技术总结
本实用新型公开了一种铜压力环，包括多个铜压力环单元，铜压力环单元包括铜压力环单元本体，各铜压力环单元本体内表面的左右两端分别设有半凸台；左右相邻两个铜压力环单元本体中，左边的铜压力环单元本体右端的半凸台与右边的铜压力环单元本体左端的半凸台通过联结结构联接，这两个半凸台联接后形成完整凸台。这种铜压力环利用联结结构联接铜压力环内表面上的完整凸台，使得联结结构处于铜压力环的内表面上，让联结结构隐藏在铜压力环的内部，避免联结结构因在高温环境中受热应力影响而发生变形，便于拆卸与更换铜压力环。
技术研发人员：吴捷;沈大伟;佘京鹏;李立鸿;陈名炯;周兵其
受保护的技术使用者：汕头华兴冶金设备股份有限公司;汕头华兴(饶平)铜业有限公司
技术研发日：2018.11.15
技术公布日：2019.11.26