一种抗静电电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体公开了一种抗静电电路板。

背景技术：

电路板，是指连接电子元件以构成一带有某种功能的电子装置。静电是一种客观存在的自然现象，产生的方式多种多样，如接触、摩擦、电器间感应等。静电的特点是长时间积聚、高电压、低电量、小电流和作用时间短的特点。静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种，因此静电常常造成电子产品运行不稳定，甚至引起电子产品的损坏。现有的抗静电电路板结构复杂，生产成本高，难以推广。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种抗静电电路板，设置独特的结构，可简单有效地提升电路板的抗静电能力。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种抗静电电路板，包括电路板本体，电路板本体包括从上往下依次设置的绝缘层、抗静电层A、元件层、线路层、基底层，元件层上设置有元件置槽，元件层上且位于元件置槽下方设置有若干与元件置槽连通的引脚过孔，引脚过孔与线路层电连接，元件置槽上设置有电子元件，电子元件包括与引脚过孔匹配的引脚，引脚插设在引脚过孔中且与引脚过孔电连接，抗静电层A包覆在电子元件上方，电路板本体外沿包覆有与电路板本体匹配的硅胶框。

优选地，电子元件还包括封装外壳，元件置槽外壁与封装外壳间隔设置，封装外壳设置于元件置槽中，元件置槽外壁与封装外壳之间灌注有防静电涂料。

优选地，基底层底部设置有抗静电层B。

优选地，电路板本体一侧贯穿设置有铜导柱，铜导柱两端均设置有与铜导柱电连接的接头。

优选地，抗静电层A和抗静电层B均为环氧树脂层。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种抗静电电路板，设置独特的装配结构，由绝缘层、抗静电层A、元件层、线路层、基底层组成电路板本体，绝缘层阻隔了器件间的接触静电，抗静电层A将电子元件覆盖住可有效抵抗静电向电子元件侧传导，将电子元件置于元件置槽中可降低电路板整体高度，减少器件间静电接触，包覆在电路板本体外沿的硅胶框可防止电路板本体边沿的静电接触和传导。其结构简单，生产成本低，可简单、有效地提升电路板的抗静电能力。通过防静电涂料对元件置槽和封装外壳之间进行填充，避免静电通过元件置槽和封装外壳之间间隙向引脚上传导，提升电子元件静电抵抗能力。在基底层底部设置抗静电层B，防止基底层底部的静电传导。将接头与地线相连，铜导柱可有效地将电路板本体上的静电导除掉。将抗静电层A和抗静电层B均设置为环氧树脂层，环氧树脂具有优良的抗静电能力，并且导热性能良好，可提升电路板抗静电能力和散热性能。

附图说明

图1为本实用新型电路板的截面结构示意图。

附图标记为：绝缘层1、抗静电层A2、元件层3、元件置槽30、引脚过孔31、线路层4、基底层5、电子元件6、引脚60、封装外壳61、硅胶框7、抗静电层B8、铜导柱9、接头90。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1。

本实用新型实施例公开一种抗静电电路板，包括电路板本体，电路板本体包括从上往下依次设置的绝缘层1、抗静电层A2、元件层3、线路层4、基底层5，元件层3上设置有元件置槽30，元件层3上且位于元件置槽30下方设置有若干与元件置槽30连通的引脚过孔31，引脚过孔31与线路层4电连接，元件置槽30上设置有电子元件6，电子元件6包括与引脚过孔31匹配的引脚60，引脚60插设在引脚过孔31中且与引脚过孔31电连接，抗静电层A2包覆在电子元件6上方，电路板本体外沿包覆有与电路板本体匹配的硅胶框7。

具体原理为，由绝缘层1、抗静电层A2、元件层3、线路层4、基底层5组成电路板本体，绝缘层1起绝缘作用，阻隔了器件间的接触静电，抗静电层A2将电子元件6覆盖住，可有效抵抗静电向电子元件6侧传导。将电子元件6置于元件置槽30中可降低电路板整体高度，减少器件间静电接触，包覆在电路板本体外沿的硅胶框7可防止电路板本体边沿的静电接触和传导。其结构简单，生产成本低，可简单、有效地提升电路板的抗静电能力。

基于上述实施例，电子元件6还包括封装外壳61，元件置槽30外壁与封装外壳61间隔设置，封装外壳61设置于元件置槽30中，元件置槽30外壁与封装外壳61之间灌注有防静电涂料。通过防静电涂料对元件置槽30和封装外壳61之间进行填充，避免静电通过元件置槽30和封装外壳61之间的间隙向引脚60上传导，提升电子元件6静电抵抗能力。

基于上述实施例，基底层5底部设置有抗静电层B8。在基底层5底部设置抗静电层B8，防止基底层5底部的静电传导。

基于上述实施例，电路板本体一侧贯穿设置有铜导柱9，铜导柱9两端均设置有与铜导柱9电连接的接头90。将接头90与地线相连，铜导柱9可有效地将电路板本体上的静电导除掉。

基于上述实施例，抗静电层A2和抗静电层B8均为环氧树脂层，环氧树脂具有优良的抗静电能力，并且导热性能良好，可提升电路板抗静电能力和散热性能。

以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。