仿真端口装配结构、仿真端口及印制电路板的制作方法

本实用新型实施例涉及端口领域，更具体地说，涉及一种仿真端口装配结构、仿真端口及印制电路板。

背景技术：

对于现阶段常用的微处理器，如stm32系列、dsp系列，均可在产品开发阶段通过仿真端口连接仿真器，进行程序烧录和仿真，从而大大提高编程速度以及解决软件漏洞的效率。

目前常见的用于stm32系列微处理器的仿真端口如图1所示，其包括端子壳11以及间距为2.54mm的20个针脚12，其封装大小为26x5.5mm；而用于dsp系列微处理器的仿真端口一般则包括位于端子壳内间距为2.54mm的14个针脚，其封装大小为18.5x5.5mm。由此可见，仿真器的仿真端口相对其他贴片器件来说相当庞大。

完成产品开发之后，由于后期产品维护所使用到仿真器的概率很小，产品仿真的功能便可以取消。对于单板上失去应用价值的仿真端口，通常有两种处理方式：

（1）在生产时将印制电路板对应仿真端口的位置漏空，这样能够降低生产成本，同时当产品进行需要通过仿真器进行维护时，可以重新将仿真接口焊接上使用。但在该方案中，虽然可以降低成本批量，但仍增加了单板的面积，增加了印制电路板的成本，尤其是当印制电路板的数量很庞大时，将造成生产成本的大幅增加。同时当对产品体积要求很严格时，仿真端口的存在会影响小体积产品的开发。

（2）将仿真器的仿真端口22移动到目标单板21的板外，如图2所示，该方案中的目标单板21和仿真端口22在同一块印制电路板上。在产品开发期间，目标单板21包含仿真端口22，后期进行量产的时候将仿真端口22移除。该方案解决了仿真端口22占用目标单板21的面积的问题，同时能够降低量产成本。然而，该方案在产品开发期间增大了印制电路板的面积，增加了成本，同时，后期无法通过焊接仿真端子的方式使用仿真功能，影响单板的软件升级。

技术实现要素：

本实用新型实施例针对上述仿真端口造成印制电路板成本增加、印制电路板空间利用率降低的问题，提供一种仿真端口装配结构、仿真端口及印制电路板。

本实用新型实施例解决上述技术问题的技术方案是，提供一种仿真端口装配结构，包括相互独立的印制电路板和仿真端口；所述仿真端口包括接口板和多个针脚；所述接口板上具有第一组焊脚，且所述第一组焊脚延伸到所述接口板的同一侧边缘；所述多个针脚分别焊接在所述接口板上，且每一所述针脚分别与所述第一组焊脚中的焊脚导电连接；所述印制电路板的边缘具有焊盘且所述焊盘包括延伸到所述印制电路板边缘的第二组焊脚；所述接口板贴于所述印制电路板的焊盘所在位置的边缘，且所述第一组焊脚与第二组焊脚焊接固定。

优选地，所述接口板包括主体部以及连接部，所述连接部连接于所述主体部的一个侧边，且所述连接部的宽度小于其所连接的所述主体部的侧边的宽度；所述第一组焊脚延伸到所述连接部，且在所述第一组焊脚与第二组焊脚焊接固定时，所述连接部贴于所述印制电路板的边缘。

优选地，所述连接部的宽度与所述印制电路板的焊盘的宽度匹配。

优选地，所述印制电路板的焊盘处具有凹口，所述凹口的宽度与所述连接部的宽度匹配，且在所述连接部嵌入所述凹口时，所述第一组焊脚与所述第二组焊脚对齐。

优选地，所述印制电路板的厚度与所述接口板的厚度匹配，所述第一组焊脚分布于所述连接部的上表面和下表面，所述第二组焊脚分布于所述印制电路板的上表面和下表面。

优选地，所述印制电路板上具有以下标记中的一个或两个：正面标记、反面标记。

优选地，所述接口板上具有第一对位标志，所述印制电路板上具有第二对位标志。

优选地，所述仿真端口包括插接板，所述插接板固定在所述接口板上，且所述针脚位于所述插接板围成的空间内。

本实用新型实施例还提供一种仿真端口，所述仿真端口包括接口板和多个针脚；所述接口板上具有第一组焊脚，且所述第一组焊脚延伸到所述接口板的同一侧边缘；所述多个针脚分别焊接在所述接口板上，且每一所述针脚分别与所述第一组焊脚中的焊脚导电连接。

本实用新型实施例还提供一种印制电路板，所述印制电路板的边缘具有焊盘且所述焊盘包括延伸到所述印制电路板边缘的第二组焊脚；所述接口板贴于所述印制电路板的焊盘所在位置的边缘。

