引脚过孔20接触部实现引脚80与引脚过孔20的电连接，随后石蜡将对引脚过孔20进行填充并覆盖在引脚80和引脚过孔20上，防止引脚80和引脚过孔20与空气接触而氧化。其结构简单，可有效提升电路板的抗氧化能力，提升电路板使用寿命。

基于上述实施例，防氧化层1上贯穿设置有与环形槽21连通的灌注口11。在电路板生产加工过程中，为了对环形槽21填充石蜡，可通过灌注口11往环形槽21中注入融化的石蜡液，石蜡液固化后，环形槽21中即被填充上石蜡。

基于上述实施例，环形槽口22底部设置有斜导面220，锡膏和石蜡溶化后将沿着斜导面220流入引脚过孔20中，斜导面220起到导流的作用。

基于上述实施例，防氧化层1上贯穿设置有导热片6，元件层2上贯穿设置有导热条7，导热条7两端分别与导热片6底部和基底层4顶部相连。插装电子元件8时，电子元件8封装外壳底部与导热片6顶面相邻，电子元件8在通电工作中产生的热量可传导到导热片6上并通过导热条7传导到基底层4上进行热量散发。

基于上述实施例，防氧化层1为UV胶层。UV胶固化快，高温高湿性能优越，可提升对元件层2的抗氧化能力。

基于上述实施例，导热片6为导热硅胶片，导热条7为铜条。导热硅胶片弹性好、导热性好，导热片6可快速地从电子元件8上吸热，铜条导热性能良好，导热条7可快速地将导热片6上的热量传导到基底层4上。

以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。