MOS管的散热结构及汽车电动助力转向系统的制作方法

本实用新型涉及一种散热结构，特别是涉及一种mos管的散热结构及汽车电动助力转向系统。

背景技术：

现在的汽车电动助力转向系统(简称eps)，其驱动电路中mosfet(简称mos管)的散热方式，大多采用铝基板接底座散热的形式。铝基板本身的价格较高，而且需要单独制作，单独安装铝基板更是增加了散热结构的制造成本。

现有的mos管通过铝基板接底座的具体散热方案为：mos管贴在铝基板上，mos管工作时将热量通过下方焊盘传导到铝基板上，铝基板与底座之间用导热硅脂传导热量。这样的散热及连接方式，由于mos管需安装在铝基板上，其需要一定的材料成本；在生产过程中，mos管需通过贴片工艺安装到铝基板上且需要单独安装，增加了生产成本。另外，现有mos管散热结构的散热效率也较低。

技术实现要素：

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型要解决的技术问题在于提供一种散热效率更高的mos管的散热结构。

为实现上述目的，本实用新型提供一种mos管的散热结构，包括底座、安装在底座上的电路板、及安装在电路板上的mos管，所述电路板上设有散热通孔，所述散热通孔中填充有导热硅脂，所述导热硅脂与mos管相接触，且所述导热硅脂与底座相接触。

进一步地，所述电路板为pcb板。

进一步地，所述电路板与底座之间具有间隙，所述散热通孔与间隙相通，所述间隙和散热通孔中均填充有导热硅脂。

进一步地，所述底座上设有散热平台，所述间隙位于散热平台和电路板之间。

进一步地，所述电路板通过螺钉安装在底座上。

进一步地，所述mos管具有引脚，所述引脚与电路板相连接。

进一步地，所述电路板上设有连接孔，所述引脚插在连接孔中；且所述引脚与电路板焊接。

如上所述，本实用新型涉及的mos管的散热结构，具有以下有益效果：

本实用新型中mos管的散热结构，其电路板上设有散热通孔，且散热通孔中填充有导热硅脂，同时，导热硅脂直接与mos管和底座相接触，使得mos管的热量能直接通过导热硅脂传导给底座，无需再经电路板进行传导，从而使得mos管的热量能更快速、更高效地传导给底座，并使得本散热结构的散热效率更高，进而保证mos管的使用寿命更长。

本实用新型要解决的另一个技术问题在于提供一种散热效率更高的汽车电动助力转向系统。

为实现上述目的，本实用新型提供一种汽车电动助力转向系统，包括所述mos管的散热结构。

如上所述，本实用新型涉及的汽车电动助力转向系统，具有以下有益效果：

本实用新型中汽车电动助力转向系统，基于上述mos管的散热结构，使得其散热效率更高，并保证其mos管的使用寿命更长，进而保证本汽车电动助力转向系统运行稳定性更高。

附图说明

图1为本实用新型中mos管的散热结构的示意图。

元件标号说明

1底座

11散热平台

12固定槽

13连接支柱

2电路板

21散热通孔

3mos管

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

须知，本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等用语，亦仅为便于叙述明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

如图1所示，本实用新型提供一种mos管的散热结构，包括底座1、安装在底座1上的电路板2、及安装在电路板2上的mos管3，电路板2上设有散热通孔21，散热通孔21中填充有导热硅脂，导热硅脂与mos管3相接触，且导热硅脂与底座1相接触。本实用新型中mos管的散热结构，其电路板2上设有散热通孔21，且散热通孔21中填充有导热硅脂，同时，导热硅脂直接与mos管3和底座1相接触，使得mos管3的热量能直接通过导热硅脂传导给底座1，无需再经电路板2进行传导，从而使得mos管3的热量能更快速、更高效地传导给底座1，并使得本散热结构的散热效率更高，进而保证mos管3的使用寿命更长。

如图1所示，本实用新型提供一种汽车电动助力转向系统，包括上述mos管的散热结构。本实用新型中汽车电动助力转向系统，基于上述mos管的散热结构，使得其散热效率更高，并保证其mos管3的使用寿命更长，进而保证本汽车电动助力转向系统运行稳定性更高。

本实施例中电路板2为pcb板，使得本实施例中mos管的散热结构的制造成本较低，并使得本实施例中汽车电动助力转向系统的制造成本较低。

本实施例中电路板2与底座1之间具有间隙，散热通孔21与间隙相通，间隙和散热通孔21中均填充有导热硅脂，从而有效增大导热硅脂与底座1的接触面积，并增强导热硅脂与底座1间的热传导效率，进而使得本散热结构的散热效率更高。

同时，如图1所示，本实施例中底座1上设有散热平台11，上述间隙位于散热平台11和电路板2之间。本实施例通过在底座1上设置散热平台11，减小电路板2与底座1间的间隙大小，使得mos管3的热量能更快速地传导给底座1，进而保证本散热结构的散热效率更高。

本实施例中电路板2通过螺钉安装在底座1上，以实现电路板2与底座1间的可拆卸连接，便于实现电路板2与底座1间的组装，且便于在需要时将电路板2从底座1上拆下。

本实施例中mos管3具有引脚，引脚与电路板2相连接。同时，本实施例中电路板2上设有连接孔，引脚插在连接孔中；且引脚与电路板2焊接。本实施例中mos管3的前后侧面上均设有引脚。

本实施例中电路板2上的散热通孔21的位置与mos管3相对应，即散热通孔21所在位置是mos管3的安装位置。同时，mos管3位于散热通孔21的上方。上述mos管即金属-氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管。

如图1所示，本实施例中底座1具有固定槽12，上述电路板2、即pcb板嵌在该固定槽12中。且固定槽12的槽底设有连接支柱13。电路板2通过螺钉具体与连接支柱13固接。上述散热平台11具体位于固定槽12中。散热平台11位于电路板2的下方，且上述mos管3位于电路板2的上方。上述间隙具体位于电路板2的下表面和散热平台11的上表面之间。在组装过程中，先在散热平台11的上表面涂覆导热硅脂，随后将电路板2嵌在固定槽12中、并位于散热平台11的上方，且使电路板2与涂覆在散热平台11上的导热硅脂相接触，再利用螺钉将电路板2与连接支柱13固接。同时，电路板2的散热通孔21中也填充有导热硅脂。本实施例中连接支柱13有多个。

本实施例中上述mos管的散热结构，具体应用于汽车电动助力转向系统的直流无刷电机驱动电路中。本实施例中mos管3和pcb板采用一体化设计，取消铝基板，大大降低了本实施例中mos管的散热结构的制造成本。本实施例中mos管3贴在pcb板上，且pcb板上在与mos管3对应位置设置有上述散热通孔21，散热通孔21中填充有导热硅脂，这样mos管3通过导热硅脂与底座1相接触、并散热，能满足eps、即汽车电动助力转向系统的散热要求。本实施例中mos管的散热结构在满足散热要求的前提下，取消铝基板，节省了材料成本和生产成本。

综上所述，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。