本实用新型实施例的仿真端口装配结构、仿真端口及印制电路板具有以下有益效果：通过连接板及边缘焊接结构，无需占用印制电路板的面积，缩小了单板体积、节约了单板的成本。与将仿真端口置于目标单板板外的情况相比。本实用新型能够缩小研发过程中目标单板的面积，节约成本，同时便于后续升级。此外，上述仿真端口具有通用性，不仅可应用于所有单板，而且可重复使用，减少重复设计、降低成本。

附图说明

图1是现有仿真端子的结构示意图；

图2是另一现有仿真端子的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的仿真端口装配结构的结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的仿真端口装配结构中仿真端口的结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的仿真端口装配结构的背面的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图3-4所示，是本实用新型仿真端口装配结构实施例的示意图，上述仿真端口装配结构可应用于需进行程序烧录和仿真的目标单板（例如该目标单板上具有stm32、dsp等系列的微处理器）。本实施例的仿真端口装配结构包括相互独立的印制电路板3和仿真端口4，其中印制电路板3即为需要进行程序烧录和仿真操作的目标电路板，且该印制电路板3上具有微处理器及外围电路。

上述仿真端口4包括接口板和多个针脚41，上述接口板可为一个小的印制电路板，该接口板上具有第一组焊脚43（例如裸露在接口板表面的铜皮），且该第一组焊脚43延伸到接口板的同一侧边缘。上述多个针脚41分别焊接在接口板上，且每一针脚41与第一组焊脚43中的焊脚导电连接（即针脚41与第一组焊脚43中的焊脚一一对应导电连接）。印制电路板3的边缘具有焊盘且该焊盘包括多个延伸到该印制电路板3边缘的第二组焊脚43（例如裸露在印制电路板表面的铜皮）。在仿真端口4装配到印制电路板3时，上述接口板贴于印制电路板3的焊盘所在位置的边缘，且第一组焊脚43与第二组焊脚31焊接固定（即第一组焊脚43中的焊脚与第二组焊脚31中的焊脚一一对应导电连接）。

当需要使用仿真功能的时候，仅需要手工将仿真端口4的第一组焊脚43与印制电路板3的第二组焊脚31焊接在一起即可。焊接时，可首先将第一组焊脚43与第二组焊脚31对齐，一只手固定二者的位置，另外一只手使用电烙铁将第一组焊脚43与第二组焊脚31依次焊接起来。当产品开发结束后，可以直接将仿真端口4这个物料整体移除，生产时省去除焊接印制电路板3和仿真端口4的工序，同时印制电路板3关于仿真功能的部分不需要做进一步的优化，节省了生产成本和工时。

上述仿真端口装配结构通过接口板将仿真接口4焊接固定到印制电路板3边缘，无需占用印制电路板3的面积，缩小了单板体积、节约了单板的成本。同时，与现有的将仿真端口置于目标单板板外的情况相比，上述仿真端口装配结构可缩小研发过程中目标单板的面积，节约成本，同时便于后续升级。

具体地，上述接口板可包括主体部421以及连接部422，连接部422连接于主体部421的一个侧边，且连接部422的宽度l2小于其所连接的主体部421的侧边的宽度l1；第一组焊脚43延伸到连接部422，且在第一组焊脚43与第二组焊脚31焊接固定时，连接部422贴于印制电路板3的边缘。通过上述结构，不仅可节省接口板的体积，而且可避免过长的侧边影响到焊接操作。特别地，可使连接部422的宽度与印制电路板3的焊盘的宽度匹配。

为方便仿真接口4的焊接定位，印制电路板3的焊盘处可具有凹口（凹口的深度可根据需要设置），该凹口的宽度与连接部422的宽度l2匹配。在将仿真接口4焊接到印制电路板3时，可先使仿真接口4的接口板的连接部422嵌入上述凹口（此时每一第一组焊脚43与一个对应的第二组焊脚31对齐）。

同样地，为方便仿真接口4的焊接定位，接口板的主体部421上可具有第一对位标志45，相应地，印制电路板3上可具有第二对位标志32，这样，在第一组焊脚43与第二组焊脚31焊接固定时，可先使第一对位标志45和第二对位标志32对齐（表示印制电路板3与仿真接口4未接反）。

特别地，上述印制电路板3的厚度与接口板的厚度匹配，且第一组焊脚43分布于连接部422的上表面和下表面，第二组焊脚31分布于印制电路板3的上表面和下表面，这样，可在两个表面实现印制电路板3与接口板的连接，不仅可节省空间，还可提高印制电路板3与接口板连接的稳定性。此时，为了能够防止人工焊接仿真端口4出现方向颠倒的情况，还可在印制电路板3上可设置以下标记中的一个或两个：正面标记33、反面标记34。

此外，为便于仿真器上母插的插接操作，上述仿真端口4还可包括插接板44，上述插接板4固定在接口板上，且针脚41位于插接板44围成的空间内。

本实用新型还提供一种以上所述的仿真端口装配结构中的仿真端口。

本实用新型还提供一种以上所述的仿真端口装配结构中的印制电路板。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。